技術編號：8017568
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明是關于，更特別地是關于一種將厚膜電路以無引線方式直接貼裝在印刷電路板上的方法。在現(xiàn)有技術中，電路模塊的一般制造方法是在PCB(印刷電路板)上采用插件、或貼片(SMT技術)的方法將片式電阻、電容、電感、IC等有引線的貼片元件焊接在PCB板上。當電路的電阻精度要求較高或功率較大以及有功能修調(diào)等特殊要求時，通常將這些電路做成單列直插式(SIP)厚膜混合電路或雙列直插式(DIP)厚膜混合集成電路，通過引出腳焊接在印刷電路板(PCB)上。這種方法在電路模塊對體積和安裝密度較大時往往不能滿足要求；將PCB板上的貼...
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