技術(shù)編號：7723509
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電容式麥克風(fēng)，更具體地，涉及。背景技術(shù)通常，將表面安裝部件(SMD，Surface Mount Device)安裝到手機(jī)等電子產(chǎn)品的主電路板時，從送料卷筒接受附著于電子部件安裝用載帶(TAB，Tape Automated Bonding)上的SMD部件后，利用芯片安裝器的吸嘴進(jìn)行真空吸附，安裝到主電路板的相應(yīng)位置。通常， 芯片安裝器由如下構(gòu)件構(gòu)成頭部組件，具備將電子部件吸附移送到印刷電路板的安裝位置的吸嘴；識別模塊，識別被吸附移送的電子部件的吸附...
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