技術(shù)編號(hào)：8125016
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種帶有用來(lái)電氣上連接多個(gè)導(dǎo)體層的通路孔的多層印制線路板。本發(fā)明還涉及一種由該多層印制線路板上的電路元件組成的電路組件。本發(fā)明還涉及一種用于制造該多層印制線路板的方法。背景技術(shù) 在諸如便攜式計(jì)算機(jī)的電子設(shè)備中廣泛使用可在其上高密度地安裝電路元件的多層印制線路板。該多層印制線路板具有一塊基片。該基片由多個(gè)導(dǎo)體層和多個(gè)設(shè)置于導(dǎo)體層之間的絕緣層構(gòu)成。其中的二層導(dǎo)體層是基片的最上層和最下層，其余的導(dǎo)體層則位于基片內(nèi)。各導(dǎo)體層電氣上通過至少一個(gè)通路孔。通路孔貫入基片并且沿基片的厚度方向延伸。應(yīng)被連接的導(dǎo)體層...
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