技術(shù)編號(hào):8095150
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及一種PCB板,包括自上至下按順序固定的主電路導(dǎo)電層(1)、第一絕緣層(2)、輔助電路導(dǎo)電層(4)、第二絕緣層(5)和散熱層(3),其中,主電路導(dǎo)電層(1)和輔助電路導(dǎo)電層(4)的結(jié)構(gòu)布局相同,且主電路導(dǎo)電層(1)各結(jié)構(gòu)位置和輔助電路導(dǎo)電層(4)各結(jié)構(gòu)位置上下一一對(duì)應(yīng),主電路導(dǎo)電層(1)中各走線與輔助電路導(dǎo)電層(4)中對(duì)應(yīng)走線在節(jié)點(diǎn)處相連,節(jié)點(diǎn)包括外接線路連接點(diǎn)和電子元件引腳接入點(diǎn)。本發(fā)明設(shè)計(jì)的PCB板,針對(duì)現(xiàn)有PCB板的結(jié)構(gòu)層次,通過增設(shè)電路導(dǎo)電層的方式,使得該設(shè)計(jì)的PCB板能夠?qū)崿F(xiàn)了雙通道的工作...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。