技術(shù)編號(hào)：8123920
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，尤指一種以銅核基板為基礎(chǔ)開(kāi)始制作 的單面、多層封裝基板的制作方法。 背景技術(shù)在一般多層封裝基板的制作上，其制作方式通常系由一核心基板開(kāi)始，經(jīng)過(guò)鉆孔、電鍍 金屬、塞孔及雙面線路制作等方式，完成一雙面結(jié)構(gòu)的內(nèi)層核心板，之后再經(jīng)由一線路增層 制程完成一多層封裝基板。如圖2 2所示，其系為一有核層封裝基板的剖面示意圖。首先， 準(zhǔn)備一核心基板6 0，其中，該核心基板6 0由一具預(yù)定厚度的芯層6 0 l及形成于此芯層6 0 l表面的線路層6 0 2所構(gòu)成，且該芯層6 0 1中形成有數(shù)個(gè)電鍍導(dǎo)通孔6 0 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。