技術(shù)編號(hào)：7893737
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及通信設(shè)備測試領(lǐng)域，特別涉及一種XFP接口光模塊自環(huán)方法及裝置。背景技術(shù)通信設(shè)備由各種板卡組成，在通信設(shè)備生產(chǎn)過程中，為了達(dá)到控制產(chǎn)品質(zhì)量的目的，通信設(shè)備中的各種板卡在生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)過各種測試環(huán)節(jié)，其中一個(gè)測試環(huán)節(jié)就是長時(shí)間的高溫老化測試。傳統(tǒng)的高溫老化測試方法是將待測設(shè)備放置在高溫環(huán)境下，通過測試儀表監(jiān)控通信設(shè)備的運(yùn)行情況，所監(jiān)控的參數(shù)包括誤碼率、警告等。目前，在交換機(jī)、路由器等通信設(shè)備上，已經(jīng)大量使用IOG通信接口，其中，大部分接口采用的都是XFP(10 Gigabit Small Form...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。