技術編號：8092907
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了含有填充銅柱的高導熱陶瓷基板及其制備工藝，含有填充銅柱的高導熱陶瓷基板陶瓷基板中設有若干通孔，通孔是通過沿陶瓷基板用陶瓷片厚度方向貫穿打孔形成的，通孔的上下兩個孔口的面積不相等，且通孔中設有填充銅柱。該高導熱陶瓷基板的制備工藝，包括步驟1）沿陶瓷片厚度方向貫穿打孔；2）對打孔后的陶瓷片依次濺射緩沖層和導電層；3）電鍍銅，使得孔的下口被封閉，獲得盲孔；4）繼續(xù)電鍍，使得盲孔被充滿。本發(fā)明的產品的通孔的上下孔口面積不等，對其進行填充，可以避免柱形孔填孔的問題，將本發(fā)明的產品用于多層陶瓷線路板互連時，...
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