技術編號：8024578
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及布線電路基板，具體涉及安裝電子零部件的帶電路的懸掛基板等布線電路基板。背景技術 帶電路的懸掛基板等布線電路基板例如具備由不銹鋼箔等形成的金屬支承基板、形成于金屬支承基板上的、由聚酰亞胺樹脂等構成的基底絕緣層，形成于基底絕緣層上的、由銅箔等構成的導體布圖，以及形成于基底絕緣層上的、由聚酰亞胺樹脂構成的被覆導體布圖的被覆絕緣層。該布線電路基板被廣泛地應用于各種電器或電子設備領域。為了防止在該布線電路基板上所安裝的電子零部件的靜電破壞，提出了在帶電路的懸掛基板的被覆絕緣層和基底絕緣層的表面依次層疊金屬薄...
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