技術(shù)編號(hào)：8066127
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了。其中，一種包括使用底片對(duì)線路板貼膜后的第一導(dǎo)電介質(zhì)層區(qū)域進(jìn)行曝光處理，使得線路板的第一導(dǎo)電介質(zhì)層區(qū)域上待蝕刻出的線路獲得第一厚度對(duì)應(yīng)的蝕刻補(bǔ)償寬度；使用底片對(duì)線路板貼膜后的第二導(dǎo)電介質(zhì)層區(qū)域進(jìn)行曝光處理，使線路板的第二導(dǎo)電介質(zhì)層區(qū)域上待蝕刻出的線路獲得第三厚度對(duì)應(yīng)的蝕刻補(bǔ)償寬度；對(duì)第一導(dǎo)電介質(zhì)層區(qū)域和第二導(dǎo)電介質(zhì)層區(qū)域都曝光后的線路板進(jìn)行顯影處理，并對(duì)顯影處理后的線路板進(jìn)行蝕刻處理，以在第一導(dǎo)電介質(zhì)層區(qū)域和第二導(dǎo)電介質(zhì)層區(qū)域形成線路。本發(fā)明實(shí)施例方案有利于簡(jiǎn)化需加工出不同厚度線路的線路板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。