技術(shù)編號(hào):8045089
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及具備保持架和刮刀的膏劑印刷用刮板及使用該刮板的膏劑印刷裝置、 配線基板的制造方法。背景技術(shù)以往,作為將電子元件等與配線基板上的連接端子接合的方法,公知有基于焊料凸起的方法。通常,使用焊膏印刷裝置在形成于配線基板的被印刷面上的多個(gè)連接端子上印刷焊膏后,進(jìn)行回流而使焊膏印刷層熔融,從而形成此種焊料凸起。圖10表示具備膏劑印刷用刮板104的焊膏印刷裝置101的現(xiàn)有例子,該膏劑印刷用刮板104具有保持架102和刮刀103。通過(guò)焊膏印刷裝置101在連接端子106上印刷焊膏Pl的順序如下所示。在未圖示的工作臺(tái)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。