技術(shù)編號(hào)：8080729
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種模塊電源，金屬殼體對(duì)稱兩邊上安裝有若干個(gè)插針；所述插針上焊接有雙面PCB板；所述雙面PCB板上下兩面安裝有控制元件，雙面PCB板上開有凹槽；所述凹槽內(nèi)、金屬殼體底板上放置有磁性器件；所述磁性器件旁、金屬殼體底板上和雙面PCB板下安裝有功率器件；所述功率器件通過小塊DBC基板焊接在金屬殼體底板上，功率器件引腳經(jīng)折彎后焊接在雙面PCB板上。本實(shí)用新型的有益效果是利用DBC基板將功率器件焊接在金屬殼體底板上，不僅使控制元件不再承受功率器件所產(chǎn)生的高溫，實(shí)現(xiàn)良好散熱，提高模塊電源可靠性，而且充分...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。