技術(shù)編號：8145121
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)近年來，電子產(chǎn)業(yè)以低成本開發(fā)了具有多功能和高性能的細(xì)、薄且輕的產(chǎn)品。形成這種趨勢的一種技術(shù)為封裝技術(shù)。隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，配有半導(dǎo)體芯片的電子設(shè)備的封裝使用急劇增加，相關(guān)封裝技術(shù)的研究也活躍的開展。目前，大部分半導(dǎo)體封裝已經(jīng)形成，以致一個封裝是通過將半導(dǎo)體芯片和印刷電路板由引線接合(wire bonding)連接起來而制成的，這種電路板叫做載芯片板(board on chip，B0C)。在這種BOC結(jié)構(gòu)中，這種半導(dǎo)體封裝可以設(shè)計成僅有包括僅僅一層金屬層的印刷電路板，因此，從半導(dǎo)體封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。