技術(shù)編號：8090762
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明所涉及的布線基板具備絕緣基板(1)，其在表面具有連接盤導(dǎo)體層(14)；絕緣層(5)，其形成于該絕緣基板(1)上；導(dǎo)通孔(6)，其從所述絕緣層(5)上表面達到所述連接盤導(dǎo)體層(14)；導(dǎo)通導(dǎo)體(7)，其由在該導(dǎo)通孔(6)內(nèi)形成的鍍覆金屬層構(gòu)成；和布線導(dǎo)體(3b)，其形成于該導(dǎo)通導(dǎo)體(7)上并與導(dǎo)通導(dǎo)體(7)電連接，所述導(dǎo)通孔(6)具備由從導(dǎo)通孔(6)的開口周緣部向開口中央部突出的銅箔形成的突出部(8a)。專利說明技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及一種具有高密度布線的。背景技術(shù)[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，作為用...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。