技術(shù)編號(hào)：8051452
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種印刷電路板的制造方法，尤其涉及。背景技術(shù)如圖1和圖2所示，目前的印刷電路板01(簡(jiǎn)稱PCB)通常是采用兩面都覆蓋有銅層02的覆銅板，印刷電路板01上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通孔03，導(dǎo)通孔03的內(nèi)壁電鍍有銅層04，以連通印刷電路板01兩面上的銅層02。在上述印刷電路板01的制造過程中，經(jīng)常需要減薄銅層02，以降低線路制作的難度，提高線路圖形的精細(xì)度。目前，主要采用磨板的方式來減薄銅層02。如圖3所示，利用安裝在壓力機(jī)上的磨刷05 (或砂帶)對(duì)印刷電路板01表面上的銅層02進(jìn)行研磨，使得印刷電路板01表面上的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。