技術(shù)編號：8022649
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及裝入于IC卡端子等半導(dǎo)體插件以及便攜信息終端等電子設(shè)備中的高密度印刷布線板、柔性印刷布線板等以及裝入于薄型馬達(dá)或各種磁傳感器中的線圈狀布線板等多種印刷布線板的制造方法。背景技術(shù) 以前，印刷電路布線的形成是采用如下所述的減成法實(shí)現(xiàn)的用抗蝕劑把所需要的電路部分保護(hù)起來，不需要的部分通過化學(xué)蝕刻等方法去除。作為在金屬箔表面上形成抗蝕劑的方法，有在半導(dǎo)體工藝等中經(jīng)常使用的、對感光性抗蝕劑進(jìn)行曝光顯影的平版印刷工序。作為感光性抗蝕劑，有用熱滾筒將膜片狀的感光性抗蝕劑熱壓接在金屬箔表面上的而成的干膜片、或通過...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。