技術(shù)編號：8077097
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了，包括如下步驟在基板上進行機械鉆孔，形成雙面互連用的通孔；對機械鉆孔后的基板進行除膠渣處理；將基板雙面的銅箔去掉；在樹脂芯板的表面進行化學(xué)鍍銅，使樹脂芯板表面形成化學(xué)鍍銅層；在樹脂芯板表面通過光刻制作電鍍掩膜，使被光刻膠掩蔽住的區(qū)域不電鍍；在沒有被光刻膠掩蔽的區(qū)域電鍍銅；將用于電鍍掩膜的光刻膠去除，使整個電鍍的基板表面暴露出來；將被光刻膠掩蔽的化學(xué)鍍銅層腐蝕掉，形成內(nèi)層線路板。本發(fā)明在化學(xué)鍍銅的工藝中，對樹脂芯板表面只進行蓬松處理，不經(jīng)過除膠渣處理，蓬松后的樹脂表面有更大的比表面積，可以結(jié)合更多...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。