技術(shù)編號(hào)：8122096
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)眾所周知有被稱為加厚法的層積基板的制造方法。在被稱為半添加法的方法中，例如圖3所示，首先，在內(nèi)層樹脂1上形成內(nèi)層配線 2a以后，在該內(nèi)層配線2a上粘貼絕緣樹脂lla(圖3(A)),通過照射 激光在絕緣樹脂lla上形成導(dǎo)孔3，對(duì)該導(dǎo)孔3及絕緣樹脂lla表面 進(jìn)行除渣處理(圖3(B)),進(jìn)行附著催化劑21 (圖3(C))及進(jìn)行無電解 鍍銅(圖3(D))，在無電解鍍銅覆膜22上，形成電鍍保護(hù)層4(圖3(E)), 對(duì)保護(hù)層非覆蓋圖案進(jìn)行電鍍銅處理，形成內(nèi)層配線(電鍍銅覆膜)2b 形成(圖3(F...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。