技術(shù)編號(hào)：8022261
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，尤其涉及對(duì)熱循環(huán)具有優(yōu)良抗碎裂性、且適于布線與通孔(through hole)高度致密化的多層印刷電路板。背景技術(shù) 近年來，因?qū)Χ鄬佑∷㈦娐钒宓母叨戎旅芑行枨蠖⒁獾剿^組合多層電路板。此種組合多層電路板可用例如日本專利特公平4-55555所揭示的方法制造。即，將由無電解電鍍用的感光性粘合劑構(gòu)成的絕緣材料涂覆在核心基板上，干燥并曝光顯影形成具有作為輔助孔(via hole)用開口的層間樹脂絕緣層，然后用氧化劑等粗糙化處理該層間樹脂絕緣層，在該粗糙化表面上形成電鍍抗蝕劑，并對(duì)未形成抗蝕劑的部...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。