技術(shù)編號：8024159
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及布線電路基板，具體涉及具備通過熔融金屬與外部端子連接的端子部的布線電路基板。背景技術(shù)布線電路基板中，與外部端子連接的端子部通常作為導(dǎo)體圖形的一部分設(shè)置。為了將外部端子連接在這樣的端子部，例如使用焊球等熔融金屬，在端子部的表面設(shè)置焊球，通過將焊球熔融與外部端子進(jìn)行連接?？墒牵绻俗硬康谋砻媸瞧教沟?，則焊球會滾動，因此，例如提出在形成在基板上電極(端子部)的中央設(shè)置空穴部，能夠穩(wěn)定地搭載焊球的方案(例如，參考日本特許公開公報(bào)平11-266066號)。還有一種方案，即在這種形成環(huán)狀的電極上鍍焊錫，層疊...
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