技術(shù)編號：8121953
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及具備2層以上的布線層的堆積(build-up)構(gòu)造的多層布 線基板。背景技術(shù)堆積構(gòu)造的多層布線基板是以高密度安裝各種電子部件為目的而開發(fā) 的布線基板。該堆積構(gòu)造的多層布線基板具有對由銅布線和樹脂構(gòu)成的多 個布線層、以及由樹脂和纖維束構(gòu)成的多個樹脂基材層交替疊合的構(gòu)造， 被用于各種數(shù)字設(shè)備或移動設(shè)備中。首先，對于一般的堆積構(gòu)造的多層布線基板進行說明。圖ll示出堆積 構(gòu)造的多層布線基板100g (以下，根據(jù)情況簡稱"基板")的部分的剖面。 基板100g為n層(n是3以上的整數(shù))的布線層(Cl Cn)和...
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