技術(shù)編號(hào)：8094675
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了，包括將激光照射在覆蓋了鈀離子固態(tài)薄膜的陶瓷基板表面，控制激光能量密度達(dá)到基板改性閾值以上，使陶瓷基板表面形成V型微槽結(jié)構(gòu)，該微槽內(nèi)鈀離子被還原成原子態(tài)并在高溫下與氧原子結(jié)合形成化學(xué)穩(wěn)定性極高的氧化鈀，并與基板形成牢固的冶金結(jié)合，而激光熱影響區(qū)內(nèi)基板表面結(jié)構(gòu)未發(fā)生改變，鈀離子僅被還原成金屬鈀。通過化學(xué)清洗步驟，選擇性清除熱影響區(qū)內(nèi)的金屬鈀，留下微槽結(jié)構(gòu)內(nèi)的氧化鈀作為催化化學(xué)鍍反應(yīng)的活性中心。然后實(shí)施化學(xué)鍍，可以得到高精度導(dǎo)電線路。該技術(shù)能夠在陶瓷基板的表面快速制備導(dǎo)電線路，對(duì)基板材料無特殊要求，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。