一種模塊電源的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種模塊電源，金屬殼體對稱兩邊上安裝有若干個插針；所述插針上焊接有雙面PCB板；所述雙面PCB板上下兩面安裝有控制元件，雙面PCB板上開有凹槽；所述凹槽內(nèi)、金屬殼體底板上放置有磁性器件；所述磁性器件旁、金屬殼體底板上和雙面PCB板下安裝有功率器件；所述功率器件通過小塊DBC基板焊接在金屬殼體底板上，功率器件引腳經(jīng)折彎后焊接在雙面PCB板上。本實用新型的有益效果是：利用DBC基板將功率器件焊接在金屬殼體底板上，不僅使控制元件不再承受功率器件所產(chǎn)生的高溫，實現(xiàn)良好散熱，提高模塊電源可靠性，而且充分利用模塊電源內(nèi)部有限空間，簡化模塊生產(chǎn)裝配工藝要求，縮小體積，降低成本。
【專利說明】—種模塊電源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及軍工電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說，涉及一種模塊電源。
【背景技術(shù)】
[0002]模塊電源是一種電能轉(zhuǎn)換設(shè)備。傳統(tǒng)的模塊電源如圖1所不，包括殼體108,殼蓋101，線路板105，插針109，所述插針109穿過金屬殼體108底板并焊接在金屬殼體108底板上，插針109上焊接有線路板105 ;所述線路板105為陶瓷基板，線路板105上安裝有控制元件102、磁性器件103，功率器件104。這種結(jié)構(gòu)的模塊電源散熱效果雖好，但存在的缺點也很明顯:陶瓷基板加工工藝復(fù)雜，制作成本是普通雙面PCB板的60倍以上；陶瓷基板只能單面放置元器件，不能充分利用模塊電源內(nèi)部有效空間；控制元件和發(fā)熱功率器件在同一陶瓷基板層面上，使控制元件承受功率器件較高的工作溫度，降低可靠性；陶瓷基板材質(zhì)較脆，容易破碎，對生產(chǎn)裝配工藝要求嚴(yán)格；陶瓷基板銀焊盤在焊接過程中，容易造成焊盤脫落，對焊接溫度和焊接時間要求嚴(yán)格。
實用新型內(nèi)容
[0003]為了克服上述不足，本實用新型的目的在于提供一種生產(chǎn)工藝簡單、散熱效果好、可靠性高，能夠充分利用模塊電源內(nèi)部有限空間、體積小、成本低的一種模塊電源。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種模塊電源，包括金屬殼體(211、311)、雙面 PCB 板(203、303)、插針(210、310)、DBC 基板(209、309)、功率器件(208、306)、控制元件(202、302)、磁性器件(204、304)，所述金屬殼體(211、311)為長方體，其頂部設(shè)有金屬殼蓋(201、301)，金屬殼體(211、311)上對稱設(shè)有若干個插針(210、310)，所述插針(210、310)上設(shè)有雙面PCB板(203、303);所述雙面PCB板(203、303)上下兩面設(shè)有控制元件(202、302)，雙面PCB板(203、303)上設(shè)有凹槽(205、305)，所述凹槽(205、305)內(nèi)、金屬殼體(211、311)底板上設(shè)有磁性器件(204,304),該磁性器件(204、304)通過雙面絕緣導(dǎo)熱膠帶(207、307 )粘接在金屬殼體(211、311)底板上；金屬殼體(211、311)底板上和雙面PCB板(202、302 )下設(shè)有功率器件(208、308 );所述功率器件(208、308 )通過小塊DBC基板(209、309 )焊接在金屬殼體(211、311)底板上，功率器件(208、308 )引腳經(jīng)折彎后焊接在雙面 PCB 板(203、303)上。
[0005]所述插針(210、310)穿過金屬殼體(211、311)底板或側(cè)板并通過玻璃絕緣子(206、306)固定在金屬殼體(211、311)底板或側(cè)板上；
[0006]所述金屬殼蓋(201、301)是金屬蓋帽。
[0007]所述雙面PCB板(203、303)是多層雙面PCB板。
[0008]本實用新型的有益效果是:利用DBC基板將功率器件焊接在金屬殼體底板上，不僅使控制元件不再承受功率器件所產(chǎn)生的高溫，實現(xiàn)良好散熱，提高模塊電源可靠性，而且充分利用模塊電源內(nèi)部有限空間，簡化模塊生產(chǎn)裝配工藝要求，縮小體積，降低成本。【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是傳統(tǒng)模塊電源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3是本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0013]實施例1:
[0014]如圖2所不,一種模塊電源，包括金屬殼體211,金屬殼蓋201,雙面PCB板203,插針210，DBC基板209，功率器件208，控制元件202，磁性器件204，雙面導(dǎo)熱絕緣膠帶207，所述金屬殼體211為長方體,金屬殼體211對稱兩邊上安裝有若干個插針210,該插針210穿過金屬殼體211底板并通過玻璃絕緣子206固定在金屬殼體211底板上；所述插針210上焊接有雙面PCB板203 ;所述雙面PCB板203上開有凹槽205 ;所述凹槽205內(nèi)、金屬殼體211底板上放置有磁性器件204，該磁性器件204通過雙面絕緣導(dǎo)熱膠帶207粘接在金屬殼體211底板上，實現(xiàn)良好散熱；所述磁性器件204旁、金屬殼體211底板上和雙面PCB板203下安裝有功率器件208 ;所述功率器件208通過小塊DBC基板209焊接在金屬殼體211底板上，功率器件208引腳經(jīng)折彎后焊接在雙面PCB板203上。所述雙面PCB板203上下兩面安裝有控制元件202，功率器件208產(chǎn)生的熱量被迅速導(dǎo)至外殼，控制元件202不再承受功率器件208所產(chǎn)生的高溫，提高了可靠性，增加了模塊內(nèi)部器件裝配密度，縮小了模塊體積。
[0015]實施例2:
[0016]如圖3所示的另一種模塊電源，它與圖2所示的一種模塊電源的不同之處在于所述插針310穿過金屬殼體311側(cè)板并通過玻璃絕緣子306固定在金屬殼體311側(cè)板上。
[0017]綜上，本實用新型提供的一種模塊電源，加工裝配工藝簡單，散熱效果好、可靠性高，體積小，成本低。
[0018]以上所述，僅是本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊電源，包括金屬殼體(211、311)、雙面PCB板(203、303)、插針(210、310)、DBC基板(209、309)、功率器件(208、306)、控制元件(202、302)、磁性器件(204,304),所述金屬殼體(211、311)為長方體，其頂部設(shè)有金屬殼蓋(201、301)，金屬殼體(211、311)上對稱設(shè)有若干個插針(210、310)，其特征在于:所述插針(210、310)上設(shè)有雙面PCB板(203、303);所述雙面PCB板(203、303)上下兩面設(shè)有控制元件(202、302)，雙面PCB板(203、303)上設(shè)有凹槽(205、305)，所述凹槽(205、305)內(nèi)、金屬殼體(211、311)底板上設(shè)有磁性器件(204、304)，該磁性器件(204、304)通過雙面絕緣導(dǎo)熱膠帶(207、307)粘接在金屬殼體(211,311)底板上；金屬殼體(211、311)底板上和雙面PCB板(202、302)下設(shè)有功率器件(208,308)；所述功率器件(208、308)通過小塊DBC基板(209、309)焊接在金屬殼體(211、311)底板上，功率器件(208、308)引腳經(jīng)折彎后焊接在雙面PCB板(203、303)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的一種模塊電源，其特征在于:所述插針(210、310)穿過金屬殼體(211、311)底板或側(cè)板并通過玻璃絕緣子(206、306)固定在金屬殼體(211、311)底板或側(cè)板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的一種模塊電源，其特征在于:所述金屬殼蓋(201、301)是金屬蓋帽。
4.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的一種模塊電源，其特征在于:所述雙面PCB板(203、303)是多層雙面PCB板。
【文檔編號】H05K7/02GK203457035SQ201320526922
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】張朝陽 申請人:陜西中科天地航空模塊有限公司