技術(shù)編號(hào)：8042842
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明屬于自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域。根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的前序部分，本發(fā)明涉及用于處理芯片尤其是半導(dǎo)體管芯的設(shè)備和方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝中最大的挑戰(zhàn)之一是極薄半導(dǎo)體芯片的拾取、處理和加工。半導(dǎo)體芯片通常放置在輸送帶上，輸送帶通常包含已經(jīng)被切成小芯片的完整半導(dǎo)體晶片，該過程常被稱為切割。因此半導(dǎo)體芯片通常被稱為管芯。輸送帶通常是在切割期間支撐晶片的同一個(gè)輸送帶，其常被稱為切割帶。現(xiàn)如今，管芯厚度一般低至25 μ m,并且厚度還有進(jìn)一步減小的趨勢(shì)。管芯鍵合機(jī)從輸送帶拾取單個(gè)管芯并將所拾取管芯放置且基本附接至基板或另一個(gè)管芯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。