技術(shù)編號：8052872
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制作領(lǐng)域，尤其涉及一種 PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法。背景技術(shù)隨著電子工業(yè)技術(shù)飛速發(fā)展，埋容材料為獲取高電容密度，趨向選擇高介電常數(shù) (Dk)陶瓷填料、超薄介厚埋容板材，此類板材采用傳統(tǒng)的雙面蝕刻法制作內(nèi)層圖形存在以下難點(1)埋容材料層圖形制作極易卡板、折板，甚至出現(xiàn)無銅區(qū)域的埋容材料破碎，散落在蝕刻缸里而污染生產(chǎn)線；( 該埋容材料層蝕刻工藝對內(nèi)層蝕刻線設(shè)備性能要求過高，難以實現(xiàn)大批量生產(chǎn)；C3)該埋容材料層內(nèi)層貼膜必須使用特殊干...
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