技術編號：8068663
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要一種增層基板的制造方法，其用于制造一種在電路基板上層疊有絕緣層與布線圖案層的增層基板，包括(i)工序，在具有布線圖案的電路基板的兩面或單面上涂敷光反應性的金屬氧化物前驅(qū)體原料，對該光反應性的金屬氧化物前驅(qū)體原料加以干燥處理而形成絕緣膜；(ii)工序，對絕緣膜加以曝光以及顯影處理，由此，在絕緣膜上形成過孔用開口部；(iii)工序，對絕緣膜進行熱處理，使絕緣膜成為金屬氧化物膜，由此，獲得由無機金屬氧化物膜形成的增層絕緣層；以及(iv)工序，對增層絕緣層實施鍍敷處理，由此形成過孔，并且形成金屬層，對該金屬層實施蝕...
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