技術(shù)編號：8069132
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明涉及用于在織物（104）中組裝微電子芯片器件（101）的方法，包括以下步驟設(shè)置包含基座（102）和從基座（102）的面升起的突出元件（103）的微電子芯片器件（101），所述突出元件包含與基座（102）相對的自由端（105）；通過突出元件的自由端（105）將芯片器件（101）插入織物（104）中；使突出元件（103）在其自由端變形以確保通過形成卷邊（106）用織物（104）支承芯片器件（101）。專利說明用于在織物中組裝微電子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷邊的芯片器件的織物技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明...
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