技術(shù)編號(hào)：8045976
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域一種環(huán)路熱管結(jié)構(gòu)，尤指可大幅降低蒸發(fā)器的高度，以克服使用空間受限，同時(shí)有效防止熱漏問(wèn)題的環(huán)路熱管結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步，集成電路(IC)已被大量地使用于個(gè)人電腦、筆記型電腦及網(wǎng)路伺服器等電子裝置的晶片中。然而，由于集成電路的處理速度和功能顯著提高，使得集成電路對(duì)應(yīng)產(chǎn)生的廢熱亦顯著增加，若不能有效地將此廢熱排除，則容易造成電子裝置失效。因此，各種散熱方式被提出，以使可迅速地將集成電路產(chǎn)生的廢熱排除，避免發(fā)生電子裝置失效的情況。就傳統(tǒng)環(huán)路熱管(Loop Heat Pipe LHP)設(shè)計(jì)有忙存器或補(bǔ)充...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。