專利名稱：一種xfp接口光模塊自環(huán)方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信設(shè)備測試領(lǐng)域，特別涉及一種XFP接口光模塊自環(huán)方法及裝置。
背景技術(shù)：
通信設(shè)備由各種板卡組成，在通信設(shè)備生產(chǎn)過程中，為了達到控制產(chǎn)品質(zhì)量的目的，通信設(shè)備中的各種板卡在生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)過各種測試環(huán)節(jié)，其中一個測試環(huán)節(jié)就是長時間的高溫老化測試。傳統(tǒng)的高溫老化測試方法是將待測設(shè)備放置在高溫環(huán)境下，通過測試儀表監(jiān)控通信設(shè)備的運行情況，所監(jiān)控的參數(shù)包括誤碼率、警告等。目前，在交換機、路由器等通信設(shè)備上，已經(jīng)大量使用IOG通信接口，其中，大部分接口采用的都是XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable,光學(xué)收發(fā)器)封裝的 IOG光模塊。通信設(shè)備中的光模塊安裝在光接口板上，XFP光模塊在光接口板上完成信號的接入、環(huán)回或者串接等功能，因此，XFP光模塊必須配置在光接口板中才能使通信設(shè)備的老化測試更加準(zhǔn)確，XFP光模塊是通信設(shè)備生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)不可缺少的重要部件。XFP光模塊在整機設(shè)備進入工程現(xiàn)場前，共需要進行兩次老化測試，第一次是XFP光模塊出廠前，按照相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進行的老化測試；第二次是XFP光模塊配置在光接口板中，按照相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進行的老化測試。經(jīng)過上述兩次老化測試，會造成XFP光模塊的過度老化、壽命縮短、故障率增高等一系列問題。而又由于XFP光模塊本身價格較高且是通信設(shè)備中連接多模塊的重要部件，一旦在現(xiàn)場運行過程中XFP光模塊出現(xiàn)故障，將造成巨大的損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種XFP接口光模塊自環(huán)裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的通信設(shè)備老化測試成本高，使用經(jīng)過多次老化測試的XFP光模塊使得通信設(shè)備故障率高等問題。本發(fā)明實施例提供的具體技術(shù)方案如下一種XFP接口光模塊自環(huán)裝置，包括第一電阻201、第一電容202和第二電容203，其中，第一電阻201通過第一端口 I連接數(shù)據(jù)發(fā)送正極端29，通過第二端口 2連接數(shù)據(jù)發(fā)送負極端28，通過第三端口 3連接第一電容202，通過第四端口 4連接第二電容203，第一電阻201用于向監(jiān)控設(shè)備發(fā)送來自第一電容202和第二電容203的信號；第一電容202通過第五端口 5連接數(shù)據(jù)接收正極端18，第一電容202用于接收來自于待測設(shè)備的第一輸入信號；第二電容203通過第六端口 6連接數(shù)據(jù)接收負極端17，第二電容203用于接收來自于待測設(shè)備的第二輸入信號。 一種XFP接口光模塊自環(huán)方法，包括將待測設(shè)備發(fā)送的第一輸入信號由XFP接口光模塊自環(huán)裝置的數(shù)據(jù)接收正極端、18輸入,經(jīng)過第一電容202 I禹合后傳輸至第一電阻201,由第一電阻201輸出至監(jiān)控設(shè)備；將上述待測設(shè)備發(fā)送的第二輸入信號由XFP接口光模塊自環(huán)裝置的數(shù)據(jù)接收負極端17輸入,經(jīng)過第二電容203 I禹合后傳輸至第一電阻201,由第一電阻201輸出至監(jiān)控設(shè)備。在本發(fā)明實施例中，應(yīng)用一種XFP接口光模塊自環(huán)裝置替代XFP光模塊，能夠承擔(dān)XFP光模塊在通信設(shè)備測試中的功能。由于該XFP接口光模塊自環(huán)裝置內(nèi)部沒有價格昂貴的光接收機和光發(fā)送激光器等部件，且可以根據(jù)需要自行設(shè)置該裝置內(nèi)部的一些部件，因此，利用上述裝置替代XFP光模塊對光接口板進行老化測試，方便可靠，可有效減少成本，降低通信設(shè)備的故障率。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中XFP光模塊的插座信號定義不意圖；圖2為本發(fā)明實施例中XFP接口光模塊自環(huán)裝置示意框圖；圖3為本發(fā)明實施例中XFP接口光模塊自環(huán)裝置電路示意圖。
具體實施例方式為減少通信設(shè)備老化測試的成本，延長XFP光模塊的使用壽命，降低使用多次老化測試后的XFP光模塊的通信設(shè)備故障率，在本發(fā)明實施例中，應(yīng)用一種XFP接口光模塊自環(huán)裝置替代XFP光模塊，能夠承擔(dān)XFP光模塊在通信設(shè)備測試中的功能。由于該XFP接口光模塊自環(huán)裝置內(nèi)部沒有價格昂貴的光接收機和光發(fā)送激光器等部件，而且可以根據(jù)需要自行設(shè)置該裝置內(nèi)部的一些部件，因此，利用上述裝置替代XFP光模塊對光接口板進行老化測試，方便可靠，可有效減少成本，降低通信設(shè)備的故障率。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實施裝置進行詳細說明。圖I所為XFP光模塊的插座信號定義意圖，該插座位于通信設(shè)備中光接口板上，是XFP光模塊工作的載體，XFP光模塊接入上述插座即可進行信號接入、環(huán)回或者串接等。XFP接口光模塊自環(huán)裝置接入XFP光模塊插座即可替代XFP光模塊完成信號的接入和環(huán)回等，從而可以替代XFP光模塊完成老化測試。上述環(huán)回，是指將雙向收發(fā)的接口，收發(fā)
兩端直接短接在一起。圖I所示的XFP光模塊插座，包括接地端I、-5. 2V電源端2、I2C接口使能控制信號端3、中斷信號端4、發(fā)光控制信號端5、+5V電源端6、接地端7、+3. 3V電源端8、+3. 3V電源端9、I2C時鐘信號端10、I2C數(shù)據(jù)信號端11、模塊在位信號端12、模塊狀態(tài)指示信號端
13、光信號丟失指示端14、接地端15、接地端16、數(shù)據(jù)接收負極端17、數(shù)據(jù)接收正極端18、接地端19、+1. 8V電源端20、復(fù)位信號端21、+1. 8V電源端22、接地端23、參考時鐘正極端24、參考時鐘負極端25、接地端26、接地端27、數(shù)據(jù)發(fā)送負極端28、數(shù)據(jù)發(fā)送正極端29、接地端30。XFP接口光模塊自環(huán)裝置，包括外殼及封裝于外殼內(nèi)的PCB電路板。 上述外殼和PCB電路板符合XFP MSA (Multi Source Agreement,多源協(xié)議)規(guī)范要求，XFP接口光模塊自環(huán)裝置上所有接口均為XFP標(biāo)準(zhǔn)封裝接口，所有接口外形規(guī)格、結(jié)構(gòu)定義均滿足XFP MSA規(guī)范要求，可直接與符合XFPMSA規(guī)范要求的XFP光模塊插座匹配，與待測設(shè)備連接實現(xiàn)相應(yīng)功能，最終完成電信號的輸入、環(huán)回、輸出等。例如，XFP接口光模塊自環(huán)裝置中的數(shù)據(jù)發(fā)送負極端28、數(shù)據(jù)發(fā)送正極端29、數(shù)據(jù)接收負極端17、數(shù)據(jù)接收正極端18對外接口均滿足XFP MSA規(guī)范要求，可直接與XFP光模塊插座匹配，與待測設(shè)備連接實現(xiàn)信號的環(huán)回功能。上述PCB電路板包括第一電阻201、第一電容202和第二電容203。由于XFP接口光模塊自環(huán)裝置中的PCB電路板符合XFP MSA規(guī)范要求，因此，上述阻容器件焊接在PCB電路板上接入XFP光模塊插座即可實現(xiàn)信號的環(huán)回。參閱圖2所示，其中，第一電阻201為差分信號阻抗匹配電阻，通過第一端口 I連接數(shù)據(jù)發(fā)送正極端29，通過第二端口 2連接數(shù)據(jù)發(fā)送負極端28，通過第三端口 3連接第一電容202，通過第四端口 4連接第二電容203，用于向監(jiān)控設(shè)備發(fā)送來自第一電容202和第二電容203的信號；第一電容202為交流耦合電容，通過第五端口 5連接數(shù)據(jù)接收正極端18，用于接收來自于待測設(shè)備的第一差分輸入信號；第二電容203為交流耦合電容，通過第六端口 6連接數(shù)據(jù)接收負極端17，用于接收來自于待測設(shè)備的第二差分輸入信號。將XFP接口光模塊自環(huán)裝置接入待測設(shè)備的XFP光模塊插座中，數(shù)據(jù)發(fā)送負極端28、數(shù)據(jù)發(fā)送正極端29、數(shù)據(jù)接收負極端17、數(shù)據(jù)接收正極端18可通過XFP光模塊插座與待測設(shè)備連接進行信號傳遞。當(dāng)XFP接口光模塊自環(huán)裝置接入待測時候后，XFP接口光模塊自環(huán)裝置中電信號的數(shù)據(jù)發(fā)送負極端28、數(shù)據(jù)發(fā)送正極端29、數(shù)據(jù)接收負極端17、數(shù)據(jù)接收正極端18建立虛擬的邏輯連接。將待測設(shè)備發(fā)送的第一輸入信號由XFP接口光模塊自環(huán)裝置的數(shù)據(jù)接收正極18輸入，經(jīng)過第一電容202耦合后傳輸至第一電阻201由第一電阻201輸出至監(jiān)控設(shè)備；將上述待測設(shè)備發(fā)送的第二輸入信號由XFP接口光模塊自環(huán)裝置的數(shù)據(jù)接收負極端17輸入，經(jīng)過第二電容203耦合后傳輸至第一電阻201，由第一電阻201輸出至監(jiān)控設(shè)備。從而實現(xiàn)電信號的輸入、環(huán)回和輸出的過程。由于XFP接口光模塊自環(huán)裝置僅實現(xiàn)光模塊電信號環(huán)回的功能，無須實現(xiàn)光模塊中光電信號的轉(zhuǎn)換功能，因此，XFP接口光模塊自環(huán)裝置內(nèi)部省去了光模塊內(nèi)部的光接收機和光發(fā)送激光器等部件。又由于XFP接口光模塊自環(huán)裝置內(nèi)部已經(jīng)對電信號進行了環(huán)回，所以測試時，無須配備光纖和光衰減器等部件，有效降低了成本。如圖3所示，XFP接口光模塊自環(huán)裝置中的模塊在位信號端12(M0D_ABS)、模塊狀態(tài)指示信號端13(M0D_NR)和光信號丟失指示端14(RX_L0S)通過XFP光模塊插座分別與待測設(shè)備的接地信號端(GND)，用于模擬實現(xiàn)光模塊的工作環(huán)境，便于待測設(shè)備檢測到XFP接口光模塊自環(huán)裝置。使用XFP接口光模塊自環(huán)裝置的系統(tǒng)可以讀取XFP接口光模塊自環(huán)裝置所替代的光模塊內(nèi)部的信息，上述信息包括接收光功率、發(fā)送光功率、光模塊類型等標(biāo)識信息，此時，需要在XFP接口光模塊自環(huán)裝置中安裝存儲模塊204，將所替代光模塊的標(biāo)識信息保存在XFP接口光模塊自環(huán)裝置中的存儲模塊204中，可以避免XFP接口光模塊自環(huán)裝置在使用時出現(xiàn)監(jiān)控設(shè)備報警等影響裝置正常工作的情況。若使用XFP接口光模塊自環(huán)裝置的系統(tǒng)不需要讀取XFP接口光模塊自環(huán)裝置所替代的光模塊內(nèi)部的信息，則可以不安裝存儲模塊204。
參閱圖3所示，在安裝存儲模塊204的XFP接口光模塊自環(huán)裝置中，存儲模塊204的各個端口通過XFP光模塊插座與待測設(shè)備的對應(yīng)引腳相連接。例如，存儲模塊204中的I2C時鐘信號10 (SCL)和I2C數(shù)據(jù)信號端11 (SDA)通過XFP光模塊插座分別與待測設(shè)備I2C接口的對應(yīng)引腳SCL和SDA引腳相連接；存儲模塊204中的接地端1、7、15、16、19、23、26、27,30 (GND)和電源端8、9 (VCC)通過XFP光模塊插座分別與待測設(shè)備的接地引腳和電源引腳相連接。根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，XFP接口光模塊自環(huán)裝置中的存儲模塊204可以是全部端口通過XFP光模塊插座與待測設(shè)備的對應(yīng)引腳相連接；也可以是除必須端口通過XFP光模塊插座與待測設(shè)備的對應(yīng)引腳相連接外，其余端口不通過XFP光模塊插座與待測設(shè)備的對應(yīng)引腳進行連接。上述必須端口為，存儲模塊使用時SCL，SDA, VCC, GND均為必連接信號，I2C時鐘信號端10、I2C數(shù)據(jù)信號端11、VCC必須連接電源信號8或9其中之一、GND必須連接地信號1，7，15，16，19，23，26，27，30其中一個或多個，其余端口不必連接即可讀取光模塊一些基本信息，完成最基本的電信號環(huán)回過程。其中，存儲模塊204的接地引腳可以通過XFP接口光模塊自環(huán)裝置上的其他接地引腳與待測設(shè)備的對應(yīng)引腳相連，也可以不連接。 XFP接口光模塊自環(huán)裝置通過阻容器件即可完成數(shù)據(jù)信號的接入、環(huán)回等功能。上述阻容器件的阻抗值之和和待測設(shè)備傳輸線信號阻抗有關(guān)有關(guān)，當(dāng)待測設(shè)備傳輸線信號阻抗不變時，阻抗值可為固定值，一般為100歐姆；當(dāng)待測設(shè)備傳輸線信號阻抗變化時，阻抗值為可調(diào)值，可根據(jù)實際值調(diào)整自環(huán)裝置內(nèi)部電阻值，電容值一般為0.01微法，0. 01微法，或22皮法等。本裝置可以替代任何XFP封裝，速率IOG以下的光模塊。綜上所述，XFP接口光模塊自環(huán)裝置利用簡單的阻容器件即可實現(xiàn)信號的接入、環(huán)回等功能，上述裝置內(nèi)部沒有光接收機、光發(fā)送激光器、光纖和光衰減器等部件，大大降低了成本。根據(jù)使用XFP接口光模塊自環(huán)裝置的通信設(shè)備是否需要讀取系統(tǒng)光模塊信息，可選擇安裝或者不安裝存儲模塊204。XFP接口光模塊自環(huán)裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可靠性高，有效降低了測試成本，提高了通信設(shè)備的可靠性。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種XFP接口光模塊自環(huán)裝置，包括外殼和封裝于外殼中的印刷電路板PCB電路板，其特征在于，該PCB電路板包括第一電阻(201)、第一電容(202)和第二電容(203)，其中， 第一電阻(201)通過第一端口(I)連接數(shù)據(jù)發(fā)送正極端(29)，通過第二端口(2)連接數(shù)據(jù)發(fā)送負極端(28)，通過第三端口(3)連接第一電容(202)，通過第四端口(4)連接第二電容(203),第一電阻(201)用于向監(jiān)控設(shè)備發(fā)送來自第一電容(202)和第二電容(203)的信號; 第一電容(202)通過第五端口(5)連接數(shù)據(jù)接收正極端(18)，第一電容(202)用于接收來自于待測設(shè)備的第一輸入信號； 第二電容(203)通過第六端口(6)連接數(shù)據(jù)接收負極端(17)，用于接收來自于待測設(shè)備的第二輸入信號。
2.如權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述第一電容(202)和第二電容(203)分別用于接收來自于待測設(shè)備的差分信號分別作為來自于待測設(shè)備的第一輸入信號和第二輸入信號。
3.如權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述第一電阻(201)、第一電容(202)和第二電容(203)為固定阻抗值的設(shè)備，或者為可調(diào)阻抗值的設(shè)備。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的裝置，其特征在于，所述PCB電路板進一步包括 存儲模塊(204)，與XFP光模塊插座上除阻容器件連接的引腳外的對應(yīng)引腳相連接，用于存儲XFP接口光模塊的標(biāo)識信息，供使用XFP接口光模塊自環(huán)裝置的系統(tǒng)讀取。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述連接XFP光模塊插座上除阻容器件連接的引腳外的對應(yīng)引腳相連接，包括 連接光模塊插座上的除阻容器件連接的引腳外的全部對應(yīng)引腳；或者 連接光模塊插座上除阻容器件連接的引腳和必須引腳外的部分對應(yīng)引腳。
6.如權(quán)利要求I所述裝置，其特征在于，所述XFP接口光模塊自環(huán)裝置通過模塊在位信號端(12)、模塊狀態(tài)指示信號端(13)和光信號丟失指示端(14)基于XFP光模塊插座分別與待測設(shè)備的電源引腳相連接，使待測設(shè)備檢測到XFP接口光模塊自環(huán)裝置。
7.—種XFP接口光模塊自環(huán)方法，其特征在于，包括 將待測設(shè)備發(fā)送的第一輸入信號由XFP接口光模塊自環(huán)裝置的數(shù)據(jù)接收正極端(18)輸入，經(jīng)過第一電容(202) I禹合后傳輸至第一電阻(201),由第一電阻(201)輸出至監(jiān)控設(shè)備; 將所述待測設(shè)備發(fā)送的第二輸入信號由XFP接口光模塊自環(huán)裝置的數(shù)據(jù)接收負極端(17)輸入，經(jīng)過第二電容(203) I禹合后傳輸至第一電阻(201),由第一電阻(201)輸出所述監(jiān)控設(shè)備。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一輸入信號和第二輸入信號均為差分信號。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一電阻(201)、第一電容(202)和第二電容(203)為固定阻抗值的設(shè)備，或者為可調(diào)阻抗值的設(shè)備。
10.如權(quán)利要求7、8或9所述的方法，其特征在于，進一步包括 通過設(shè)置在所述PCB電路板上的存儲模塊(204)，存儲XFP接口光模塊的標(biāo)識信息，供使用XFP接口光模塊自環(huán)裝置的系統(tǒng)讀?。黄渲?，將所述存儲模塊(204)與連接XFP光模塊插座上除阻容器件連接的引腳外的對應(yīng)引腳相連接。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，將所述存儲模塊(204)與所述連接XFP光模塊插座上除阻容器件連接的引腳外的對應(yīng)引腳相連接，包括 將所述存儲模塊(204)與連接光模塊插座上的除阻容器件連接的引腳外的全部對應(yīng)引腳相連接；或者 將所述存儲模塊(204)與連接光模塊插座上除阻容器件連接的引腳和必須引腳外的部分對應(yīng)引腳相連接。
12.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括 將待測設(shè)備的電源信號通過模塊在位信號端(12)、模塊狀態(tài)指示信號端(13)和光信號丟失指示端(14)，連接到GND。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種XFP接口光模塊自環(huán)方法及裝置，用以解決XFP光模塊經(jīng)過多次老化測試后，使用壽命縮短，從而造成通信設(shè)備故障率高的問題。該裝置由外殼和封裝于外殼內(nèi)的PCB電路板組成，其中，PCB電路板包括第一電阻、第一電容和第二電容，利用阻容器件即可代替XFP光模塊完成電信號的環(huán)回。XFP接口光模塊自環(huán)裝置內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，可靠性高。使用本裝置代替XFP光模塊進行老化測試，避免了直接使用XFP光模塊進行老化測試試驗，降低了成本，提高了通信設(shè)備的可靠性。
文檔編號H04B10/08GK102647229SQ20121011084
公開日2012年8月22日 申請日期2012年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月16日
發(fā)明者董超 申請人:中興通訊股份有限公司