專(zhuān)利名稱(chēng)：Pcb多層板內(nèi)埋入電容的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制作領(lǐng)域，尤其涉及一種 PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)技術(shù)飛速發(fā)展，埋容材料為獲取高電容密度，趨向選擇高介電常數(shù) (Dk)陶瓷填料、超薄介厚埋容板材，此類(lèi)板材采用傳統(tǒng)的雙面蝕刻法制作內(nèi)層圖形存在以下難點(diǎn)(1)埋容材料層圖形制作極易卡板、折板，甚至出現(xiàn)無(wú)銅區(qū)域的埋容材料破碎，散落在蝕刻缸里而污染生產(chǎn)線(xiàn)；( 該埋容材料層蝕刻工藝對(duì)內(nèi)層蝕刻線(xiàn)設(shè)備性能要求過(guò)高，難以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)；C3)該埋容材料層內(nèi)層貼膜必須使用特殊干膜，且貼膜時(shí)容易卷板。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，采用單面蝕刻， 兩次壓合工藝制作埋容層圖形，可有效避免因埋容層過(guò)薄、過(guò)脆導(dǎo)致的卡板、斷板等問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，包括如下步驟步驟1、提供數(shù)張內(nèi)層芯板及兩張埋容芯板，所述埋容芯板包括位于中間的埋容材料層及分別位于埋容材料層兩側(cè)的銅層；步驟2、第一次內(nèi)層干膜對(duì)埋容芯板制作次外層圖形以及對(duì)內(nèi)層芯板制作內(nèi)層圖形；步驟3、提供數(shù)片半固化片，將所述內(nèi)層芯板、半固化片及埋容芯板按預(yù)定的疊層順序疊合，所述埋容芯板位于疊層相對(duì)的兩外側(cè)；步驟4、第一次層壓在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，將所述內(nèi)層芯板、半固化片及埋容芯板壓合在一起，形成子板；步驟5、第二次內(nèi)層干膜對(duì)子板的埋容芯板制作外層圖形；步驟6、第二次層壓在子板的兩側(cè)分別依次疊放半固化片與銅箔，在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，將子板、半固化片及銅箔壓合在一起，形成具埋入電容層的母板。其中，所述埋容芯板的埋容材料層為陶瓷材料。其中，在進(jìn)行步驟4之前，還包括對(duì)內(nèi)層芯板的銅面及埋容芯板的次外層銅面進(jìn)行粗化處理。其中，在步驟5之后與步驟6之前，還包括對(duì)埋容芯板的外層銅面進(jìn)行粗化處理。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，通過(guò)采用單面蝕刻， 兩次壓合工藝制作埋容層圖形，可有效避免因埋容層過(guò)薄、過(guò)脆導(dǎo)致的卡板、斷板等問(wèn)題， 降低了埋容層圖形的制作成本，提高了合格率，且能夠在PCB多層板內(nèi)埋入高Dk值的埋容板材，大大提高埋容PCB多層板的電容(Cp)值，另外，埋容層線(xiàn)路設(shè)計(jì)可以多樣化，降低了對(duì)埋容層圖形的設(shè)計(jì)要求。
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖1為本發(fā)明PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法的流程示意圖；圖2至圖6為本發(fā)明PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法各制作階段的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1至圖6所示，本發(fā)明PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，包括如下步驟步驟1、提供數(shù)張內(nèi)層芯板10及兩張埋容芯板11，所述埋容芯板11包括位于中間的埋容材料層111及分別位于埋容材料層111兩側(cè)的銅層112 ；步驟2、第一次內(nèi)層干膜對(duì)埋容芯板11制作次外層圖形以及對(duì)內(nèi)層芯板10制作內(nèi)層圖形，包括顯影、蝕刻、剝膜等工序；步驟3、提供數(shù)片半固化片13，將所述內(nèi)層芯板10、半固化片13及埋容芯板11按預(yù)定的疊層順序疊合，所述埋容芯板11位于疊層相對(duì)的兩外側(cè)；步驟4、第一次層壓在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，將所述內(nèi)層芯板10、半固化片 13及埋容芯板11壓合在一起，形成子板14 ；步驟5、第二次內(nèi)層干膜對(duì)子板14的埋容芯板11制作外層圖形，包括顯影、蝕亥IJ、剝膜等工序；步驟6、第二次層壓在子板14的兩側(cè)分別依次疊放半固化片15與銅箔16，在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，將子板14、半固化片15及銅箔16壓合在一起，形成具埋入電容層的母板17。所述埋容芯板11的埋容材料層111為陶瓷材料。在進(jìn)行步驟4之前，還包括對(duì)內(nèi)層芯板10的銅面及埋容芯板11的次外層銅面進(jìn)行粗化處理，以加強(qiáng)內(nèi)層芯板10及埋容芯板11與半固化片13的結(jié)合力。在步驟5之后與步驟6之前，還包括對(duì)埋容芯板11的外層銅面進(jìn)行粗化處理，以加強(qiáng)埋容芯板11與半固化片13的結(jié)合力。在完成步驟6后，對(duì)母板17進(jìn)行后續(xù)的常規(guī)PCB流程，最終形成具埋容材料的PCB
多層板。如圖2至圖6所示為本發(fā)明PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法各制作階段的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，圖2所示為埋容芯板11已制作好次外層圖形以及內(nèi)層芯板10已制作好內(nèi)層圖形；圖3所示為第一次層壓后所形成的子板；圖4所示為已對(duì)子板14的埋容芯板11制作好外層圖形；圖6所示為第二次層壓后所形成的母板17。上述PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，通過(guò)采用單面蝕刻，兩次壓合工藝制作埋容層圖形，可有效避免因埋容層過(guò)薄、過(guò)脆導(dǎo)致的卡板、斷板等問(wèn)題，降低了埋容層圖形的制作成本，提高了合格率，且能夠在PCB多層板內(nèi)埋入高Dk值的埋容板材，大大提高埋容PCB 多層板的Cp值，另外，埋容層線(xiàn)路設(shè)計(jì)可以多樣化，降低了對(duì)埋容層圖形的設(shè)計(jì)要求。
以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1、提供數(shù)張內(nèi)層芯板及兩張埋容芯板，所述埋容芯板包括位于中間的埋容材料層及分別位于埋容材料層兩側(cè)的銅層；步驟2、第一次內(nèi)層干膜對(duì)埋容芯板制作次外層圖形以及對(duì)內(nèi)層芯板制作內(nèi)層圖形；步驟3、提供數(shù)片半固化片，將所述內(nèi)層芯板、半固化片及埋容芯板按預(yù)定的疊層順序疊合，所述埋容芯板位于疊層相對(duì)的兩外側(cè)；步驟4、第一次層壓在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，將所述內(nèi)層芯板、半固化片及埋容芯板壓合在一起，形成子板；步驟5、第二次內(nèi)層干膜對(duì)子板的埋容芯板制作外層圖形；步驟6、第二次層壓在子板的兩側(cè)分別依次疊放半固化片與銅箔，在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，將子板、半固化片及銅箔壓合在一起，形成具埋入電容層的母板。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，其特征在于，所述埋容芯板的埋容材料層為陶瓷材料。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，其特征在于，在進(jìn)行步驟4之前，還包括對(duì)內(nèi)層芯板的銅面及埋容芯板的次外層銅面進(jìn)行粗化處理。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，其特征在于，在步驟5之后與步驟6之前，還包括對(duì)埋容芯板的外層銅面進(jìn)行粗化處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，包括如下步驟步驟1、提供數(shù)張內(nèi)層芯板及兩張埋容芯板，埋容芯板包括中間的埋容材料層及兩側(cè)的銅層；步驟2、第一次內(nèi)層干膜對(duì)埋容芯板制作次外層圖形以及對(duì)內(nèi)層芯板制作內(nèi)層圖形；步驟3、提供數(shù)片半固化片，將內(nèi)層芯板、半固化片及埋容芯板按預(yù)定的疊層順序疊合；步驟4、第一次層壓形成子板；步驟5、第二次內(nèi)層干膜對(duì)子板的埋容芯板制作外層圖形；步驟6、第二次層壓形成具埋入電容層的母板。本發(fā)明的PCB多層板內(nèi)埋入電容的方法，通過(guò)采用單面蝕刻，兩次壓合工藝制作埋容層圖形，可有效避免因埋容層過(guò)薄、過(guò)脆導(dǎo)致的卡板、斷板等問(wèn)題，降低了埋容層圖形的制作成本，提高了合格率。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102497749SQ201110426018
公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者任堯儒, 曾志軍, 杜紅兵, 陶偉 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司