專利名稱：：多層布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及具備2層以上的布線層的堆積(build-up)構(gòu)造的多層布線基板。
背景技術(shù)：
：堆積構(gòu)造的多層布線基板是以高密度安裝各種電子部件為目的而開發(fā)的布線基板。該堆積構(gòu)造的多層布線基板具有對(duì)由銅布線和樹脂構(gòu)成的多個(gè)布線層、以及由樹脂和纖維束構(gòu)成的多個(gè)樹脂基材層交替疊合的構(gòu)造，被用于各種數(shù)字設(shè)備或移動(dòng)設(shè)備中。首先，對(duì)于一般的堆積構(gòu)造的多層布線基板進(jìn)行說明。圖ll示出堆積構(gòu)造的多層布線基板100g(以下，根據(jù)情況簡(jiǎn)稱"基板")的部分的剖面?；?00g為n層(n是3以上的整數(shù))的布線層(ClCn)和(n—l)層的樹脂基材層[B1B(n—l)]在交替疊合的狀態(tài)下層疊。以下，在總稱布線層以及樹脂基材層的情況下，分別表示為布線層C以及樹脂基材層B。布線層C由銅布線101和絕緣性的樹脂103構(gòu)成。樹脂基材層B為在織布狀或者非織布狀的纖維束102中浸漬絕緣性的樹脂103而構(gòu)成。而且,在圖11中，作為樹脂基材層B，示意地表示在纖維束102中浸漬了樹脂103的狀態(tài)。在以后的附圖中也同樣地表示。作為纖維束102，一般地使用玻璃纖維或芳族聚酸胺纖維。另外，作為絕緣性的樹脂103，使用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂等熱固化性的樹脂。通常，布線層C以及樹脂基材層B通過將浸漬有絕緣性的樹脂的纖維束和形成有布線圖形的銅箔在交替重疊的狀態(tài)下加壓、加熱而使樹脂固化來形成。構(gòu)成布線層C的樹脂103，在加壓、加熱時(shí)，通過浸漬在纖維束中的樹脂的一部分進(jìn)入到布線圖形之間來形成。而且，雖然圖中未示出，但各布線層C之間通過在樹脂基材層B中形成的導(dǎo)通孔(viahole)或通孔(throughhole)來電連接。另外，對(duì)于上述的堆積構(gòu)造的多層布線基板的結(jié)構(gòu)，在(社)日本電子電路工業(yè)會(huì)制作的規(guī)格書《JPCA規(guī)格堆積布線板(用語)(試驗(yàn)方法)》中進(jìn)行了詳細(xì)地定義(參照第2頁的構(gòu)造例3、4)。樹脂基材層B在基板制造時(shí)的層疊印刷工藝中，被分為基底層104，成為多層構(gòu)造的中央層；以及堆積層105，在基底層104的上下層疊。對(duì)于構(gòu)成基底層104及堆積層105的樹脂基材，有相同的情況和不同的情況。對(duì)此，對(duì)于堆積層105的各層的樹脂基材，使用纖維束的含有率是固定的單一材料?；?00g在回流焊接工藝中，在電子部件臨時(shí)停放在表面和背面的安裝面上的狀態(tài)下，被配置在回流帶(reflowbelt)或回流托架(reflowpallet)上，從常溫升溫到22CTC以上并焊接后，再降溫到常溫。這時(shí)，在基板100g上，由于殘銅率(銅布線的面積占布線層C整體的面積的比率)在各自的布線層中不同，從而在布線層間的熱膨脹量上產(chǎn)生差異，由此起因而產(chǎn)生彎曲。參照?qǐng)D12具體地說明產(chǎn)生基板的彎曲的機(jī)理。圖12示出的基板100h從上部依次具有ClC6的6層的布線層，在各布線層之間從上部依次具有B1、B2(都是堆積層105)、B3(基底層104)、B4、B5(都是堆積層105)的5層的樹脂基材層。各布線層的殘銅率從布線層C1開始依次是32X、28%、37%、46%、52%、54%。這時(shí)，若算出以基底層104(樹脂基材層B3)為邊界的上側(cè)的各布線層(C1C3)和下側(cè)的各布線層(C4C6)的殘銅率的平均值，則殘銅率的平均值為基底層104的下側(cè)較大。若比較構(gòu)成布線層C的銅布線101和樹脂103，則樹脂103比銅布線101的線膨脹系數(shù)大。因此，殘銅率大的布線層因溫度負(fù)載的熱膨脹量變小。因此，在圖12示出的基板100h中，以基底層104為邊界的上側(cè)的熱膨脹量大，而下側(cè)的熱膨脹量小。因此，在負(fù)載了溫度的情況下，基板向上側(cè)凸起彎曲。若在回流焊接工藝時(shí)基板發(fā)生彎曲的狀態(tài)下安裝電子部件，則明顯地降低電子部件和基板之間的連接可靠性。這種情況，成為使組裝多層布線基板的電子電路的質(zhì)量惡化的一大要因。為了防止回流焊接工藝時(shí)的基板的彎曲，以往，采用日本特開2000—151015號(hào)公報(bào)中示出的對(duì)策。g口，如上述的圖ll所示那樣，為了使在各布線層C中盡可能不產(chǎn)生因殘銅率不同引起的熱膨脹量的差異，在布線層C上形成與構(gòu)成電子電路的本來的銅布線101不同的虛設(shè)圖形(dummypattern)108，使各布線層C的殘銅率盡可能一樣。但是，在要求電子電路高密度安裝的小型電子設(shè)備用的基板上，電子部件安裝用的焊接區(qū)(land)的占用面積增加，不能確保設(shè)置虛設(shè)圖形的足夠的空間。另外，在基板上搭載以高頻工作的部件時(shí)，若形成虛設(shè)圖形，則成為發(fā)生噪音的原因，因此存在設(shè)置虛設(shè)圖形受限制的問題。這樣在設(shè)置虛設(shè)圖形的以往的對(duì)策中，在減少基板的彎曲上有極限。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種多層布線基板，在布線層上沒有設(shè)置虛設(shè)圖形的足夠的空間的情況下，或者不能設(shè)置虛設(shè)圖形的情況下，也能夠減少彎曲。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明涉及的多層布線基板，其特征在于，該多層布線基板為由包含導(dǎo)電材料的布線和絕緣性的樹脂構(gòu)成的n(n是4以上的整數(shù))層的布線層、和在纖維束中浸漬有絕緣性的樹脂的(n—1)層的樹脂基材層在交替疊合的狀態(tài)下層疊，其中，上述(n—1)層的樹脂基材層之中的至少l層的纖維束含有率與其他層的纖維束含有率不同。本發(fā)明涉及的多層布線基板，通過使至少1層的樹脂基材層的纖維束含有率不同于其他的樹脂基材層的纖維素含有率，從而使在樹脂基材層之間在熱膨脹量上產(chǎn)生差異。即，利用樹脂基材層間的熱膨脹量的差異來抵消由于各自的布線層的殘銅率不同而產(chǎn)生的布線層間的熱膨脹量的差異，從而能夠減少回流焊接中的基板的彎曲。圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的多層布線基板的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖2是示出本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的多層布線基板的其他結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖3是示出圖2的多層布線基板的彎曲模擬的結(jié)果的圖。圖4是示出本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的多層布線基板的其他結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖5是示出圖4的多層布線基板的彎曲模擬的結(jié)果的圖。圖6是示出本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的多層布線基板的另外的其他結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖7是示出圖6的多層布線基板的彎曲模擬的結(jié)果的圖。圖8是示出本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的多層布線基板的另外的其他結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖9是示出圖8的多層布線基板的彎曲模擬的結(jié)果的圖。圖10是示出本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的多層布線基板的另外的其他結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖11是示出堆積構(gòu)造的多層布線基板的基本結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖12是示出以往的多層布線基板的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖13是示出圖12的多層布線基板的彎曲模擬的結(jié)果的圖。具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的多層布線基板進(jìn)行說明。在對(duì)于本實(shí)施方式涉及的多層布線基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明之前，對(duì)用于減少多層布線基板的彎曲的原理進(jìn)行說明。圖1示出本發(fā)明涉及的多層布線基板100a的部分的剖面。基板100a為n層(n是3以上的整數(shù))的布線層(ClCn)和(n—l)層的樹脂基材層[B1B(n—1)]在交替疊合的狀態(tài)下層疊。布線層C由銅布線101和絕緣性的樹脂103構(gòu)成。另外樹脂基材層B由在織布狀或非織布狀的纖維束102中浸漬絕緣性的樹脂103而構(gòu)成。這些結(jié)構(gòu)與上述圖11示出的基板的結(jié)構(gòu)相同，另外各結(jié)構(gòu)要素的功能也未變更。在以后的說明中也同樣。在本發(fā)明涉及的多層布線基板中，使至少l層的樹脂基材層(圖l中Bl)的纖維束含有率不同于其他的樹脂基材層的纖維束含有率。樹脂基材層因纖維束含有率而熱膨脹量不同，纖維束含有率越大熱膨脹量越小。因此，如果調(diào)整各樹脂基材層的纖維束含有率的值，則能夠利用因纖維束含有率不同而產(chǎn)生的樹脂基材層間的熱膨脹量的差異，抵消因各布線層的殘銅率不同而產(chǎn)生的布線層間的熱膨脹量的差異。以下，對(duì)于在以回流焊接為代表的熱負(fù)載時(shí)，使基板發(fā)生彎曲的,llli力矩進(jìn)行說明。如圖1的剖面圖的右側(cè)所示，設(shè)從基板100a的一方的端面(在圖l中是上端面)開始數(shù)第k層的布線層(布線層第k層)的厚度為"(mm)，從基板100a的層疊方向的中點(diǎn)FC到布線層第k層的層疊方向的中點(diǎn)fk的距離為rk(mm),從基板100a的一方的端面開始數(shù)第k層的樹脂基材層(樹脂基材層第k層)的厚度為L(zhǎng)(mm)，從中點(diǎn)FC到樹脂基材層第k層的層疊方向的中點(diǎn)h的距離為Rk(min)o公式(1)示出多層布線基板100a的彎曲力矩。公式(1)的左邊是在各布線層(ClCn)和各樹脂基材層[B1B(n—l)]中的單位溫度變化時(shí)的彎曲力矩的和，右邊的C是由能夠在基板上安裝電子部件的極限的彎曲量決定的值。另外公式(1)的左邊第l項(xiàng)是各布線層(ClCn)的單位溫度變化時(shí)的彎曲力矩的總和，左邊第2項(xiàng)是各樹脂基材層[B1B(n—l)]的單位溫度變化時(shí)的彎曲力矩的總和。如公式(1)所示，多層布線基板100a的彎曲力矩必須小于值C。而且，通常，彎曲力矩在與布線層以及樹脂基材層層疊的方向正交的面內(nèi)因位置或方向而值不同，但在此，設(shè)定在布線層以及樹脂基材層，與層疊方向正交的面內(nèi)都是在特性上勻質(zhì)的，從公式(1)中排除位置或方向的要素。公式(l)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>在公式(l)的左邊第l項(xiàng)中，ak表示布線層第k層的等價(jià)線膨脹系數(shù)，并在公式(2)中被賦值。而且，等價(jià)線膨脹系數(shù)是假定在與上述的基板的層疊方向正交的面內(nèi)具有勻質(zhì)特性的布線層時(shí)的線膨脹系數(shù)。公式(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>在此，^是銅布線的縱彈性系數(shù)，a&是銅布線的線膨脹系數(shù)，V^是布線層第k層的殘銅率，Epp是樹脂的縱彈性系數(shù)，App是樹脂的線膨脹系數(shù)。在公式(l)的左邊第l項(xiàng)中，ek表示布線層第k層的等價(jià)縱彈性系數(shù)，并在公式(3)中被賦值。而且，等價(jià)縱彈性系數(shù)是假定在與上述的基板的層疊方向正交的面內(nèi)具有勻質(zhì)特性的布線層時(shí)的縱彈性系數(shù)。公式(3)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>在此，與公式(2)相同，ec;u是銅布線的縱彈性系數(shù)，V^是布線層第k層的殘銅率，Epp是樹脂的縱彈性系數(shù)。另外在公式(1)的左邊第2項(xiàng)中，Ak表示樹脂基材層第k層的等價(jià)線膨脹系數(shù)，并在公式(4)中被賦值。而且，等價(jià)線膨脹系數(shù)的意義與公式(2)中說明的相同。公式(4)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>在此，Ep是纖維束的縱彈性系數(shù)，Ap是纖維束的線膨脹系數(shù)，Vfk是樹脂基材層第k層的纖維束含有率，Epp與公式(2)相同是樹脂的縱彈性系數(shù)，App與公式(2)相同是樹脂的線膨脹系數(shù)。在公式(1)的左邊第2項(xiàng)中，Ek表示樹脂基材層第k層的等價(jià)縱彈性系數(shù)，并在公式(5)中被賦值。而且，等價(jià)縱彈性系數(shù)的意義與公式(3)中說明的相同。公式(5)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>-—(5)在此，與公式(4)相同，Ep是纖維束的縱彈性系數(shù)，V^是樹脂基材層第k層的纖維束含有率，Epp是樹脂的縱彈性系數(shù)。在本發(fā)明中，通過用公式(1)的左邊第2項(xiàng)示出的因各樹脂基材層[B1B(n—l)]的纖維束含有率的不同而引起的單位溫度變化時(shí)的彎曲力矩，抵消公式(1)的左邊第l項(xiàng)示出的因各布線層(ClCn)中的殘銅率的不同而引起的單位溫度變化時(shí)的彎曲力矩，從而使公式(1)成立。公式(1)的值C根據(jù)基板上被容許的彎曲的值決定。另外從公式(2)到公式(5)中，銅布線的縱彈性系數(shù)e吣銅布線的線膨脹系數(shù)a吣樹脂的縱彈性系數(shù)Epp、樹脂的線膨脹系數(shù)App、纖維束的縱彈性系數(shù)EF以及纖維束的線膨脹系數(shù)AF是已知的值。另外布線層第k層的殘銅率V"k能夠從基板CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì):ComputerAidedDesign)中抽取。艮口，公式(2)公式(5)中，能夠變更的值只有纖維束含有率V,k。因此，例如圖1所示，若在樹脂基材層[B1B(n—1)]之中的除第1層B1以外的其他層中，使用纖維束含有率Vfk是已知的樹脂基材層，則求出滿足公式(1)的第1層B1的纖維束含有率。一般地，在制造基板時(shí)，每次試作基板都反復(fù)進(jìn)行著評(píng)價(jià)彎曲量、在彎曲量大的情況下重新設(shè)計(jì)、再次試作基板并評(píng)價(jià)彎曲量的工序。但是，在制造基板前，若根據(jù)基板CAD的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)求出滿足上述公式(1)的樹脂基材層的結(jié)構(gòu)(具體的是纖維束含有率的值)，則不必反復(fù)進(jìn)行基板的試作。如果像這樣活用公式(1)進(jìn)行基板的設(shè)計(jì)，則不因?yàn)殡姎怆娐吩O(shè)計(jì)的變更而使布線層的彎曲力矩的值(即公式(1)左邊第l項(xiàng)的值)變小，能夠使基板的彎曲力矩的總和變小，能夠簡(jiǎn)單地減少基板的彎曲。而且，上述公式(1)以在基板的中央存在基底層104的情況、即布線層是偶數(shù)的情況為前提。但是，根據(jù)公式(1)說明的用于減少基板的彎曲的原理，雖然公式的內(nèi)容多少不同，但也適用于基板的中央沒有基底層104的情況、即布線層是奇數(shù)的情況。接著，以具有6層的布線層和5層的樹脂基材層的基板舉例，說明滿足上述公式(1)的條件的多層布線基板的結(jié)構(gòu)。圖2示出本實(shí)施方式涉及的多層布線基板100b的結(jié)構(gòu)?；?00b從上部依次具有C1C6的6層的布線層，在各布線層之間從上部依次具有B1、B2(都是堆積層105)、B3(基底層104)、B4、B5(都是堆積層105)的5層的樹脂基材層。各布線層的殘銅率從C1開始依次是32%、28%、37%、46%、52%、54%。殘銅率從基板CAD的數(shù)據(jù)中包括的各布線層C的殘銅率中抽取。如上所述，基板100b的各布線層的殘銅率從Cl開始依次是32X、28%、37%、46%、52%、54%。若算出以基底層104為邊界的上側(cè)的各布線層(C1C3)和下側(cè)的各布線層(C4C6)的殘銅率的平均值，則分別為32%以及51%，殘銅率的平均值是基底層104的下側(cè)較大。如上述那樣，布線層C的殘銅率越大熱膨脹量越小。另外樹脂基材層B的纖維束含有率越大熱膨脹量越小。因此，利用以下任一方法，都能夠減少基板100b的彎曲。(1)在基底層104的下側(cè)的堆積層105(樹脂基材層B4以及B5)之中的至少1層中，使用纖維束含有率比其他堆積層105的纖維束含有率小的樹脂基材層。(2)在基底層104的上側(cè)的堆積層105(樹脂基材層Bl以及B2)之中的至少1層中，使用纖維束含有率比其他堆積層105的纖維束含有率大的樹脂基材層。在上述的任一方法中，對(duì)于作用于基板的各布線層C的向上凸起彎曲的力，都能夠產(chǎn)生使各樹脂基材層B向下凸起彎曲的力，對(duì)減少基板的彎曲是有效的。而且，在上述的方法中，通過使纖維束含有率不同的2種樹脂基材層組合來實(shí)現(xiàn)基板100b的彎曲的減少。作為除此以外的方法，也可以考慮使用纖維束含有率各自不同的樹脂基材層。但是那種情況，在基板的制造時(shí)，必須準(zhǔn)備纖維束含有率不同的多種樹脂基材層。纖維束含有率不同的樹脂基材層的制造，例如制造織布狀的纖維束的情況，通過變更相鄰的纖維間的間隔，或變更纖維本身的粗細(xì)來進(jìn)行。但是，由于制造像這樣纖維間的間隔或纖維的粗細(xì)不同的纖維束，成為使基板的制造成本大幅提升的要因，因此不優(yōu)選。因此，如上述那樣準(zhǔn)備纖維束含有率不同的2種樹脂基材層，根據(jù)基板的彎曲的程度使2種樹脂基材層組合使用是現(xiàn)實(shí)的。以下，對(duì)于本實(shí)施方式涉及的基板100b的結(jié)構(gòu)具體地說明。在本實(shí)施方式中，在5層的樹脂基材層之中的B1、B2、B3、B5中使用纖維束含有率為75%的基材，只有B4(圖2中賦予※記號(hào))使用纖維束含有率為63%的基材。首先，對(duì)于基板100b的制造方法進(jìn)行說明。首先，制造纖維束含有率不同的2種樹脂基材層。作為纖維束，使用對(duì)剖面的長(zhǎng)半徑25um、短半徑10um的玻璃纖維以布狀編織的纖維束，作為絕緣性的樹脂,使用環(huán)氧樹脂。在制造纖維束時(shí)，變更編織纖維的間隔，來制造密度不同的2種纖維束。接著，在這樣制造的布狀的纖維束中浸漬樹脂，生成纖維束含有率不同的2種樹脂基材層。而且，當(dāng)生成纖維束含有率不同的樹脂基材層時(shí)，若在樹脂中添加不對(duì)絕緣性等造成影響的程度的色素來變更一方的樹脂基材層的顏色，則變得容易區(qū)分。其結(jié)果，能夠防止纖維束含有率不同的樹脂基材層被配置在錯(cuò)誤的位置上的狀況，對(duì)生產(chǎn)性的提高做出貢獻(xiàn)。接著，在這樣生成的樹脂基材層的規(guī)定的位置上通過激光加工等開孔，為了在該孔上形成內(nèi)部導(dǎo)通孔，填充混合了金屬粉和熱固化性樹脂的導(dǎo)電性樹脂組成物。接著，用在一方的面上形成有布線圖形的2枚離型膜覆蓋樹脂基材層的兩面后，在加壓的狀態(tài)下加熱，使樹脂固化并且將布線圖形固定在樹脂基材層上。其后，將離型膜從樹脂基材層上剝離。而且，對(duì)于布線圖形的形成也可以采用將樹脂基材層的兩面用銅箔覆蓋后，通過蝕刻形成布線圖形的方法。在這樣得到的第1層的樹脂基材層之上，放置樹脂基材層以及在一方的面上形成有布線圖形的離型膜，用與上述相同的方法形成內(nèi)部導(dǎo)通孔后，進(jìn)行加壓、加熱。按圖2示出的順序堆積層疊纖維束含有率不同的2種樹脂基材層，反復(fù)進(jìn)行上述的處理，最終制造具有5層的樹脂基材層B以及6層的布線層C的基板100b。所制造的基板100b的布線層C的各層的厚度大致為10um，樹脂基材層B的各層的厚度大致為30um。將這樣制造的基板100b切為50mmX50腿的大小，在負(fù)載了回流時(shí)的最高溫度26(TC的狀況下，彎曲為1.21mm。作為比較例，使用與基板100b同樣的纖維束以及樹脂來制造圖12示出的結(jié)構(gòu)的基板100h，并切出為50腿X50mm的大小?；?00b和基板100h不同點(diǎn)是樹脂基材層B4的纖維束含有率在基板100b中是63%，而在基板100h中與其他樹脂基材層一樣是75%。對(duì)于基板100h在負(fù)載了回流時(shí)的最高溫度260。C的狀況下，彎曲為1.51mm。接著，對(duì)于分別變更4層的堆積層105之中的1層的堆積層(樹脂基材層B1、B2、B4以及B5的某一個(gè))的纖維束含有率的情況的基板的彎曲進(jìn)行說明。實(shí)際上，若制造變更l層的樹脂基材層的纖維束含有率的基板，則必須有大額(IOO萬日元為單位)的追加費(fèi)用。因此，在以下說明中，以上述公式(1)為基礎(chǔ)進(jìn)行解析模型化，使用其解析模型示出對(duì)彎曲的狀態(tài)進(jìn)行模擬的結(jié)果。而且，在作成解析模型時(shí)，制定計(jì)算式的參數(shù)以使模擬結(jié)果成為與使用基板100b以及100h來實(shí)測(cè)的彎曲的值大致相同的值。(第l彎曲模擬)首先，對(duì)于圖2示出的本實(shí)施方式的基板100b的結(jié)構(gòu)，即在5層的樹脂基材層之中的Bl、B2、B3、B5中使用纖維束含有率為75%的基材，只有B4使用纖維束含有率為63%的基材的情況進(jìn)行模擬。各布線層的殘銅率從C1開始依次是32X、28%、37%、46%、52%、54%。布線層C的各層的厚度是10um，各樹脂基材層B的各層的厚度是30um。另外基板的大小是50腿X50mm。而且，在本彎曲模擬中，對(duì)于基板的各構(gòu)件的物理參數(shù)，使銅布線101的縱彈性系數(shù)為50000(MPa)、線膨脹系數(shù)為17X10—6(l廠C)、樹脂103的縱彈性系數(shù)為8000(MPa)、線膨脹系數(shù)為60X10—6(1〃C)、纖維束102的縱彈性系數(shù)為70000(MPa)、線膨脹系數(shù)為5X10—6(l廣C)。圖3是將基板100b的模擬結(jié)果的彎曲形狀進(jìn)行圖形化的圖。圖3示出從斜上方看基板100b的狀態(tài)，在圖中所表示的多個(gè)環(huán)形示出等高線。從以四方形的基板的4個(gè)頂點(diǎn)所形成的平面到中央的環(huán)形的中心部T為止的距離示出基板100b的彎曲量。模擬結(jié)果的彎曲量(圖中括號(hào)內(nèi)的數(shù)字)是與實(shí)測(cè)值1.21mm相同的值。(第2彎曲模擬)接著，對(duì)于圖12示出的以往的基板100h說明彎曲模擬的結(jié)果。在以往的基板100h中，在5層的樹脂基材層(B1B5)中使用纖維束含有率為75%的基材。各布線層的殘銅率與上述例子相同，即圖12示出的從布線層C1開始依次是32X、28%、37%、46%、52%、54%。各布線層C的各層的厚度(10pm)、各樹脂基材層B的各層的厚度(30um)以及基板的大小(50mmX50mni)都與上述例子相同。另外，對(duì)于彎曲模擬中的基板的各構(gòu)件的物理參數(shù)，也與上述例子相同。圖13示出以往的基板100h的模擬結(jié)果的彎曲形狀。模擬的彎曲量是與實(shí)測(cè)值1.51mra相同的值。若比較上述圖3的結(jié)果和圖13的結(jié)果，可知相對(duì)于在圖3(基板100b)中呈現(xiàn)1.21mm的彎曲量，在圖13(基板100h)中呈現(xiàn)1.51mm的彎曲量，采用本發(fā)明彎曲減少大致20%。在圖12示出的，樹脂基材層B的纖維束含有率為全部層一樣的基板100h中，溫度負(fù)載時(shí)的彎曲，因各布線層C中的殘銅率在各布線層間不同引起的、熱膨脹量的差而產(chǎn)生?；?00h的情況，殘銅率從布線層Cl開始依次是32%、28%、37%、46%、52%、54%，越下側(cè)變得越高，因此在6層的布線層C中，作用著使基板100h向上凸起彎曲的力。與此相對(duì)，在圖3示出的基板100b中，樹脂基材層B4的纖維束含有率(63%)不同于其他堆積層的纖維束含有率(75%)，只有樹脂基材層B4比其他樹脂基材層的熱膨脹量大，因此在5層的樹脂基材層B中作用著使基板向下凸起彎曲的力。因此，對(duì)于作用于各布線層C的向上凸起彎曲的力，作用于各樹脂基材層B的向下凸起彎曲的力具有抵消作用，減少彎曲。(第3彎曲模擬)圖4示出基板100c的結(jié)構(gòu)?；?00c從上部依次具有C1C6的6層的布線層，在各布線層C之間，從上部依次具有B1、B2(都是堆積層105)、B3(基底層104)、B4、B5(都是堆積層105)的5層的樹脂基材層。另外各布線層C的殘銅率從布線層Cl開始依次是32。％、28%、37%、46%、52%、54%。這些配置以及結(jié)構(gòu)與上述基板100b相同。圖4的基板100c在樹脂基材層Bl、B2、B3、B4中使用纖維束含有率為75%的基材，只有位于下側(cè)的最外層的樹脂基材層B5(圖4中賦予※記號(hào))使用纖維束含有率為63%的基材。除上述以外的結(jié)構(gòu)，即各布線層C的各層的厚度、各樹脂基材層B的各層的厚度以及基板的大小與基板100b相同。另外，對(duì)于彎曲模擬中的基板的各構(gòu)件的物理參數(shù)，也與上述例子相同。圖5示出在負(fù)載了回流時(shí)的最高溫度260。C的情況下的彎曲模擬的結(jié)果。若將圖5的結(jié)果與圖13的結(jié)果比較，可知相對(duì)于在圖5(基板100c)中呈現(xiàn)0.84mm的彎曲量，在圖13(基板100h)中呈現(xiàn)1.51mm的彎曲量，采用本發(fā)明彎曲減少約44%。在圖4示出的基板100c中，樹脂基材層B5的纖維束含有率(63%)不同于其他堆積層的纖維束含有率(75%)，只有樹脂基材層B5比其他樹脂基材層的熱膨脹量大，因此在5層的樹脂基材層B中作用著使基板100c向下凸起彎曲的力。因此，對(duì)于作用于各布線層C的向上凸起彎曲的力，作用于各樹脂基材層B的向下凸起彎曲的力具有抵消作用，減少彎曲?；?00c以及100b都在基底層104的下側(cè)的樹脂基材層(B4、B5)中，配置纖維束含有率不同的樹脂基材層，但基板100c與基板100b比較，減少基板的彎曲的效果大。這是因樹脂基材層的配置引起的，在最外層配置纖維束含有率不同的樹脂基材層的情況，可得到最大的效果。(第4彎曲模擬)圖6示出基板100d的結(jié)構(gòu)?；?00d從上部依次具有C1C6的6層的布線層，在各布線層之間，從上部依次具有B1、B2(都是堆積層105)、B3(基底層104)、B4、B5(都是堆積層105)的5層的樹脂基材層。另外各布線層的殘銅率從C1開始依次是32%、28%、37。％、46%、52%、54%。這些配置以及結(jié)構(gòu)與上述基板100b相同。圖6的基板100d在樹脂基材層Bl、B3、B4、B5中使用纖維束含有率為75%的基材，只有以基底層104為邊界位于上側(cè)的樹脂基材層B2(圖6中賦予※記號(hào))使用纖維束含有率為81%的基材。除上述以外的結(jié)構(gòu)，即各布線層C的各層的厚度、各樹脂基材層B的各層的厚度以及基板的大小與基板100b相同。另外，對(duì)于彎曲模擬中的基板的各構(gòu)件的物理參數(shù)，也與上述例子相同。圖7示出在負(fù)載了回流時(shí)的最高溫度26(TC的情況下的彎曲模擬的結(jié)果。若將圖7的結(jié)果與圖13的結(jié)果比較，可知相對(duì)于在圖7(基板100d)中呈現(xiàn)1.30mm的彎曲量，在圖13(基板100h)中呈現(xiàn)1.51mm的彎曲量，采用本發(fā)明彎曲減少約13%。在圖7示出的基板100d中，樹脂基材層B2的纖維束含有率(81%)不同于其他樹脂基材層的纖維束含有率(75%)，只有樹脂基材層B2比其他樹脂基材層的熱膨脹量小，因此在5層的樹脂基材層B中作用著使基板向下凸起彎曲的力。因此，對(duì)于作用于各布線層C的向上凸起彎曲的力，作用于各樹脂基材層B的向下凸起彎曲的力具有抵消作用，減少彎曲。(第5彎曲模擬)圖8示出基板100e的結(jié)構(gòu)?；?00e從上部依次具有C1C6的6層的布線層，在各布線層之間，從上部依次具有B1、B2(都是堆積層105)、B3(基底層104)、B4、B5(都是堆積層105)的5層的樹脂基材層。各布線層C的殘銅率從布線層C1開始依次是32%、28%、37%、46%、52%、54%。這些配置以及結(jié)構(gòu)與上述基板100b相同。圖8的基板100e在樹脂基材層B2、B3、B4、B5中使用纖維束含有率為75%的基材，只有位于上側(cè)的最外層的樹脂基材層B1(圖8中賦予※記號(hào))中使用纖維束含有率為81%的基材。除上述以外的結(jié)構(gòu)，即各布線層C的各層的厚度、各樹脂基材層B的各層的厚度以及基板的大小與基板100b相同。另外，對(duì)于彎曲模擬中的基板的各構(gòu)件的物理參數(shù)，也與上述例子相同。圖9示出在負(fù)載了回流時(shí)的最高溫度26(TC的情況下的彎曲模擬的結(jié)果。若將圖9的結(jié)果與圖13的結(jié)果比較，可知相對(duì)于在圖9(基板100e)中呈現(xiàn)l.19mm的彎曲量，在圖13(基板100h)中呈現(xiàn)1.51mm的彎曲量，采用本發(fā)明彎曲減少約21%。在圖8示出的基板100e中，樹脂基材層Bl的纖維束含有率(81%)不同于其他樹脂基材層的纖維束含有率(75%),只有樹脂基材層B1比其他樹脂基材層的熱膨脹量小，因此在5層的樹脂基材層B中作用著使基板向下凸起彎曲的力。因此，相對(duì)于作用于各布線層C的向上凸起彎曲的力，作用于各樹脂基材層B的向下凸起彎曲的力具有抵消作用，減少彎曲?；?00e與基板100d比較，減少基板的彎曲的效果大。這與在第3模擬中說明的相同，是因樹脂基材層的配置引起的，在最外層配置纖維束含有率不同的樹脂基材層的情況，可得到最大的效果。表1是上述第1第5彎曲模擬的結(jié)果的一覽表。在表的各行中，表示著按每個(gè)模擬編號(hào)的、基板的各布線層(C1C6)的殘銅率(％)、樹脂基材層(B1B5)的纖維束含有率(％)以及彎曲的程度。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>作為上述那樣使基板的彎曲減少的方法，有在樹脂基材層之中的1層中使用纖維束含有率小于其他樹脂基材層的纖維束含有率的樹脂基材層的方法(第1、3模擬)，和在樹脂基材層之中的1層中使用纖維束含有率大于其他堆積層的纖維束含有率的樹脂基材層的方法(第4、5模擬)。如彎曲模擬的結(jié)果清楚顯示的那樣，在這些任一的方法中，對(duì)于作用于基板的各布線層C的向上凸起彎曲的力，產(chǎn)生使各樹脂基材層B向下凸起彎曲的力，能夠減少基板的彎曲。而且，在本實(shí)施方式中，對(duì)于具有5層的樹脂基材層的基板進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于此。另外在本實(shí)施方式中，對(duì)于在基板的中央存在基底層104的情況，即布線層是偶數(shù)的情況進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于此。本發(fā)明如圖10示出那樣，對(duì)于在基板的中央沒有基底層104，基板100f只由堆積層105構(gòu)成的情況，即布線層是奇數(shù)的情況，也能夠發(fā)揮與上述實(shí)施方式相同的效果。例如，除去在基板的中央的布線層，在基板的下側(cè)的布線層的殘銅率的平均值比在上側(cè)的布線層的殘銅率的平均值還大的情況，利用以下的任一的方法能夠減少基板的彎曲。(1)在基板的下側(cè)的堆積層105之中的至少1層中，使用纖維束含有率比其他堆積層105的纖維束含有率小的樹脂基材層。(2)在基板的上側(cè)的堆積層105之中的至少1層中，使用纖維束含有率比其他堆積層105的纖維束含有率大的樹脂基材層。另外在本實(shí)施方式中，對(duì)于使1層的樹脂基材層的纖維束含有率不同于除該層外的其他的樹脂基材層的纖維束含有率的情況進(jìn)行了說明，但并不限定于此。本發(fā)明也適用使2層以上的樹脂基材層的纖維束含有率不同于除那些層外的其他的樹脂基材層的纖維束含有率的情況。本發(fā)明的多層布線基板作為為了形成以便攜式電子設(shè)備為首的數(shù)字移動(dòng)商品等的電子電路而搭載的布線基板，能夠應(yīng)用于廣泛的用途。權(quán)利要求1.一種多層布線基板，其特征在于，該多層布線基板為由包含導(dǎo)電材料的布線和絕緣性的樹脂構(gòu)成的n層的布線層、和在纖維束中浸漬有絕緣性的樹脂的n—1層的樹脂基材層在交替疊合的狀態(tài)下層疊，其中n是4以上的整數(shù)，上述n—1層的樹脂基材層之中的至少1層的纖維束含有率與其他層的纖維束含有率不同。2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的多層布線基板，其特征在于，n是偶數(shù)，而且以第n/2層的上述樹脂基材層為邊界，從一方的安裝面開始數(shù)，從第1層到第n/2層的上述布線層的殘銅率的平均值，比從第n/2+l層到第n層的上述布線層的殘銅率的平均值大，從第l層到第n/2—l層的上述樹脂基材層之中的至少1層的纖維束含有率，比上述其他層的纖維束含有率都小。3.根據(jù)權(quán)利要求2記載的多層布線基板，其特征在于，上述第1層的樹脂基材層的纖維束含有率比上述其他層的纖維束含有率都小。4.根據(jù)權(quán)利要求1記載的多層布線基板，其特征在于，n是奇數(shù)，而且以第(n+l)/2層的上述布線層為邊界，從一方的安裝面開始數(shù)，從第1層到第(n—l)/2層的上述布線層的殘銅率的平均值，比從第(n+3)/2層到第n層的上述布線層的殘銅率的平均值大，從第1層到第(n—l)/2層的上述樹脂基材層之中的至少1層的纖維束含有率，比上述其他層的纖維束含有率都小。5.根據(jù)權(quán)利要求l記載的多層布線基板，其特征在于，n是偶數(shù)，而且以第n/2層的上述樹脂基材層為邊界，從一方的安裝面開始數(shù)，從第1層到第n/2層的上述布線層的殘銅率的平均值，比從第n/2+l層到第n層的上述布線層的殘銅率的平均值小，從第1層到第n/2—l層的上述樹脂基材層之中的至少1層的纖維束含有率，比上述其他層的纖維束含有率都大。6.根據(jù)權(quán)利要求5記載的多層布線基板，其特征在于，上述第1層的樹脂基材層的纖維束含有率，比上述其他層的纖維束含有率都大。7.根據(jù)權(quán)利要求l記載的多層布線基板，其特征在于，n是奇數(shù)，而且以第(n+l)/2層的上述布線層為邊界，從一方的安裝面開始數(shù)，從第1層到第(n—1)/2層的上述布線層的殘銅率的平均值，比從第(n+3)/2層到第n層的上述布線層的殘銅率的平均值小，從第1層到第(n—l)/2層的上述樹脂基材層之中的至少1層的纖維束含有率，比上述其他層的纖維束含有率都大。全文摘要提供一種多層布線基板，在設(shè)置虛設(shè)圖形的空間不足的情況下，或者不能設(shè)置虛設(shè)圖形的情況下，也能夠減少回流焊接時(shí)的彎曲。由于各個(gè)布線層的殘銅率不同，在布線層間的熱膨脹量上產(chǎn)生差異。通過使至少1層的樹脂基材層的纖維束含有率與其他的樹脂基材層的纖維束含有率不同，而使在樹脂基材層間的熱膨脹量上產(chǎn)生差異，由該樹脂基材層間的熱膨脹量的差異來抵消布線層間的熱膨脹量的差異，從而減少回流焊接中的基板的彎曲。文檔編號(hào)H05K1/09GK101374391SQ20081014599公開日2009年2月25日申請(qǐng)日期2008年8月22日優(yōu)先權(quán)日2007年8月23日發(fā)明者岡崎亨,鈴木秀生申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社