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具有聚合物基質(zhì)的插件框架及其制造方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號:8097122

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專利摘要一種被有機(jī)基質(zhì)框架所限定的芯片插座陣列,所述有機(jī)基質(zhì)框架包圍穿過所述有機(jī)基質(zhì)框架的插座并且還包括穿過所述有機(jī)基質(zhì)框架的金屬通孔柵格。在一個實施方案中,一種面板包括芯片插座陣列,每個芯片插座被有機(jī)基質(zhì)框架所包圍和限定,所述有機(jī)基質(zhì)框架包括穿過所述有機(jī)基質(zhì)框架的銅通孔柵格。所述面板包括具有用于接納第一類型芯片的第一組外形尺寸的插座的至少一個區(qū)域和具有接納第二類型芯片的第二組外形尺寸的插座的第二區(qū)域。專利說明[0001]相關(guān)申請[0002]該專利申請是申請日為2014年4月9日的名為“嵌入式芯片的制造方法”的美國...
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