技術(shù)編號(hào)：8143830
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及降低了制造成本的，特別涉及其中半導(dǎo)體芯片安裝在多層布線板上的倒裝芯片型。相關(guān)技術(shù)介紹如日本專利特許公開No.2001-257288中公開的，根據(jù)減少半導(dǎo)體器件重量并減小安裝面積的要求，已提出了由裸片安裝工藝組裝的半導(dǎo)體器件，特別是倒裝芯片型半導(dǎo)體器件。附圖說明圖1是常規(guī)倒裝芯片型半導(dǎo)體器件的截面圖。如圖1所示，在常規(guī)的倒裝芯片型半導(dǎo)體器件318中，提供絕緣基板311。在絕緣基板311中提供導(dǎo)電粘結(jié)劑313。此外，在絕緣基板311的正面提供多層布線板309，在絕緣基板311的背面提供突點(diǎn)317。多層...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。