技術(shù)編號：8042387
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種。 背景技術(shù)隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強(qiáng) 、對體積要求越來越小、對重量要求越來越輕，這促使作為電子產(chǎn)品重要構(gòu)件的電路板也越 來越薄，且其制作越來越精細(xì)。電路板制作工藝包括鍍金工序，鍍金是指在電路基板的終接端點(diǎn)上鍍上一層高化學(xué)鈍性 的金層來保護(hù)終接端點(diǎn)，并提供良好導(dǎo)電性。為防止導(dǎo)電線路與金層之間的原子擴(kuò)散，常于 鍍金之前先于導(dǎo)電線路上鍍一薄鎳層。參見文獻(xiàn)Development of electroless Ni/Au p...
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