技術編號：8029124
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種在有機電路板(printed circuit board orsubstrate)上進行電鍍焊錫的方法，特別是應用于形成覆晶封裝，在電路板上進行電鍍焊錫用以形成覆晶封裝及電路板間的焊接方法。在一般低成本的覆晶封裝技術中，半導體IC芯片的最上層表面是有若干焊墊的設計，而有機電路板亦有若干相對一致性的接觸窗(contact)設計；在芯片與電路板間有低溫焊錫凸塊或其它導電性黏著材設置，且芯片具焊墊面是朝下并鑲嵌于電路板上，其中焊錫凸塊或導電性黏著材提供芯片與電路板間的電性輸出/輸入及機械性聯(lián)機。對焊...
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