用于在織物中組裝微電子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷邊的芯片器件的織物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于在織物（104）中組裝微電子芯片器件（101）的方法，包括以下步驟：設(shè)置包含基座（102）和從基座（102）的面升起的突出元件（103）的微電子芯片器件（101），所述突出元件包含與基座（102）相對(duì)的自由端（105）；通過突出元件的自由端（105）將芯片器件（101）插入織物（104）中；使突出元件（103）在其自由端變形以確保通過形成卷邊（106）用織物（104）支承芯片器件（101）。
【專利說明】用于在織物中組裝微電子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷邊的芯片器件的織物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于在織物中組裝微電子芯片器件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前存在大量的用于將微電子芯片機(jī)械和電氣連接在一起的技術(shù)。一種常規(guī)的技術(shù)當(dāng)芯片在基板上形成并通過鋸切變得自由時(shí)在芯片之間實(shí)現(xiàn)剛性機(jī)械連接。然后固定于剛性支撐上的芯片然后在形成保護(hù)涂層之前被電連接。常規(guī)上，當(dāng)芯片的連接存在高度的復(fù)雜性時(shí)，使用這種在剛性支撐上實(shí)現(xiàn)連接的方法。但是，后者的主要缺點(diǎn)在于，它使用特別不適于在柔性結(jié)構(gòu)集成的剛性機(jī)械支撐。
[0003]如圖1所示，來自 申請(qǐng)人:的文件WO 2008/025889描述了包含兩個(gè)平行主面1、2和連接主面1、2的側(cè)面3a、3b的微電子芯片。側(cè)面3a、3b中的每一個(gè)包含溝槽4，該溝槽4裝有電連接元件(未示出)的溝槽，并形成用于具有與溝槽4的縱向軸平行的軸的絲線元件5的座。通過溝槽4的金屬化產(chǎn)生電連接元件。
[0004]通過添加材料的焊接、通過電解、通過接合或者通過嵌入，絲線元件5的軸與溝槽4的縱向軸平行，絲線元件5可牢固地固定于溝槽4上。假如芯片器件的尺寸較小，那么這些牢固固定方法實(shí)現(xiàn)起來是十分復(fù)雜的。
[0005]由此具有芯片器件的多對(duì)絲線可然后與其它的絲線一起被編織以形成織物。這時(shí)，為了避免撕扯芯片器件，在編織中的操作中必須備加小心。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，尋求以簡(jiǎn)單的方式在織物中加入電子芯片器件，而不需要在編織時(shí)備加小心。因而，具體而言，目的是制造可很容易地在完工的織物中加入的芯片器件。
[0007]通過使用以下的步驟滿足該要求:
[0008].設(shè)置包含基座和從基座的面升起的突出元件的微電子芯片器件，所述突出元件包含與基座相對(duì)的自由端；
[0009].從織物的面通過突出元件的自由端將芯片器件插入織物中；
[0010].為了確保芯片器件在變形之后通過織物被支承，使突出元件在其自由端上變形以形成卷邊。
[0011]根據(jù)一個(gè)實(shí)現(xiàn)，芯片器件包含與芯片連接的電連接端子，并且，織物包含導(dǎo)電絲線，所述導(dǎo)電絲線在將芯片器件插入織物中時(shí)與連接端子電接觸，并在突出元件的變形步驟之后保持與連接端子接觸。
[0012]有利地，通過在芯片器件的任一側(cè)利用兩個(gè)板子執(zhí)行變形步驟，這兩個(gè)板子用于通過這些板子在其自由端與其與基座的結(jié)合處之間的突出元件上施加軸向壓縮力。
[0013]根據(jù)變型例，突出元件至少在其自由端由熱變形材料形成，并且，為了在變形步驟中加熱所述自由端，板子中的一個(gè)被設(shè)置為與突出元件的自由端接觸或者通過織物的一部分與與自由端分離的織物面接觸。另一板子可被設(shè)置為在基座的與基座的升起突出元件的面相對(duì)的面上與基座接觸，該另一板子在變形步驟中被冷卻。
[0014]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，織物包含兩個(gè)基本上平行的導(dǎo)電絲線，并且，突出元件沿與基座的面呈直角的軸X具有至少由過具有比絲線的間隔小的尺寸的突出元件的自由端限定的貫穿形狀，將芯片器件插入織物中的步驟包含以下的子步驟:
[0015]一在兩個(gè)絲線之間放置突出元件的自由端；
[0016]一在兩個(gè)絲線之間移動(dòng)芯片器件，使得絲線通過突出元件的貫穿形狀分開；
[0017]一繼續(xù)移動(dòng)芯片器件，直到兩個(gè)絲線分別變得與芯片器件的相關(guān)連接端子電連接。
[0018]根據(jù)一個(gè)實(shí)現(xiàn)，突出元件的形狀為錐形，并且，突出元件具有雙螺紋的螺紋加工，該方法在插入步驟期間包括以下的步驟:
[0019]一使絲線與織物的兩個(gè)絲線接合；和
[0020]一向芯片器件施加旋擰運(yùn)動(dòng)。
[0021]有利地，變形步驟包含:
[0022]一維持其突出元件穿過織物的芯片器件；
[0023]一通過超聲裝置使突出元件的自由端變形。
[0024]有利地，芯片器件包含與芯片連接的電連接端子，并且，織物包含導(dǎo)電絲線，所述方法包括插入要確保絲線與電連接端子之間的電接觸的聚合物。因此，根據(jù)變型例，聚合物可包含導(dǎo)電粒子，并且，方法可包括:面向電連接端子壓絲線(108)以在連接端子)與絲線
(108)之間夾緊至少一個(gè)粒子或一個(gè)粒子塊的步驟；和使聚合物固化以確保絲線、固化聚合物與連接端子之間的機(jī)械保持的步驟。
[0025]芯片器件可以是被配置為通過卷邊的頂點(diǎn)發(fā)光的電致發(fā)光二極管，并且，在這種情況下，變形步驟包含將卷邊整形為光學(xué)透鏡形狀的步驟。
[0026]本發(fā)明還涉及一種包含芯片器件，包括從其升起突出元件的基座，其特征在于，突出元件具有與基座相對(duì)的自由端，并且，突出元件至少在其自由端處由熱塑性或熱固性聚合物或者由熔點(diǎn)為70°C?320°C的材料形成。
[0027]根據(jù)變型例，該器件包含在突出元件中形成的至少一個(gè)連接端子。
[0028]本發(fā)明還涉及一種織物，包括至少一個(gè)通過卷邊在織物處被折邊鑲接的芯片器件。該織物是密封性的織物，并且，在芯片器件處，密封性至少部分地通過卷邊來保證。
[0029]此外，織物，包括包含電致發(fā)光二極管的芯片器件，并且，卷邊被配置以形成透過其來自電致發(fā)光二極管的光被發(fā)射的光學(xué)透鏡。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]通過作為非限制性例子給出并在附圖中代表的本發(fā)明的特定實(shí)施例的以下描述，其它優(yōu)點(diǎn)和特征將變得更加明顯。
[0031]圖1示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的芯片。
[0032]圖2示出從側(cè)面觀看的芯片器件的實(shí)施例。
[0033]圖3示出插入織物中的圖2的芯片器件的斷面圖。
[0034]圖4示出通過織物嵌入的圖2的芯片器件。[0035]圖5示出圖3的實(shí)施例的變型例。
[0036]圖6示出圖5的變型例的折邊鑲接。
[0037]圖7示出放置在織物中的配有連接端子的芯片器件的變型例。
[0038]圖8?12示出芯片器件的變型實(shí)施例。
[0039]圖13和14示意性地示出將芯片器件插入織物中的步驟。
[0040]圖15和16通過以芯片器件為中心的斷面圖示出使芯片器件變形以使其與織物組裝的步驟。
[0041]圖17示出在方法中使用的芯片器件的變型例。
[0042]圖18示出配有三個(gè)芯片器件的織物。
[0043]圖19示出使用聚合物的特定實(shí)施例。
【具體實(shí)施方式】
[0044]如前面指示的那樣，目的是制造可很容易地加入織物中的微電子芯片器件。換句話說，不需要將芯片器件牢固地固定于絲線上，這些絲線然后用于編織或形成所謂的“完工”織物。
[0045]作為一般規(guī)則，通過基本上相互平行的經(jīng)絲線并通過基本上相互平行并與經(jīng)絲線相交的緯絲線形成織物。兩個(gè)連續(xù)的經(jīng)絲線和兩個(gè)連續(xù)的緯絲線形成大多采取平行四邊形的一般形式的網(wǎng)格，并且該網(wǎng)格限定自由空間。很顯然，可設(shè)想其它類型的織物和網(wǎng)格。實(shí)際上，織物可以是編織的(經(jīng)絲線和緯絲線)或者非編織的(牢固地相互固定的壓縮纖維或絲線塊)。
[0046]在圖2中，微芯片器件101 (以下，稱為芯片器件)包含基座102和從基座102的面升起的突出元件103。優(yōu)選地，突出元件103的一部分具有例如采取尖峰的形式的貫穿輪廓，其目的是有利于插入織物的網(wǎng)格的自由空間中，并在施加于芯片器件101上的壓力下移開形成網(wǎng)格的絲線。突出元件103包含與基座102相對(duì)的自由端105。在突出元件103的與基座102接觸的端部與相對(duì)的自由端105之間，限定突出元件103的軸向X。優(yōu)選地，沿該軸向X，從基座102開始，突出元件103的斷面尺寸在與軸X呈直角的面中恒定(突出元件103從而形成圓柱)，或者它們向著自由端105的頂部收斂。事實(shí)上，在網(wǎng)格的情況下，如果要有利于芯片器件的插入，那么突出元件103的自由端的頂部具有比網(wǎng)格小的尺寸。為了有利于網(wǎng)格的絲線與芯片器件101的接觸，用于使所述突出元件103與所述絲線接觸的突出元件103的至少一部分具有比限定網(wǎng)格的絲線的間隔大的尺寸。
[0047]在圖3中，在組裝方法的步驟中，通過突出元件103的自由端105進(jìn)入織物104中，插入芯片器件101。通過織物104的面104a執(zhí)行該插入。優(yōu)選地，執(zhí)行插入，直到基座102與織物104的插入面104a接觸。優(yōu)選地，為了避免織物104在芯片器件101通過織物104的面104a的插入中的變形，在插入之前，在織物的與面104a相對(duì)的面104b上準(zhǔn)備板子。一旦完成插入，該板就可被去除。在圖3的例子中，突出元件103穿過織物104，也就是說，突出元件103的高度Hl比織物104的高度102大。因此，如果使用上述的板子，那么它可包含允許突出元件103通過的開口或者足夠柔軟以被該尖峰局部變形。這種插入的結(jié)果是，由于與這種插入所需要的力F2相反的拉力F1，芯片器件101存在與織物分開的危險(xiǎn)。因此，需要支承(維持)織物104與芯片器件101之間的組裝。[0048]在圖4中，通過在插入之后設(shè)置突出元件103在其自由端105 (圖3)變形以確保芯片器件101與織物104在變形之后的維持，滿足這種需要。在圖4的特定例子中，突出元件103的構(gòu)成材料變形(例如，通過蠕變)以在織物104的外表面104b上生成防止芯片器件101的脫開的卷邊106。換句話說，織物104在局部夾在卷邊106與基座102之間。
[0049]根據(jù)圖5所示的變型實(shí)施例，在將芯片器件101插入織物104中的過程中，即使當(dāng)基座102優(yōu)選地接觸插入面104a時(shí)，突出元件103也不穿過織物104。換句話說，突出元件103的高度Hl小于織物104的厚度H2。在這種情況下，如果要使用上述的板子以避免織物104在插入中的變形，那么板子不需要開口。在圖5中，突出元件的自由端不采取尖端的形式，而可實(shí)現(xiàn)尖端形狀的變型。在圖6中，突出元件103的變形使得能夠例如通過蠕變?cè)诳椢?04中形成卷邊106，由此生成織物的絲線或纖維與芯片器件101之間的穩(wěn)定器。因此，在至少一個(gè)區(qū)域Zl處，織物104的一部分在高度上夾在卷邊106與基座102之間。優(yōu)選地，當(dāng)材料在織物中(圖6)或者在織物上(圖4)蠕變時(shí)，織物與卷邊106接觸的纖維或絲線與所述卷邊106貼緊，由此改善防取出現(xiàn)象以更加確保芯片器件與織物之間的維持。
[0050]因此，可以理解，一般地，為了確保芯片器件101與織物104在變形之后的維持，突出元件103在其自由端105變形的步驟使得能夠形成卷邊。
[0051]在圖7中，有利地，芯片器件101包含與芯片器件101的活性區(qū)域連接的電連接端子107。“活性區(qū)域”應(yīng)被理解為意味著裝備芯片器件101的芯片。在圖7的特定例子中，活性區(qū)域可以是基座102?？椢?04包含導(dǎo)電絲線108，在芯片器件101插入織物104的步驟中，所述導(dǎo)電絲線108與端子107電接觸。然后，例如，通過由卷邊106和基座102在織物上提供的壓力，在突出元件103變形的步驟之后，該接觸得以保持。
[0052]事實(shí)上，在大多數(shù)的應(yīng)用中，希望連接芯片器件和其它的芯片器件、數(shù)據(jù)總線、電源以及天線等；使用連接端子和導(dǎo)電絲線使得能夠滿足這些要求。
[0053]優(yōu)選地，電連接端子107位于承載突出元件103 (圖7)的基座102的面上，或者位于突出元件103上或者甚至其自身中。以下更詳細(xì)地描述例子。
[0054]在圖8中，芯片器件101包含在突出元件103的任意側(cè)配置于基座102上的凸塊形狀的兩個(gè)連接端子107a、107b。芯片109形成突出元件103的一部分，并且通過在基座102中形成的電路(由虛線表示)與這些端子107a、107b連接。與圖7的例子同樣，芯片109也可包含于基座102中。
[0055]以適于圖7和圖8的方式，芯片器件101包含至少一個(gè)連接端子。
[0056]優(yōu)選地，突出元件從基座升起，從而在其與基座的接合處的周圍留下基座的自由表面。換句話說，在變形之后，突出元件形成蘑菇體。例如，該形狀使得芯片器件能夠包含在突出元件周圍分布于基座上的四個(gè)連接端子(優(yōu)選這四個(gè)端子配置為四個(gè)方位基點(diǎn))，以使其在電氣上清楚地連接形成其中插入突出元件的網(wǎng)格的四個(gè)導(dǎo)電絲線。然后，通過形成蘑菇體的卷邊與基座之間的機(jī)械夾緊，四個(gè)絲線保持與它們相關(guān)的端子接觸。
[0057]在圖9中，芯片109在基底102中形成，或者可通過基底102形成它(在本例子中，芯片也可被安裝為在基座上突出并部分地形成突出元件103)，并且，通過突出元件103的相關(guān)部分形成兩個(gè)不同的連接端子107a、107b。換句話說，在突出元件中形成至少一個(gè)連接端子。這些部分分別與芯片109的接觸承擔(dān)區(qū)域IlOaUlOb接觸。圖9的模式有利地使得能夠在器件被插入織物中時(shí)使織物104的兩個(gè)導(dǎo)電絲線接觸芯片109。為了確保良好的電接觸，兩個(gè)相鄰的絲線之間的間隔被配置，使得在插入之后兩個(gè)絲線在端子107a、107b處夾緊突出元件103。兩個(gè)絲線然后沿軸Y以交錯(cuò)的方式分開。很顯然，就該方法的需求來說，這些端子107a、107b被形成自由端105的變形區(qū)域封頂。可通過接合可延展的尖峰(未示出)形成該變形區(qū)域?？赏ㄟ^銅或其合金或者甚至可為厚層的任何其它容易導(dǎo)電的材料的光掩膜或電解制成端子107a、107b。
[0058]根據(jù)圖10所示的圖9的變型例，該變型例代表與沿圖9的A-A的斷面等同的斷面圖，突出元件103包含限定四個(gè)相關(guān)連接端子107a、107b、107c、107c (優(yōu)選相互電氣隔離)的四個(gè)部分，這些部分中的每一個(gè)與芯片109的相關(guān)接觸承擔(dān)區(qū)域110a、110b、110c、110d電接觸。該芯片器件變型例有利地被插入編織織物的網(wǎng)格的自由空間中。限定網(wǎng)格的四個(gè)絲線108a、108b、108c、108d是導(dǎo)電的。然后，方法包括將突出元件103插入在限定它的四個(gè)絲線108a、108b、108c、108d之間的網(wǎng)格中，使得網(wǎng)格的各絲線108a、108b、108c、108d在插入之后與相關(guān)的端子107a、107b、107c、107c電接觸。為了確保絲線與端子107a、107b、107c、107c的電接觸，兩個(gè)連續(xù)經(jīng)絲線108a、108b或緯絲線108c、108d之間的間隔小于在絲線與端子之間分開兩個(gè)相對(duì)的相關(guān)接觸區(qū)域的距離。在圖10的例子中，突出元件103具有圓形斷面，兩個(gè)連續(xù)經(jīng)絲線或緯絲線之間的間隔小于突出元件103的直徑。換句話說，網(wǎng)格的絲線108a、108b、108c、108d均壓在突出元件103上并與其接觸。
[0059]根據(jù)圖11所示的圖10的側(cè)視變型例，織物可具有明顯的厚度，并且，不同網(wǎng)格的經(jīng)絲線和緯絲線可相互層疊。因此，在圖10中限定的四個(gè)導(dǎo)電絲線能夠源自不同階層的不同網(wǎng)格。在圖11中，僅示出導(dǎo)電絲線108a、108b、108c、108d。在變形之前，這些絲線108a、108b、108c、108d分別期望與突出元件103的沒有示出的相關(guān)端子電接觸。
[0060]在相同的附圖標(biāo)記表示相同的要素的作為圖9的變型例的圖12中，類似的連接端子107a、107b可與多個(gè)導(dǎo)電絲線108a、108b、108c、108d電氣相關(guān)。因此，在該圖12中，絲線108a和108b與連接端子107b電接觸，并且絲線108c、108d與端子107b電接觸。這使得能夠通過電連接冗余增加組裝的可靠性。該原理也可被應(yīng)用于以上描述的其它實(shí)施例和變型例。
[0061]根據(jù)變型例(未示出)，突出元件可具有沿突出元件的高度相互分開的多個(gè)連接端子。事實(shí)上，可通過使用具有互連的某些導(dǎo)電跡線的多層PCB以沿其軸向創(chuàng)建沿突出元件錯(cuò)開的多個(gè)連接端子，構(gòu)建突出元件。因此，根據(jù)本變型例，圖12的絲線108a、108b、108c、108d可與不同的連接端子相關(guān)聯(lián)。
[0062]優(yōu)選地，當(dāng)連接端子在突出元件103升起處位于基底102的面上時(shí)(圖7和圖8的實(shí)施例)，與變形的突出元件相關(guān)的連接端子107使得能夠產(chǎn)生機(jī)械夾緊，以沿軸X保持相關(guān)的絲線與連接端子之間的電接觸。換句話說，借助于卷邊106與基底102之間的織物的壓縮，相應(yīng)的導(dǎo)電絲線保持與相關(guān)的端子電接觸。當(dāng)在基座上形成端子時(shí)，織物優(yōu)選被編織或被配置，使得要與相關(guān)的端子協(xié)作的導(dǎo)電絲線被配置于插入芯片器件的織物的外面104a上。這有利于絲線與其相關(guān)端子的電接觸，同時(shí)避免可妨礙電接觸的織物的絲線或纖維的插入。
[0063]優(yōu)選地，當(dāng)端子位于突出元件上時(shí)(圖9)，借助于保持該接觸的織物的密度，相關(guān)的導(dǎo)電絲線保持電接觸。在網(wǎng)格的情況下，可以說，兩個(gè)平行連續(xù)絲線夾緊突出元件，兩個(gè)絲線中的至少一個(gè)是導(dǎo)電的，并且從而能夠與相關(guān)的連接端子電接觸。在這種情況下，要與端子接觸的織物的導(dǎo)電絲線可處于織物的表面上或者被織物中的其它絲線包圍。在導(dǎo)電絲線處于織物的與織物接觸基座的面相對(duì)的面的表面上的情況下，也可通過在其變形時(shí)圍繞所述導(dǎo)電絲線至少部分地被蠕變的卷邊來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電絲線針對(duì)其連接端子的維持。
[0064]如上所述，突出元件可沿與基座的面呈直角的軸X具有至少由其自由端限定的貫穿形狀。很顯然，為了有利于將芯片器件插入包含兩個(gè)導(dǎo)電且基本上平行的絲線的織物中，該貫穿形狀是有利的。因此，突出元件的自由端具有比兩個(gè)絲線之間的間隔小的尺寸。圖13和圖14部分地示出突出元件103的自由端105和織物的兩個(gè)絲線108a、108b的行為(為了清楚起見，只示出織物的兩個(gè)平行的絲線)。在圖13中，在插入優(yōu)選尖峰狀的突出元件103的自由端105時(shí)，自由端105接近織物以使其位于兩個(gè)絲線108a、108b之間。然后(圖14)，芯片器件在兩個(gè)導(dǎo)電絲線108a、108b之間移動(dòng)，使得它們通過突出元件103的貫穿形狀分開在其頂點(diǎn)的任一側(cè)。事實(shí)上，絲線108a、108b沿突出元件103的體部在其頂點(diǎn)103a的任意側(cè)承載并然后遵循突出元件103的體部的外表面。芯片器件的移動(dòng)繼續(xù)，直到兩個(gè)絲線108a、108b分別與芯片器件的相關(guān)連接端子電接觸(步驟未示出)。在這兩個(gè)平行絲線只有一個(gè)導(dǎo)電的情況下，它與其相關(guān)的連接端子接觸，兩個(gè)絲線然后使得能夠保持電接觸。
[0065]為了實(shí)現(xiàn)突出元件的貫穿形狀的功能，突出元件具有梯形斷面，梯形的基座與基座連接，而梯形的頂點(diǎn)形成突出元件的自由端。
[0066]本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠使用有利于將突出元件的自由端插入織物中的任何其它形狀，例如，角錐形狀、截平或非截平的圓錐形狀等。
[0067]根據(jù)圖15所示的組裝方法的優(yōu)選實(shí)現(xiàn)，通過在芯片器件101的任意側(cè)引入兩個(gè)板子IllaUllb以通過這些板子IllaUllb向突出元件103在其自由端105與其與基底102的接合處之間施加軸向(沿軸X)壓縮力，執(zhí)行變形步驟。有利地，第一板子Illa被設(shè)置為與突出元件103的自由端105接觸，第二板子Illb可被設(shè)置為與基底102接觸。板子然后可相向移動(dòng)以使突出元件103變形并且例如通過熱變形或冷變形或者甚至通過由超聲手段施加的熱產(chǎn)生卷邊。
[0068]超聲手段意味著使得能夠?qū)㈦姎庹袷幾儞Q成機(jī)械振蕩以加熱并局部熔融形成突出元件的自由端的材料。通過使用被設(shè)置為與所述自由端接觸并然后導(dǎo)致其加熱的聲極(sonotrode),機(jī)械振蕩可被傳送到所述材料。這意味著,基座比突出元件更耐受變形。換句話說，一般地，變形步驟可包含例如通過板子Ilb支承突出元件103穿過織物104的芯片器件和例如由板子Illa經(jīng)由突出元件103的自由端105的超聲手段的變形。
[0069]為了有利于突出元件103的變形，突出元件103至少在其自由端105處由熱變形材料(例如，熱塑性或熱固性聚合物)形成。因此，與突出元件103接觸的板子Illa可在變形步驟中被加熱以加熱突出元件103的自由端并有利于其蠕變以如圖16所示的那樣產(chǎn)生卷邊106。在芯片器件不穿過織物(圖5的實(shí)施例)的情況下，能夠壓兩個(gè)板子IllaUllb以壓織物直到加熱板與自由端105接觸。很顯然，關(guān)于施加的溫度，本領(lǐng)域技術(shù)人員將根據(jù)形成突出元件103的自由端105的材料選擇適當(dāng)?shù)臏囟取?br> [0070]可從下表選擇使用的材料:
[0071]
【權(quán)利要求】
1.一種在織物(104)中組裝微電子芯片器件(101)的方法，其特征在于，它包含以下的步驟: ?設(shè)置包含基座(102)和從基座(102)的面升起的突出元件(103)的微電子芯片器件(101)，所述突出元件包含與基座(102)相對(duì)的自由端(105)； ?從織物(104)的面(104)通過突出元件(103)的自由端(105)將芯片器件(101)插入織物(104)中； ?使突出元件(103)在其自由端(105)上變形以形成卷邊，以便確保芯片器件(101)在變形之后被織物(104)支承。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，芯片器件(101)包含與芯片(109)連接的電連接端子(107)，并且，織物(104)包含導(dǎo)電絲線(108)，所述導(dǎo)電絲線(108)在將芯片器件(101)插入織物(104)中時(shí)與連接端子(107)電接觸，并在突出元件(103)的變形步驟之后保持與連接端子(107)的連續(xù)接觸。
3.根據(jù)前面的權(quán)利要求中的任一項(xiàng)的方法，其特征在于，所述變形步驟通過在芯片器件(101)的任一側(cè)利用兩個(gè)板子(IllaUllb)用于通過這些板子(IllaUllb)在突出元件(103)的自由端(105)和其與基座(102)的結(jié)合處之間的突出元件(103)上施加軸向壓縮力(X)來執(zhí)行。
4.根據(jù)權(quán)利 要求3的方法，其特征在于，突出元件(103)由熱變形材料至少在其自由端(105)上形成，并且，為了在變形步驟中加熱所述自由端(105)，所述板子中的一個(gè)(Illa)被設(shè)置為與突出元件(103)的自由端(105)接觸或者通過織物的一部分與和自由端(105)分離的織物面接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其特征在于，另一板子板子(Illb)被設(shè)置為在基座(102)的與基座(102)的升起突出元件(103)的面相對(duì)的面上與基座(102)接觸，該另一板子(Illb)在變形步驟期間被冷卻。
6.根據(jù)前面的權(quán)利要求中的任一項(xiàng)的方法，其特征在于，織物包含兩個(gè)基本上平行的導(dǎo)電絲線(108a、108b),并且，突出元件(103)沿與基座(102)的面呈直角的軸(X)具有至少由具有比各絲線(108a、108b)的間隔小的尺寸的突出元件(103)的自由端(105)限定的貫穿形狀，將芯片器件(101)插入織物(104)中的步驟包含以下的子步驟: 一在兩個(gè)絲線(108a、108b)之間放置突出元件(103)的自由端(105)； 一在兩個(gè)絲線之間移動(dòng)芯片器件(101 )，使得絲線(108a、108b)由突出元件(103)的貫穿形狀分隔開； 一繼續(xù)移動(dòng)芯片器件，直到兩個(gè)絲線(108a、108b)分別變得與芯片器件(101)的相關(guān)連接端子(107a、107b)電接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~5中的任一項(xiàng)的方法，其特征在于，突出元件(103)的形狀為錐形，并且，突出元件(103)具有雙螺紋的螺紋加工，該方法在插入步驟期間包括以下的步驟: ?使絲線與織物(104)的兩個(gè)絲線(108a、108b)接合；和 ?向芯片器件(101)施加旋擰運(yùn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，所述變形步驟包含: 一維持其突出元件(103)穿過織物(104)的芯片器件；一通過超聲裝置使突出元件(103)的自由端(105)變形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，芯片器件(101)包含與芯片(109)連接的電連接端子(107)，并且，織物(104)包含導(dǎo)電絲線(108)，所述方法包括插入要確保絲線(108)與電連接端子(107)之間的電接觸的聚合物(1001 )。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其特征在于，聚合物(1001)包含導(dǎo)電粒子，并且，該方法包括: 一面向電連接端子(107)壓絲線(108)以在連接端子(107)與絲線(108)之間夾緊至少一個(gè)粒子或一個(gè)粒子塊的步驟；和 一使聚合物(1001)固化以確保絲線(108)、固化的聚合物(1001)與連接端子(107)之間的機(jī)械保持的步驟。
11.根據(jù)前面的權(quán)利要求中的任一項(xiàng)的方法，其特征在于，芯片器件(101)是被配置為通過卷邊(106)的頂點(diǎn)發(fā)光的電致發(fā)光二極管，所述變形步驟包含將卷邊(106)整形為光學(xué)透鏡形狀的步驟。
12.—種包含芯片和從其升起突出元件(103)的基座(102)的器件，其特征在于，突出元件(103)具有與基座(102)相對(duì)的自由端(105)，并且，突出元件(103)至少在其自由端(105)處由熱塑性或熱固性聚合物或者由熔點(diǎn)為70°C~320°C的材料形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的芯片器件，其特征在于包含在突出元件(103)中形成的至少一個(gè)連接端子(107)。
14.一種織物，包括至少一個(gè)芯片器件，其特征在于，芯片器件通過卷邊在織物處被折邊鑲接。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的織物，其特征在于，所述織物是密封性的織物，并且，在芯片器件處，密封性至少部分地通過卷邊來保證。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15中的任一項(xiàng)的織物，其特征在于，芯片器件(101)包含電致發(fā)光二極管，并且，卷邊(106)被配置以形成透過其來自電致發(fā)光二極管的光被發(fā)射的光學(xué)透鏡。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK103907405SQ201280045304
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月28日
【發(fā)明者】J·布魯恩, D·克里斯托夫, L·坦切尼 申請(qǐng)人:原子能及能源替代委員會(huì), 珀勒歐洲塑料公司