技術(shù)編號(hào):8046074
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及貼片機(jī)(chip mounter)等將零部件安裝在基板上的零部件安裝裝置, 尤其涉及用于確定其生產(chǎn)吞吐量(throughput)下降的技術(shù)。背景技術(shù)在將電子零部件安裝在電路基板上的零部件安裝裝置中,利用安裝頭部的吸附管嘴零部件吸附保持在零部件供給裝置的送料器中的零部件,并將其輸送到電路基板的預(yù)定位置上進(jìn)行安裝。在這樣的零部件安裝裝置中,保持較高的生產(chǎn)吞吐量非常重要,生產(chǎn)吞吐量是指生產(chǎn)安裝有零部件的電路基板的速度。因此,在生產(chǎn)吞吐量下降時(shí)需要確定其下降原因來(lái)采取對(duì)策。作為生產(chǎn)吞吐量下降的主要原因可列...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。