專利名稱：多層印制線路板及其制造方法、電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶有用來(lái)電氣上連接多個(gè)導(dǎo)體層的通路孔的多層印制線路板。本發(fā)明還涉及一種由該多層印制線路板上的電路元件組成的電路組件。本發(fā)明還涉及一種用于制造該多層印制線路板的方法。
背景技術(shù)：
在諸如便攜式計(jì)算機(jī)的電子設(shè)備中廣泛使用可在其上高密度地安裝電路元件的多層印制線路板。該多層印制線路板具有一塊基片。該基片由多個(gè)導(dǎo)體層和多個(gè)設(shè)置于導(dǎo)體層之間的絕緣層構(gòu)成。其中的二層導(dǎo)體層是基片的最上層和最下層，其余的導(dǎo)體層則位于基片內(nèi)。各導(dǎo)體層電氣上通過至少一個(gè)通路孔。
通路孔貫入基片并且沿基片的厚度方向延伸。應(yīng)被連接的導(dǎo)體層對(duì)于通路孔是暴露的。沿著通路孔涂覆一導(dǎo)電層。這樣，各導(dǎo)體層電氣上和該涂覆的導(dǎo)電層連接。
在多層印制線路板中，用來(lái)連接各導(dǎo)體層的通路孔貫入基片并且沿基片的厚度方向延伸。這意味著通路孔不僅穿過應(yīng)連接的各導(dǎo)體層，而且還穿過其它不需要連接的導(dǎo)體層。從而減小了基片中可使用的線路區(qū)。即，在基片中可使用的線路區(qū)的一部分中不能形成線路。
研究一塊具有六個(gè)導(dǎo)體層的印制線路板。第一和第六導(dǎo)體層是基片的最上層和最下層，而第二至第五導(dǎo)體層位于基片內(nèi)。假定必須通過通路孔連接第一和第二導(dǎo)體，而第三至第六導(dǎo)體層完全不必連接。通路孔不僅穿過第一和第二導(dǎo)體層，而且穿過第三至第六導(dǎo)體層。因此，第三至第六導(dǎo)體層構(gòu)形成不對(duì)該通路孔暴露。從而，第三至第六導(dǎo)體層減小了各自的線路區(qū)并且其各自的形狀受到限制。
在把多個(gè)通路孔用于連接導(dǎo)體層的情況下，為了避免短路，每個(gè)通路孔只能使用一個(gè)電路。多個(gè)通路孔的使用使得難以提高多層印制線路板的線路密度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種能夠通過利用一個(gè)通路孔連接組成多個(gè)電路的多個(gè)導(dǎo)體層的多層印制線路板。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種構(gòu)成該多層印制線路板的緊湊組件。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種用于制造具有高線路密度的多層印制線路板的方法。
為了達(dá)到上述第一目的，依據(jù)本發(fā)明的多層印制線路板包括一塊多層基片。該基片具有多個(gè)導(dǎo)體層，多個(gè)設(shè)置于導(dǎo)體層之間的絕緣層，一個(gè)穿過各絕緣層并且?guī)в幸粋€(gè)電氣上連接各導(dǎo)體層的涂覆層的通路孔，以及一個(gè)該通路孔穿過其中的涂覆阻擋層。該涂覆阻擋層向該通路孔的內(nèi)部暴露并且把該涂覆層分割成多個(gè)部分。該涂覆層的各個(gè)部分電氣上連接各個(gè)導(dǎo)體層。
由于如此配置該多層印制線路板，在多層基片里不存在不能用來(lái)利用線路和導(dǎo)體層連接的區(qū)域。
和常規(guī)多層印制線路板中一個(gè)通路孔只能連接一個(gè)電路的各元件不同，一個(gè)通路孔可以連接組成不同類型電路的多個(gè)導(dǎo)體層。這大大提高印制線路板的線路密度。
將在下面的說明中陳述本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)，其中一部分在該說明中是清楚的，或者可通過實(shí)踐本發(fā)明予以認(rèn)識(shí)。可以通過以下特別指出的手段以及各種組合來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)。


所收錄的附圖構(gòu)成本說明書的一部分并示出本發(fā)明的各實(shí)施例，并且和上面給出的概括說明以及下面給出的對(duì)各實(shí)施例的詳細(xì)說明一起用來(lái)解釋本發(fā)明的原理。
圖1是包含著應(yīng)用本發(fā)明第一實(shí)施例的電路組件的便攜式計(jì)算機(jī)的透視圖；圖2是包括一個(gè)含有依據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電路組件的殼體的便攜式計(jì)算機(jī)的剖面圖；圖3是依據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的多層印制線路板的剖面圖；圖4是圖3的X部分的放大剖面圖；圖5是該多層印制線路板的割面圖，其中示出構(gòu)成該多層印制線路板的各層；圖6是第一實(shí)施例的一部分的剖面圖，其中示出第一至第三雙銅包層疊片；圖7是示出第一實(shí)施例的第二雙銅包層薄片的剖面圖，在其上形成涂覆阻擋層；圖8是多層印制線路板的剖面圖，示出構(gòu)成整體的各層；圖9是具有一個(gè)穿過所有組成層的通路孔的多層印制線路板的剖面圖；圖10是多層印制線路板的剖面圖，描述襯以涂覆層的通路孔；圖11是依據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的多層印制線路板的剖面圖；以及圖12是依據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的多層印制線路板的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D1至圖10說明應(yīng)用于便攜式計(jì)算機(jī)的本發(fā)明的第一實(shí)施例。
圖1和圖2示出作為一個(gè)電子設(shè)備的便攜式計(jì)算機(jī)1。便攜式計(jì)算1包括一個(gè)主體部分2和一個(gè)顯示器單元3。
主體部分2包括一個(gè)盒狀的殼體4。該殼體4具有一個(gè)底壁4a、一個(gè)頂壁4b、一個(gè)前壁4c以及左、右壁4d。頂壁4b具有鍵盤附著部分6。在該鍵盤附著部分6中設(shè)置鍵盤7。
顯示器單元3包括一個(gè)顯示器殼體8和一個(gè)液晶顯示屏9。通過鉸鏈(未示出)顯示器殼體8和殼體4的后邊緣耦合。液晶顯示屏9安裝在顯示器殼體8內(nèi)并通過在顯示器殼體8的正面中做成的開口10暴露在外。
如圖2所描述，主體部分2的殼體4包含一個(gè)電路組件15。該電路組件15具有一個(gè)多層印制線路板16和多個(gè)電路元件17。該印制線路板16由八層構(gòu)成。電路組件17包括半導(dǎo)體插件和芯片。多層印制線路板16平行于殼體4的底壁4設(shè)置。各電路元件17安裝在多層印制線路板16的二個(gè)面上。
如圖3中所示，多層印制線路板16具有一個(gè)多層基片18。該基片18通過常規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)方法制造。基片18包括第一到第八導(dǎo)體層L1至L8，或20a至20h，并包括多個(gè)絕緣層21。在多層基片18的厚度方向上交替設(shè)置導(dǎo)體層20a-20h和各絕緣層21，一層在另一層的上面。多層基片18具有表面18a和背面18b，它們分別用最上絕緣層21和最下絕緣層21定義。
第一至第八導(dǎo)體層20a至20h例如是銅層。第一導(dǎo)體層20a，即第一層L1，暴露于多層基片18的表面18a。第八導(dǎo)體層20h，即第八層L8，暴露于多層基片18的背面18b。第一和第八導(dǎo)體層20a和20h具有規(guī)定的圖案。第二至第七導(dǎo)體層20b至20g，即層L2至層L7，位于多層基片18內(nèi)并且各自具有規(guī)定的圖案。
絕緣層21例如由諸如聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂的合成樹脂制成。任何二個(gè)相鄰的絕緣層21夾住它們之間的一個(gè)導(dǎo)體層。
多層基片18具有至少一個(gè)通路孔22。該通路孔22沿基片18的厚度方向延伸。該通路孔22穿過所有的絕緣層21以及第一導(dǎo)體層20a，第三導(dǎo)體層20c、第六導(dǎo)體層20f和第八導(dǎo)體層20h。這樣，通路孔20在多層基片18的表面18a和背面18b上開口。第一、第三、第六和第八導(dǎo)體層20a、20c、20f和20h向該通路孔22的內(nèi)部暴露。
如圖3中所示，多層基片18具有一個(gè)涂覆阻擋層23。該涂覆阻擋層23由諸如基于聚酰亞胺的樹脂或基于聚四氟乙烯的樹脂的合成樹脂制成。該涂覆阻擋23位于多層基片18的第五層20e，即L5處。層23設(shè)置于夾住第五導(dǎo)體層20e的二個(gè)絕緣層21之間。請(qǐng)注意通路孔22穿過該涂覆阻擋層23。從而涂覆阻擋層23向通路孔22的內(nèi)部暴露。
通路孔22襯以導(dǎo)電涂覆層24。該涂覆層24可以容易地附著到向通路孔22的內(nèi)部暴露的導(dǎo)體層20a、20c、20f和20h以及絕緣層21。涂覆層24難以附著到涂覆阻擋層23。
這就是為什么涂覆層24不處于設(shè)置了涂覆阻擋層23的位置處的原因，正如從圖4最佳地看出那樣。涂覆阻擋層23向通路孔22的內(nèi)部暴露。這樣，它把涂覆層24分割成二個(gè)部分25a和25b。第一和第二部分25a和25b是沿著通路孔22的軸排列的。涂覆阻擋層23定義一個(gè)隔開涂覆層24的第一和第二部分25a和25b的間隙26。該間隙26是圓形的，沿著通路孔22的圓周延伸。由于間隙26，第一和第二部分25a和25b彼此保持電隔離。
如圖3中所示，涂覆層24的第一部分25a位于多層基片18的第一至第五層L1至L5上。第一部分25a與第一導(dǎo)體層20a和第三導(dǎo)體層20c相接觸，電氣上連接該導(dǎo)體層20a和20c。
涂覆層24的第二部分25b位于多層基片18的第五至第八層L5至L8上。第二部分25b與第六導(dǎo)體層20f和第八導(dǎo)體層20h相接觸，電氣上連接導(dǎo)體層20f和20h。
參照?qǐng)D5至10解釋一種制造多層印制線路板16的方法。
首先，如圖5中示意那樣，準(zhǔn)備第一、第二和第三雙銅包層薄片30、31和32，二個(gè)銅層33、34以及多個(gè)半固化片(prepreg)35a至35d。第一雙銅包層薄片30將構(gòu)成第二和第三導(dǎo)體層20b和20c(L2，L3)。第二雙銅包層薄片31將構(gòu)成第四和第五導(dǎo)體層20d和20e(L4、L5)。第三雙銅包層薄片32將構(gòu)成第六和第七導(dǎo)體層20f和20g(L6、L7)。銅層33和34分別充當(dāng)?shù)谝缓偷诎藢?dǎo)體層20a和20h。半固化片35a至35d將構(gòu)成各絕緣層21。第一至第三雙銅包層薄片30至32各由一個(gè)硬基底36和二個(gè)銅層37a、37b構(gòu)成。硬基底36設(shè)置于銅層37a和37b之間。
接著，向第一至第三雙銅包層薄片30至32中每一薄片的銅層37a和37b施加抗蝕刻劑。蝕刻第一至第三雙銅包層薄片30至32。從而如圖6中示出的那樣，形成夾著第一雙銅包層薄片30的基底36的第二和第三導(dǎo)體層20b和20c。類似地，形成夾著第二雙銅包層薄片31的基底36的第四和第五導(dǎo)體層20d和20e。同樣形成夾著第三雙銅包層薄片32的基底36的第六和第七導(dǎo)體層20f和20g。
通過網(wǎng)板印刷向第二雙銅包層薄片31中要制造通路孔22的部分38施加阻礙涂覆層粘著的材料，從而，如圖7中所示，在第二雙銅包層薄片31的基底36上淀積涂覆阻擋層23。
接著，如圖8中所示，以一個(gè)在另一個(gè)上的形式交替地設(shè)置第一至第三雙銅包層薄片30至32和半固化片35b及35c。在半固化片35a設(shè)置于層33和薄片30之間的情況下，銅層33設(shè)置在第一雙銅包層薄片30上。在半固化片35d設(shè)置于層33和薄片30之間的情況下，銅層34設(shè)置在第三雙銅包層薄片32上。從而得到一個(gè)由八層構(gòu)成的疊片39。
接著，對(duì)疊片39加熱和加壓(未示出)。半固化片35a至35d經(jīng)處理，隨著時(shí)間的推移逐步變硬。結(jié)果，第一至第三雙銅包層薄片30至32相互粘著，第一雙銅包層薄片30和銅層33彼此粘著，并且第三雙銅包層薄片32和銅層34彼此粘著。疊片39成為一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。同時(shí)，銅層33和34覆蓋疊片39的上表面和下表面。
把疊片39放在鉆孔機(jī)上。該機(jī)器的鉆子40鉆入疊片39，穿過銅層33和34、所有的絕緣層21、第三層體層20c、第六導(dǎo)體層20f以及涂覆阻擋層23。這樣，在疊片39中做出通路孔22。
接著，疊片39的所有表面以及通路孔22的內(nèi)表面吸入催化劑(金屬鈀)。在疊片39上進(jìn)行無(wú)電銅敷鍍。如圖10中所示，對(duì)覆蓋疊片39的上下表面的銅層33和34施加抗涂覆劑41。從而形成和第一及第八導(dǎo)體層20a和20h對(duì)應(yīng)的負(fù)片圖案(negative pattern)。再次在疊片39上進(jìn)行無(wú)電銅敷鍍。在通路孔22的內(nèi)表面上以及銅層33和34的那些未覆蓋抗涂覆劑41的各個(gè)部分上形成涂覆層24，如圖10中所示。
此刻，通路孔22的內(nèi)表面上向涂覆阻擋層23暴露的部分不粘著涂覆層。在此處形成間隙26。該間隙26把通路孔22的內(nèi)表面上的涂覆層24分割成第一和第二部分25a和25b。在通路孔22內(nèi)保持這些彼此電隔離的部分25a和25b。
然后，去掉抗涂覆劑41以露出銅層33和34。蝕刻銅層33和34。從而分別在疊片39的上表面和下表面上形成第一和第八導(dǎo)體層20a和20h。這樣就提供了圖1的結(jié)構(gòu)。
進(jìn)行后處理工序，例如字符印刷和裝飾拋光。從而制造出多層印制線路板16。
本發(fā)明的第一實(shí)施例中，通路孔22中提供的涂覆層24被分割成電隔離的第一和第二部分25a和25b。
第一部分25a電氣上和第一導(dǎo)體層20a(層L1)以及第三層體20c(層L3)連接。另一方面，第二部分25b電氣上和第六導(dǎo)體層20f(層L6)以及第八導(dǎo)體層20h(層L8)連接。
這樣，通路孔22在整體上可用來(lái)連接各導(dǎo)體層。多層基片18中不再留下不能通過利用線路連接各導(dǎo)體層的區(qū)域。
在第一實(shí)施例中，和其中一個(gè)通路孔只能連接一個(gè)電路的元件的常規(guī)多層印制線路板不同，一個(gè)通路孔22用來(lái)連接組成二種類型電路的各導(dǎo)體層。因此，當(dāng)通過其中把導(dǎo)體層20a至20h以及各絕緣層21壓到一起的標(biāo)準(zhǔn)工藝過程制造多層印制線路板16時(shí)，不僅由于該標(biāo)準(zhǔn)工藝過程可以低成本和高質(zhì)量地制造多層基片18，并且明顯提高印制線路板16的線路密度。
由于提高了線路密度，多層印制線路板16可以在高密度下可靠地支持具有許多端子以完成許多功能的多個(gè)電路元件17(例如，半導(dǎo)體組件)。從而可以小型化電路組件15。這允許使包含電路組件15的殼體4能做得更薄。最終，便攜式計(jì)算機(jī)1可以變得小巧緊湊。
另外，為了制造多層印制線路板16，在完成薄片31的蝕刻后，通過網(wǎng)板印刷向第二雙銅包層薄片31施加防止涂覆層粘著的材料就足夠了。這樣，可以利用現(xiàn)有的制造多層印制線路板工藝方法在不必大改動(dòng)現(xiàn)有方法的情況下制造印制線路板16。從而，可以通過使用現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備高效率地制造多層印制線路板16。
本發(fā)明不受限于上面說明的第一實(shí)施例。圖11示出本發(fā)明的第二實(shí)施例。
在第二實(shí)施例中，分別在多層基片18的二個(gè)絕緣層21上沉積二個(gè)涂覆阻擋層51a和51b。如第一實(shí)施例中一樣，涂覆阻擋層51a和51b是用阻止涂覆層粘著的材料制成的。涂覆阻擋層51a和51b沿通路孔22的軸彼此隔開并向通路孔22的內(nèi)部暴露。
從而，在涂覆阻擋層51a和51b所處的位置不存在涂覆層24。涂覆阻擋層51a和51b把通路孔22的內(nèi)表面上的涂覆層24分割成三個(gè)部分52a、52b和52c。該第一、第二和第三部分52a、52b和52c沿通路孔22的軸彼此隔開并且借助各間隙26電氣上隔離。
如圖11所示，涂覆層24的第一部分52a設(shè)置在多層基片18的第一層L1至第三層L3上。該第一部分52a接觸第一導(dǎo)體層20a和第二導(dǎo)體層20b，從而電氣上連接這些導(dǎo)體層20a和20b。
涂覆層24的第二部分52b設(shè)置在多層基片18的第三層L3至第六層L6上。該第二部分52b和第四導(dǎo)體層20d以及第五導(dǎo)體層20e接觸，電氣上連接這些導(dǎo)體層20d和20e。
涂覆層24的第三部分52c設(shè)置在多層基片18的第六層L6至第八層L8上。該第三部分52c和第七導(dǎo)體層20g以及第八導(dǎo)體層20h接觸，電氣上連接這些導(dǎo)體層20g和20h。
在第二實(shí)施例中，通路孔22內(nèi)表面上形成的涂覆層24被分割成三個(gè)部分，即，第一部分52a、第二部分52b以及第三部分52c。這三個(gè)部分52a、52b、52c電氣上彼此隔離。這實(shí)現(xiàn)了通過只使用一個(gè)通路孔22連接構(gòu)成三種類型的電路的各導(dǎo)體層。
此外，通路孔22整體地用于連接各導(dǎo)體層。從而，在多層基片18中不留下不能通過使用線路連接各導(dǎo)體層的區(qū)域，并且進(jìn)一步提高印制線路板16的線路密度。
圖12示出本發(fā)明的第三實(shí)施例。
在該第三實(shí)施例中，多層基片18具有一個(gè)盲(blind)孔61。在其它任何方面，多層基片18的結(jié)構(gòu)和上面第一實(shí)施例所說明的它的對(duì)應(yīng)物的結(jié)構(gòu)相同。
如圖12所示，盲孔61穿過多層基片18的第一層L1至第五層L5。該盲孔61一端向多層基片18的表面18a打開。盲孔61的另一端由第五導(dǎo)體層20e封閉。導(dǎo)電的涂覆層62覆蓋盲孔61的內(nèi)表面。
多層基片18具有一個(gè)沉積在一個(gè)絕緣層21上的涂覆阻擋層23。在多層基片18的第三層L3中設(shè)置該涂覆阻擋層23。盲孔61穿過涂覆阻擋層23。從而，盲孔61上由涂覆阻擋層23定義的表面部分不存在涂覆層。從而，涂覆阻擋層23把盲孔61內(nèi)表面上的涂覆層62分割成二個(gè)部分63a和63b。第一和第二部分63a和63b沿著盲孔61的軸彼此隔開并且通過間隙26保持相互電隔離。
如圖12所示，涂覆層62的第一部分63a設(shè)置在多層基片18的第一層L1至第三層L3上。該第一部分63a和第一、第二導(dǎo)體層20a、20b接觸，從而連接這二個(gè)層20a和20b。
涂覆層62的第二部分63b設(shè)置在多層基片18的第三層L3至第五層L5上。該第二部分63b和第四導(dǎo)體層20d以及第五導(dǎo)體層20e接觸，電氣上連接這些層20d和20e。
在第三實(shí)施例中，盲孔61內(nèi)表面上形成的涂覆層62被分割成二部分，即，電氣上彼此隔離的第一部分63a和第二部分63b。這里，一個(gè)盲孔61用于連接二種類型的電路。
在上面的第一實(shí)施例中，通過網(wǎng)板印刷向第二雙銅包層薄片施加阻止涂覆層粘著的材料。盡管如此，本發(fā)明不受第一實(shí)施例的限制。若該材料是光敏的，則可以在二個(gè)步驟中形成涂覆阻擋層。在第一步驟中，對(duì)雙面具有銅層的第二薄片施加液化感光劑，或者對(duì)第二薄片粘結(jié)光敏薄膜。在第二步驟中，對(duì)第二薄片中與涂覆阻擋層對(duì)應(yīng)的部分曝光并接著顯影。
在上面說明的第一實(shí)施例中，通過標(biāo)準(zhǔn)工藝過程形成多層印制線路板。盡管如此，本發(fā)不受此的限制，例如，可以通過標(biāo)準(zhǔn)工藝過程形成第二至第七層，接著通過疊加(build-up)法形成第一和第八層。備選地，可以通過疊加法形成多層印制線路板的所有層。
另外，組成多層印制線路板的層數(shù)不受限于八層。相反，該線路板可以由六層、十層或更多層構(gòu)成。和其構(gòu)成的層數(shù)無(wú)關(guān)，可以用和第一實(shí)施例相同的方法制造該線路板。
本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到其它優(yōu)點(diǎn)和修改。從而，本發(fā)明在其更寬的方面不受本文中示出并說明的各個(gè)細(xì)節(jié)以及各典型實(shí)施例的限制。因此，在不背離由后附權(quán)利要求書及其等同物定義的發(fā)明總構(gòu)思的精神和范圍下可以做出各種修改。
權(quán)利要求
1.一種多層印制線路板，其特征在于包括一個(gè)多層基片(18)，其具有多個(gè)導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)；多個(gè)設(shè)置于所述導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之間的絕緣層(21)；一個(gè)貫入這些絕緣層(21)并帶有一個(gè)與導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)電連接的涂覆層(24，62)的通路孔(22，61)；以及一個(gè)該通路孔(22，61)穿過其中的涂覆阻擋層(23，51a，51b)，其中該涂覆阻擋層(23，51a，51b)向該通路孔(22，61)的內(nèi)部暴露而且把該涂覆層(24，62)分割成多個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)，并且該涂覆層的這些部分電氣上和導(dǎo)體層連接。
2.依據(jù)權(quán)利要求1的多層印制線路板，其特征在于該涂覆阻擋層(23，51a，51b)定義該通路孔(22，61)中的間隙(26)，這些間隙(26)電氣上隔離該涂覆層(24，62)的各個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)，每個(gè)間隙(26)是圓形的并且沿著該通路孔(22，61)的圓周連續(xù)延伸。
3.依據(jù)權(quán)利要求1的多層印制線路板，其特征在于該涂覆層(24，62)的各個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)彼此相對(duì)并且各間隙(26)位于該涂覆層(24，62)的各部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)之間。
4.依據(jù)權(quán)利要求1的多層印制線路板，其特征在于該涂覆阻擋層(23，51a，51b)位于相鄰的絕緣層(21)之間。
5.依據(jù)權(quán)利要求2的多層印制線路板，其特征在于以一個(gè)在另一個(gè)上的方式交替設(shè)置導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)和絕緣層(21)，并且涂覆層(24，62)的各個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)沿多層基片(18)的厚度方向排列。
6.依據(jù)權(quán)利要求1的多層印制線路板，其特征在于該通路孔(22)貫入多層基片(18)并且沿該多層基片(18)的厚度方向延伸，并且該通路孔(26)一端在該多層基片(18)的一個(gè)表面(18a)上開口并且另一端在該多層基片(18)的背面(18b)上開口。
7.依據(jù)權(quán)利要求1的多層印制線路板，其特征在于該通路孔(61)是一個(gè)盲孔，其一端在該多層基片(18)的一個(gè)表面(18a)上開口并且另一端通過該多層基片(18)上的一個(gè)導(dǎo)體層(20e)閉合。
8.依據(jù)權(quán)利要求1的多層印制線路板，其特征在于還包括一個(gè)該通路孔(22)穿過其中的涂覆阻擋層(51a，51b)，并且這些涂覆阻擋層(51a，51b)在該多層基片(18)的厚度方向上是隔開的；其中該涂覆阻擋層以及所述另一涂覆阻擋層(51a，51b)向該通路孔(22)的內(nèi)部暴露并且把該涂覆層(24)分割成多個(gè)部分(52a，52b，52c)，而且該涂覆層(24)的這些部分(52a，52b，52c)電氣上和導(dǎo)體層(20a，20b，20d，20e，20g，20h)連接。
9.一種電路組件，其特征在于包括至少一個(gè)電路元件(17)；以及一個(gè)包括一多層基片(18)的多層印制線路板(16)，該多層基片(18)具有多個(gè)導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)；多個(gè)設(shè)置在該導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之間的絕緣層(21)；一個(gè)貫入這些絕緣層(21)并帶有一個(gè)和導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)電連接的涂覆層(24，62)的通路孔(22，61)；以及一個(gè)該通路孔(22，61)穿過其中的涂覆阻擋層(23，51a，51b)，其中該涂覆阻擋層(23，51a，51b)向該通路孔(22，61)的內(nèi)部暴露而且把該涂覆層(24，62)分割成多個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)，并且該涂覆層(24，62)的這些部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)和導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)電氣連接。
10.依據(jù)權(quán)利要求9的電路組件，其特征在于該涂覆阻擋層(23，51a，51b)定義該通路孔(22，61)中的間隙(26)，并且這些間隙(26)電氣上隔離該涂覆層(24，62)的各個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)，每個(gè)間隙(26)是圓形的并且沿著該通路孔(22，61)的圓周連續(xù)延伸。
11.依據(jù)權(quán)利要求9的電路組件，其特征在于以一個(gè)在另一個(gè)上的方式交替設(shè)置導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)和絕緣層(21)，并且涂覆層(24，62)的各個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)沿多層基片(18)的厚度方向排列。
12.一種電子設(shè)備，其特征在于包括一個(gè)殼體(4)；以及一個(gè)設(shè)置在該殼體(4)內(nèi)的并包括一個(gè)多層基片(18)的多層印制線路板(16)，該多層基片(18)具有多個(gè)導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)；多個(gè)設(shè)置于導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之間的絕緣層(21)；一個(gè)貫入這些絕緣層(21)并帶有一個(gè)與導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)電連接的涂覆層(24，62)的通路孔(22，61)；以及一個(gè)該通路孔(22，61)穿過其中的涂覆阻擋層(23，51a，51b)，其中該涂覆阻擋層(23，51a，51b)向該通路孔(22，61)的內(nèi)部暴露而且把該涂覆層(24，62)分割成多個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)，并且該涂覆層(24，62)的這些部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)和導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)電氣上連接。
13.一種制造多層印制線路板的方法，其中該線路板具有多個(gè)導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)，多個(gè)設(shè)置于導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之間的絕緣層(21)，和該一個(gè)帶有電氣上和導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)連接的涂覆層的通路孔(22，61)，所述方法的特征在于包括沉積各導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)和各絕緣層(21)，并且在要加工通路孔(22，61)的位置處沉積一個(gè)涂覆阻擋層(23，51a，51b)，從而形成多層基片(18)；在該多層基片(18)上加工該通路孔(22，61)，所述通路孔(22，61)貫入要連接的導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)、各絕緣層(21)以及該涂覆阻擋層(23，51a，51b)；以及在該多層基片(18)上進(jìn)行涂覆以形成一個(gè)覆蓋該通路孔(22，61)的內(nèi)表面的涂覆層(24，62)，所述涂覆層(24，62)被該涂覆阻擋層(23，51a，51b)分割成各個(gè)彼此電隔離的并且電氣上和各導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)連接的部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)。
14.依據(jù)權(quán)利要求13的方法，其特征在于分別在導(dǎo)體層(20e)上已沉積的一個(gè)絕緣層(21)上沉積該涂覆阻擋層(23)。
15.依據(jù)權(quán)利要求13的方法，其特征在于當(dāng)以一個(gè)在另一個(gè)上的方式交替設(shè)置導(dǎo)體層(20e)和絕緣層(21)時(shí)，在二個(gè)相鄰的絕緣層(21)之間放置該涂覆阻擋層(23)。
16.依據(jù)權(quán)利要求13的方法，其特征在于在以一個(gè)在另一個(gè)上的方式設(shè)置導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)、絕緣層(21)和涂覆阻擋層(23)后，通過壓制該導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)、絕緣層(21)和涂覆阻擋層(23)形成多層基片(18)。
全文摘要
一種多層印制線路板，包括一個(gè)多層基片(18)。該基片(18)具有多個(gè)導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)，多個(gè)設(shè)置于導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之間的絕緣層(21)，一個(gè)貫入這些絕緣層(21)并帶有一個(gè)和導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)電連接的涂覆層(24，62)的通路孔，及一個(gè)該通路孔(22，61)穿過其中的涂覆阻擋層(23，51a，51b)。該涂覆阻擋層(23，51a，51b)向該通路孔(22，61)內(nèi)部暴露并且把該涂覆層(24，62)分割成多個(gè)部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)。該涂覆層(24，62)的這些部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)電氣上和導(dǎo)體層(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)連接。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1429063SQ02143160
公開日2003年7月9日 申請(qǐng)日期2002年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月28日
發(fā)明者八甫谷明彥 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝