技術編號：8051190
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及帶載體的極薄銅箔及使用該帶載體的極薄銅箔的印刷電路基板，特別是涉及適合于高密度極細配線(精細布圖)用的印刷電路板、多層印刷電路板、膜上芯片(chip on film，COF)用電路板的帶載體的極薄銅箔。背景技術 通常，作為印刷電路板、多層印刷電路板、膜上芯片用電路板等的基礎的印刷電路基板所使用的銅箔中，熱壓接樹脂基板等的一側的表面制成粗化面，通過該粗化面發(fā)揮對該基板的錨定效果，提高該基板與銅箔的接合強度，確保作為印刷電路基板的可靠性。最近，預先以環(huán)氧樹脂之類的粘接用樹脂被覆銅箔的粗化面，將該粘接用...
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