技術(shù)編號：8121410
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種低溫環(huán)境無冷凝系統(tǒng)，適用于低溫環(huán)境無冷凝需要。技術(shù)背景為了使電子設(shè)備工作穩(wěn)定可靠，可釆取空氣直吹電子設(shè)備冷卻與電子設(shè)備 安裝于冷板上用液體冷卻的方式，風(fēng)冷方式冷卻效果不理想，釆用液體冷卻方式效果較好。但按要求電子設(shè)備的工作環(huán)境模擬溫度為-4(TC +5(TC時，采用液體進(jìn)行冷卻，電子元器件容易產(chǎn)生凝露，運(yùn)行不可靠。發(fā)明內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明的目的是提供了 一種低溫環(huán)境無冷凝 系統(tǒng)，其運(yùn)行可靠，高效散熱，創(chuàng)造無冷凝低溫環(huán)境，有效保護(hù)電子設(shè)備。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方...
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