技術(shù)編號：8130087
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及基板支承機構(gòu)、基板支承方法、及利用該機構(gòu)及方法的、將部件安裝于電路基板的部件安裝裝置、部件安裝方法、及將膏狀釬焊料、粘接材、銀糊劑等粘性材料涂敷于電路基板的粘性材料涂敷裝置、粘性材料涂敷方法、及支承銷、銷豎立用導向板。更具體地，本發(fā)明涉及在部件安裝、粘性材料涂敷等之際可以從下側(cè)支承電路基板的基板支承機構(gòu)、基板支承方法、及利用該基板支承機構(gòu)及方法的部件安裝裝置、部件安裝方法、及粘性材料涂敷裝置、粘性材料涂敷方法、及支承銷、銷豎立用導向板。背景技術(shù) 部件安裝裝置的1例如圖11所示。在圖11中，部件安裝...
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