一種pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB板，包括自上至下按順序固定的主電路導電層（1）、第一絕緣層（2）、輔助電路導電層（4）、第二絕緣層（5）和散熱層（3），其中，主電路導電層（1）和輔助電路導電層（4）的結構布局相同，且主電路導電層（1）各結構位置和輔助電路導電層（4）各結構位置上下一一對應，主電路導電層（1）中各走線與輔助電路導電層（4）中對應走線在節(jié)點處相連，節(jié)點包括外接線路連接點和電子元件引腳接入點。本發(fā)明設計的PCB板，針對現有PCB板的結構層次，通過增設電路導電層的方式，使得該設計的PCB板能夠實現了雙通道的工作方式，有效克服了現有PCB板中的缺點，保證了PCB板的工作性能與工作效率。
【專利說明】-種PCB板

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種PCB板。

【背景技術】
[0002] PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱線路板，以絕緣板為基 材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔 等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種 板是采用電子印刷術制作的，故被稱為"印刷"電路板；按照線路板層數可分為單面板、雙面 板、四層板、六層板以及其它多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱 的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機 板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業(yè)時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因 為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱它為1C板，但實質上它也不等同于印 刷電路板；我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板?，F有的PCB板 上用于布局電路的電路導電層均位于PCB板的最上面一層，由于長時間的使用，不僅空氣 會對該電路導電層造成氧化，而且灰塵同樣會對電路導電層的導電性能造成影響，這樣就 會影響到PCB的工作性能。


【發(fā)明內容】

[0003] 針對上述技術問題，本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種基于現有PCB板設計 思想，采用雙通道工作方式，能夠有效保證工作性能的PCB板。
[0004] 本發(fā)明為了解決上述技術問題采用以下技術方案：本發(fā)明設計了一種PCB板，包 括主電路導電層、第一絕緣層和散熱層，還包括輔助電路導電層和第二絕緣層，其中，主電 路導電層、第一絕緣層、輔助電路導電層、第二絕緣層和散熱層自上至下順序固定，主電路 導電層和輔助電路導電層的結構布局相同，且主電路導電層各結構位置和輔助電路導電層 各結構位置上下一一對應，主電路導電層中各走線與輔助電路導電層中對應走線在節(jié)點處 相連，節(jié)點包括外接線路連接點和電子元件引腳接入點。
[0005] 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案：還包括設置在所述輔助電路導電層結構縫隙處 的第三絕緣層。
[0006] 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案：所述散熱層為碳層，所述碳層為由碳材料壓制 成型的板狀結構。
[0007] 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案：還包括鋁合金層，所述主電路導電層、第一絕緣 層、輔助電路導電層、第二絕緣層、散熱層和鋁合金層自上至下順序固定。
[0008] 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術方案：還包括設置在所述鋁合金層上的鏤空結構，鏤 空結構中填充碳材料。
[0009] 本發(fā)明所述一種PCB板采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果： (1)本發(fā)明設計的PCB板，針對現有PCB板的結構層次，通過增設電路導電層的方式，使 得該設計的PCB板能夠實現了雙通道的工作方式，有效克服了現有PCB板中的缺點，保證了 PCB板的工作性能與工作效率； (2) 本發(fā)明設計的PCB板中，針對輔助電路導電層的結構縫隙處，設計第三絕緣層，配 合第一絕緣層和第二絕緣層，使得輔助電路導電層位于包圍結構之中，有效對輔助電路導 電層起到保護作用，使之能夠有效避免環(huán)境對其的影響，進一步保證了 PCB板的工作性能； (3) 本發(fā)明設計的PCB板中，采用由碳材料壓制成型的碳層作為散熱層，能夠有效提高 散熱層的散熱效果，使得該設計的PCB板的工作性能得到了進一步的保證； (4) 本發(fā)明設計的PCB板中，還設計了位于散熱層下面的鋁合金層，鋁合金層的設計， 使得在使用者使用螺絲穿過PCB板對其固定時，鋁合金層能起到金屬墊片作用，防止螺絲 直接與散熱層接觸，對散熱層起到了保護作用； (5) 本發(fā)明設計的PCB板中，針對設計的鋁合金層，進一步在其上設計鏤空結構，并在 鏤空結構中填充碳材料，使鋁合金層在對散熱層起到保護作用的同時，進一步有效提高了 該PCB板的散熱效果，使得該PCB板的工作性能得到進一步提升。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1是本發(fā)明設計的PCB板的結構示意圖。
[0011] 其中，1.主電路導電層，2.第一絕緣層，3.散熱層，4.輔助電路導電層，5.第 二絕緣層，6.第三絕緣層，7.鋁合金層，8.鏤空結構。

【具體實施方式】
[0012] 下面結合說明書附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0013] 如圖1所示，本發(fā)明設計了一種PCB板，包括主電路導電層1、第一絕緣層2和散熱 層3,還包括輔助電路導電層4和第二絕緣層5,其中，主電路導電層1、第一絕緣層2、輔助 電路導電層4、第二絕緣層5和散熱層3自上至下順序固定，主電路導電層1和輔助電路導 電層4的結構布局相同，且主電路導電層1各結構位置和輔助電路導電層4各結構位置上 下一一對應，主電路導電層1中各走線與輔助電路導電層4中對應走線在節(jié)點處相連，節(jié)點 包括外接線路連接點和電子元件引腳接入點；本發(fā)明設計的PCB板，針對現有PCB板的結構 層次，通過增設電路導電層的方式，采用主電路導電層1和輔助電路導電層4,使得該設計 的PCB板能夠實現了雙通道的工作方式，有效克服了現有PCB板中的缺點，保證了 PCB板的 工作性能與工作效率。
[0014] 本發(fā)明設計的PCB板，基于以上設計的技術方案基礎之上，還做了如下設計：還包 括設置在所述輔助電路導電層4結構縫隙處的第三絕緣層6,配合第一絕緣層2和第二絕緣 層5,使得輔助電路導電層4位于包圍結構之中，有效對輔助電路導電層4起到保護作用， 使之能夠有效避免環(huán)境對其的影響，進一步保證了 PCB板的工作性能；而且所述散熱層3為 碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，能夠有效提高散熱層3的散熱效果，使得 該設計的PCB板的工作性能得到了進一步的保證；并僅如此，還包括鋁合金層7,所述主電 路導電層1、第一絕緣層2、輔助電路導電層4、第二絕緣層5、散熱層3和鋁合金層7自上至 下順序固定，鋁合金層7的設計，使得在使用者使用螺絲穿過PCB板對其固定時，鋁合金層 7能起到金屬墊片作用，防止螺絲直接與散熱層3接觸，對散熱層3起到了保護作用；并且 針對鋁合金層7,還包括設置在所述鋁合金層7上的鏤空結構8,鏤空結構8中填充碳材料， 使鋁合金層7在對散熱層3起到保護作用的同時，進一步有效提高了該PCB板的散熱效果， 使得該PCB板的工作性能得到進一步提升。
[0015] 本發(fā)明設計的PCB板在實際應用過程當中，該PCB板，包括自上至下按順序固定的 主電路導電層1、第一絕緣層2、輔助電路導電層4、第二絕緣層5、散熱層3和鋁合金層7， 其中，主電路導電層1和輔助電路導電層4的結構布局相同，且主電路導電層1各結構位置 和輔助電路導電層4各結構位置上下一一對應，主電路導電層1中各走線與輔助電路導電 層4中對應走線在節(jié)點處相連，節(jié)點包括外接線路連接點和電子元件引腳接入點；針對所 述輔助電路導電層4結構縫隙處，設計第三絕緣層6 ;針對散熱層3采用碳層，所述碳層為 由碳材料壓制成型的板狀結構，而且針對鋁合金層7,在其上設計了鏤空結構8,并在鏤空 結構8中填充碳材料；實際應用過程中，各電子元件的引腳按設計思路接入該設計的PCB板 上，并通過焊錫進行固定，焊錫因此會封住電子元件引腳接入點，由于主電路導電層1中各 走線與輔助電路導電層4中對應走線在電子元件引腳接入點處相連，因此，電子元件的信 號會同時傳遞給主電路導電層1中和輔助電路導電層4中，同樣，由于主電路導電層1中各 走線與輔助電路導電層4中對應走線在外接線路連接點處相連，因此，外接線路的信號同 樣會在外接線路連接點處，同時傳遞給主電路導電層1中和輔助電路導電層4中，這樣，基 于主電路導電層1和輔助電路導電層4的結構布局相同的設計結構，各個信號將會在主電 路導電層1和輔助電路導電層4中同時進行工作傳遞，實現了該PCB板的雙通道工作，這樣 位于PCB板表面上的主電路導電層1無論受到何種環(huán)境因素影響，都不會影響到輔助電路 導電層4的工作，從而保證了 PCB板的工作性能，保證了工作效率。
[0016] 綜上所述，本發(fā)明設計的PCB板，針對現有PCB板的結構層次，通過增設電路導電 層的方式，采用主電路導電層1和輔助電路導電層4的結構，使得該設計的PCB板能夠實現 了雙通道的工作方式，有效克服了現有PCB板中的缺點，保證了 PCB板的工作性能與工作效 率，具有巨大的市場應用價值。
[0017] 上面結合附圖對本發(fā)明的實施方式作了詳細說明，但是本發(fā)明并不限于上述實施 方式，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下 做出各種變化。
【權利要求】
1. 一種PCB板，包括主電路導電層（1)、第一絕緣層（2)和散熱層（3)，其特征在于：還 包括輔助電路導電層（4)和第二絕緣層（5)，其中，主電路導電層（1)、第一絕緣層（2)、輔助 電路導電層（4)、第二絕緣層（5)和散熱層（3)自上至下順序固定，主電路導電層（1)和輔 助電路導電層（4)的結構布局相同，且主電路導電層（1)各結構位置和輔助電路導電層（4) 各結構位置上下一一對應，主電路導電層（1)中各走線與輔助電路導電層（4)中對應走線 在節(jié)點處相連，節(jié)點包括外接線路連接點和電子元件引腳接入點。
2. 根據權利要求1所述一種PCB板，其特征在于：還包括設置在所述輔助電路導電層 (4)結構縫隙處的第三絕緣層（6)。
3. 根據權利要求1所述一種PCB板，其特征在于：所述散熱層（3)為碳層，所述碳層為 由碳材料壓制成型的板狀結構。
4. 根據權利要求1至3中任意一項所述一種PCB板，其特征在于：還包括鋁合金層（7)， 所述主電路導電層（1)、第一絕緣層（2)、輔助電路導電層（4)、第二絕緣層（5)、散熱層（3) 和鋁合金層（7)自上至下順序固定。
5. 根據權利要求4所述一種PCB板，其特征在于：還包括設置在所述鋁合金層（7)上的 鏤空結構（8)，鏤空結構（8)中填充碳材料。
【文檔編號】H05K1/02GK104144559SQ201410357067
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月25日 優(yōu)先權日:2014年7月25日
【發(fā)明者】徐歡夏, 唐朝陽, 劉萬, 唐紅梅, 臧艷 申請人:江蘇聯(lián)康電子有限公司