技術(shù)編號(hào):8137153
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及帶有載體的極薄銅箔以及使用所述帶有載體的極薄銅箔的印刷線路基板,更具體地涉及適于在300°c或更高的高溫下使用的帶有載體的極薄銅箔以及使用所述極薄銅箔的線路板。背景技術(shù)通常,用于印刷線路基板的銅箔與樹脂基板等熱粘合而使其粘合一側(cè)的表面粗糙,所述印刷線路基板是形成印刷線路板、多層印刷線路板、集成線路薄膜覆晶 (chip-on-film-use)線路板等的基礎(chǔ)。這種粗糙的表面具有固定基板的效果。這樣能提高基板和銅箔間的粘合強(qiáng)度來(lái)保證印刷線路基板的可靠性。近年來(lái),為應(yīng)對(duì)各種電子元件的高度集成化,在線路板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。