專利名稱：一種電路模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電路模塊的制造方法，更特別地是關(guān)于一種將厚膜電路以無引線方式直接貼裝在印刷電路板上的方法。
在現(xiàn)有技術(shù)中，電路模塊的一般制造方法是在PCB(印刷電路板)上采用插件、或貼片(SMT技術(shù))的方法將片式電阻、電容、電感、IC等有引線的貼片元件焊接在PCB板上。當電路的電阻精度要求較高或功率較大以及有功能修調(diào)等特殊要求時，通常將這些電路做成單列直插式(SIP)厚膜混合電路或雙列直插式(DIP)厚膜混合集成電路，通過引出腳焊接在印刷電路板(PCB)上。這種方法在電路模塊對體積和安裝密度較大時往往不能滿足要求；將PCB板上的貼片元件均集成在厚膜電路上雖有體積小，散熱好的優(yōu)點但成本卻大大增加。
本發(fā)明的目的之一是將具有較高精度的，要求較大耗散功率的電阻做成貼片厚膜電路，通過厚膜電路基片上的焊盤與PCB板上對應的焊盤用貼片技術(shù)焊接在一起，使電路模塊的制造成本降低。
本發(fā)明的第二個目的以及其它目的將通過下列詳細描述和說明來進一步展開和體現(xiàn)。
在本發(fā)明中，電路模塊的制造方法包括安裝在印刷電路板上的厚膜電路為無插針引線的厚膜電路，在厚膜電路基片焊接面上有焊盤，在印刷電路板上有相應焊盤，采用貼片焊接來實現(xiàn)二者的互連。厚膜電路包括單面電阻網(wǎng)絡、雙面電阻網(wǎng)絡、雙面混合集成電路。對于雙面混合集成電路，其與印刷電路板的焊接面是電阻網(wǎng)絡，另一面是常規(guī)的混合集成電路，其兩面的互連可以通過孔連接，也可以通過基片側(cè)面跨接導體連接。厚膜電路基片與印刷電路板的焊接面上的焊盤可分布在基片平面四周，也可分布于基片中間，除焊盤外，其余金屬、電阻表面均用阻焊絕緣材料覆蓋。分布于基片四周的焊盤既可作與印刷電路板焊接用也可兼作與基片另一面跨接互連導體，跨接互連導體不得高于基片焊接平面0.5mm。厚膜電路用氧化鋁或氧化鈹陶瓷基片與鈀/銀導體漿料、電阻漿料等用常規(guī)厚膜電路工藝制成。貼片焊接包括如下步驟A、將焊錫膏印刷或涂覆在印刷電路板的焊盤上；B、將厚膜電路的焊接面焊盤與印刷電路板相應焊盤對準放置；C、將二者加熱至焊錫熔化溫度，即可實現(xiàn)二者的互連。
電阻的個數(shù)大于等于8個，厚膜基片面積大于等于50mm2。進一步的，電阻的個數(shù)大于等于2個，總耗散功率大于等于1瓦。
采用本發(fā)明方法所制備的產(chǎn)品不僅體積小、散熱好，而且精度高，耗散功率大，大大降低了電路模塊的制造成本。
從以下對實施例的說明中可以清楚地看出本發(fā)明的優(yōu)點。實施例僅用于說明，并不能限制本發(fā)明的范圍。


圖1是本發(fā)明電路模塊的縱向剖視簡示圖。
在圖1中，符號1代表印刷電路板，符號2代表印刷電路板上的焊盤，符號3代表厚膜電路，符號4代表厚膜電路焊接面焊盤，符號5代表焊接材料。
在本發(fā)明中，厚膜電路為無插針引線的厚膜電路，典型地可為單面電阻網(wǎng)絡，厚膜電路焊接面上的焊盤分布在基片平面四周，除焊盤外，其余金屬、電阻表面均用阻焊絕緣材料覆蓋?；闹艿暮副P既可作與印刷電路板焊接也可作與基片另一面跨接互連導體，跨接互連導體高于基片焊接平面0.3mm。電阻的個數(shù)為十一個，總耗散功率為0.9W。厚膜電路用電阻漿料等常規(guī)厚膜電路工藝制作而成。進一步的，貼片焊接包括如下步驟A、將焊錫膏印刷或涂覆在印刷電路板的焊盤上；B、將厚膜電路的焊接面焊盤與印刷電路板相應焊盤對準放置；
C、將二者加熱至焊錫熔化溫度，即可實現(xiàn)二者的互連。
在本發(fā)明中，有些步驟及方法為現(xiàn)有技術(shù)，多篇文獻對此已有介紹，在此不多敘述。
權(quán)利要求
1.一種電路模塊的制造方法，其特征在于安裝在印刷電路板上的厚膜電路為無插針引線的厚膜電路，在厚膜電路基片焊接面上有焊盤，在印刷電路板上有相應焊盤，采用貼片焊接來實現(xiàn)二者的互連。
2.如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于厚膜電路包括單面電阻網(wǎng)絡、雙面電阻網(wǎng)絡、雙面混合集成電路。
3.如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于對于雙面混合集成電路，其與印刷電路板的焊接面是電阻網(wǎng)絡，另一面是常規(guī)的混合集成電路，其兩面的互連可以通過孔連接，也可以通過基片側(cè)面跨接導體連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于厚膜電路基片與印刷電路板的焊接面上的焊盤可分布在基片平面四周，也可分布于基片中間，除焊盤外，其余金屬、電阻表面均用阻焊絕緣材料覆蓋。
5.如權(quán)利要求4所述的電路模塊的制造方法，其特征在于分布于基片四周的焊盤既可作與印刷電路板焊接用也可兼作與基片另一面跨接互連導體，跨接互連導體不得高于基片焊接平面0.5mm。
6.如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于厚膜電路用氧化鋁或氧化鈹陶瓷基片與鈀/銀導體漿料、電阻漿料等用常規(guī)厚膜電路工藝制成。
7.如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于貼片焊接包括如下步驟A、將焊錫膏印刷或涂覆在印刷電路板的焊盤上；B、將厚膜電路的焊接面焊盤與印刷電路板相應焊盤對準放置；C、將二者加熱至焊錫熔化溫度，即可實現(xiàn)二者的互連。
8.如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于電阻的個數(shù)大于等于8個，厚膜基片面積大于等于50mm2。
9.如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于電阻的個數(shù)大于等于2個，總耗散功率大于等于1瓦。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路模塊的制造方法,包括安裝在印刷電路板上的厚膜電路為無插針引線的厚膜電路,在厚膜電路基片焊接面上有焊盤,在印刷電路板上有相應焊盤,采用貼片焊接來實現(xiàn)二者的互連。采用本發(fā)明方法所制備的產(chǎn)品不僅體積小,散熱好,而且精度高,耗散功率大,大大降低了電路模塊的制造成本。
文檔編號H05K3/34GK1182285SQ9711195
公開日1998年5月20日 申請日期1997年7月10日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月10日
發(fā)明者羅如忠, 陳浩林 申請人:深圳市振華微電子有限公司, 深圳利和浩電子有限公司