專利名稱：適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電容式麥克風(fēng)，更具體地，涉及適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)及其安裝方法。
背景技術(shù)：
通常，將表面安裝部件(SMD，Surface Mount Device)安裝到手機(jī)等電子產(chǎn)品的主電路板時(shí)，從送料卷筒接受附著于電子部件安裝用載帶(TAB，Tape Automated Bonding)上的SMD部件后，利用芯片安裝器的吸嘴進(jìn)行真空吸附，安裝到主電路板的相應(yīng)位置。通常， 芯片安裝器由如下構(gòu)件構(gòu)成頭部組件，具備將電子部件吸附移送到印刷電路板的安裝位置的吸嘴；識(shí)別模塊，識(shí)別被吸附移送的電子部件的吸附狀態(tài)，即吸附姿勢；電子部件供給裝置，用于將各種電子部件穩(wěn)定地供給至頭部組件。圖1是表示用真空吸附機(jī)(芯片安裝器30)的吸嘴31吸引TAB載帶10上所安裝的電容式麥克風(fēng)20來安裝到電子部件的主電路板的概念的概略圖，該TAB載帶纏繞在卷軸上。參照?qǐng)D1，電容式麥克風(fēng)20按一定間隔插入于載帶的槽IOa內(nèi)，當(dāng)吸嘴31進(jìn)行吸附時(shí)，電容式麥克風(fēng)20從載帶的槽IOa分離，與吸嘴31 —同被移送，安裝到主電路板的安裝位置。此時(shí)，吸嘴31具備內(nèi)徑彼此不同的各種尺寸，根據(jù)所要吸附的部件的尺寸和形狀使用適當(dāng)?shù)奈?，但是，如圖2所示，在外殼21上形成有音孔21a的電容式麥克風(fēng)20的情況下，吸嘴31還經(jīng)過電容式麥克風(fēng)20的音孔21a進(jìn)行吸附。但是，在如上所述吸嘴的內(nèi)徑包括音孔時(shí)，存在如下問題因真空吸引力，電容式麥克風(fēng)的內(nèi)部成為真空狀態(tài)，從而發(fā)生部件受損的情況。即，存在如下問題因芯片安裝器的真空吸引力，電容式麥克風(fēng)的膜片被撕開或受損。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決如上所述的問題而提出的，其目的在于，提供適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)及其安裝方法。為實(shí)現(xiàn)如上所述的目的，在本發(fā)明的適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)中，形成有音孔的外殼和印刷電路板結(jié)合而在內(nèi)部空間形成用于安裝部件的收容空間，并在所述印刷電路板(PCB)上形成空氣通孔，以便在所述外殼因真空吸附而被吸引時(shí)，外部空氣通過所述空氣通孔被吸入，從而能夠保護(hù)所述收容空間內(nèi)所安裝的部件。所述空氣通孔可形成在連接端子中的任意一個(gè)上，所述連接端子形成在所述印刷電路板的露出面上，當(dāng)所述電容式麥克風(fēng)被安裝到電子部件的主電路板上時(shí)，該空氣通孔被密封。另外，為了實(shí)現(xiàn)如上所述的目的，本發(fā)明一實(shí)施例的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)包括印刷電路板，形成有空氣通孔；微機(jī)電變換器，安裝在所述印刷電路板的一面上；特定用途集成電路(ASIC)，以與所述微機(jī)電變換器鄰接的方式安裝在所述印刷電路板上，驅(qū)動(dòng)所述微機(jī)電變換器，接收轉(zhuǎn)換的信號(hào)的輸入來輸出到露出面的連接端子；以及外殼，形成有音孔，與所述印刷電路板結(jié)合，形成部件收容空間。另外，為了實(shí)現(xiàn)如上所述的目的，本發(fā)明的方法包括將在印刷電路板上形成有空氣通孔的電容式麥克風(fēng)投入到工序中的步驟；將所述電容式麥克風(fēng)的形成有音孔的外殼進(jìn)行真空吸附的步驟；將已進(jìn)行所述真空吸附的電容式麥克風(fēng)安裝到主電路板上的步驟；以及密封所述空氣通孔的步驟，其中，當(dāng)所述電容式麥克風(fēng)被真空吸附時(shí)，外部空氣通過所述空氣通孔被吸入，從而保護(hù)收容空間內(nèi)所安裝的部件。較理想的是，所述空氣通孔形成在所述印刷電路板的連接端子上，密封所述空氣通孔的步驟是在對(duì)所述連接端子進(jìn)行回焊(焊接)時(shí)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的電容式麥克風(fēng)在印刷電路板上形成有空氣通孔，由此可防止電容式麥克風(fēng)的內(nèi)部部件在被芯片安裝器的吸附模塊吸附時(shí)因吸引力而受損。特別是，根據(jù)本發(fā)明，在印刷電路板的連接端子面形成空氣通孔時(shí)，在將電容式麥克風(fēng)通過真空吸附安裝到手機(jī)等的主電路板上后，在回焊過程中連接端子被焊接到主電路板，同時(shí)空氣通孔也會(huì)自動(dòng)密封， 無需另外的空氣通孔密封工序就可以簡單實(shí)現(xiàn)。


圖1是表示普通電容式麥克風(fēng)的真空吸附安裝概念的概略圖。圖2是表示真空吸附時(shí)吸嘴和電容式麥克風(fēng)的接觸面的俯視圖。圖3是本發(fā)明的一實(shí)施例的電容式麥克風(fēng)的局部切開立體圖。圖4是圖3所示的印刷電路板的露出面。圖5是本發(fā)明的一實(shí)施例的電容式麥克風(fēng)的截面圖。圖6是表示將本發(fā)明的電容式麥克風(fēng)安裝到手機(jī)上的全部步驟的順序圖。圖7是普通微機(jī)電電容式麥克風(fēng)的電路圖。[附圖標(biāo)記說明]10-TAB 載帶20-電容式麥克風(fēng)21-外殼21a_ 音孔22-微機(jī)電變換器23-特定用途集成電路24-金絲26-印刷電路板27-密封材料28-空氣通孔30-芯片安裝器31-吸嘴
具體實(shí)施例方式由本發(fā)明和本發(fā)明的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的技術(shù)問題將通過下面說明的本發(fā)明的理想實(shí)施例而更加明確。以下實(shí)施例僅僅是為了說明本發(fā)明而列舉的，并非是為了限制本發(fā)明的范圍。圖3是本發(fā)明的一實(shí)施例的電容式麥克風(fēng)的局部切開立體圖，圖4是表示圖3所示的印刷電路板的露出面的俯視圖，圖5是本發(fā)明的一實(shí)施例的電容式麥克風(fēng)的截面圖。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，以微機(jī)電電容式麥克風(fēng)為例進(jìn)行說明。如圖3所示，本發(fā)明的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)20由如下構(gòu)件構(gòu)成印刷電路板26， 形成有空氣通孔觀；微機(jī)電(MEMQ變換器22，安裝在印刷電路板沈的一面上；特定用途集成電路23，以與所述微機(jī)電變換器22鄰接的方式安裝在所述印刷電路板沈上，驅(qū)動(dòng)所述微機(jī)電變換器22，接收轉(zhuǎn)換的信號(hào)的輸入來輸出到該面的連接端子；外殼21，形成有音孔 21a,與所述印刷電路板沈結(jié)合而形成部件收容空間。較理想的是，微機(jī)電變換器22和特定用途集成電路23由金絲M連接，特定用途集成電路23被模塑25，外殼21和印刷電路板 26由密封材料27粘接。如圖4所示，在印刷電路板的沈的露出面上形成有用于與手機(jī)等的主電路板連接的連接端子，如本發(fā)明的實(shí)施例，在微機(jī)電電容式麥克風(fēng)的情況下，連接端子由輸出端子四-1、接地端子四-2、29-3和Vdd電源端子四-4組成。此外，根據(jù)本發(fā)明在進(jìn)行真空吸附時(shí)防止膜片受損的空氣通孔觀需要在安裝后被密封，因此，為了減少作業(yè)工序，較理想的是該空氣通孔觀形成在連接端子中的任意一個(gè)以上，當(dāng)在印刷電路板沈的其他部位或外殼21上形成空氣通孔時(shí)，在安裝之后，需要密封空氣通孔觀的作業(yè)。此外，如圖5所示，在如上所述在印刷電路板沈上形成有空氣通孔28的情況下， 當(dāng)吸嘴31進(jìn)行真空吸附時(shí)，即使音孔21a經(jīng)過吸嘴的邊界面，不僅通過音孔流入(途徑①) 空氣，還通過空氣通孔觀流入(途徑②)空氣，從而緩解從微機(jī)電變換器22內(nèi)部被吸引到吸嘴側(cè)的空氣吸引力(電容式麥克風(fēng)的內(nèi)部真空狀態(tài)得到緩解)，能夠防止微機(jī)電變換器內(nèi)部的膜片受損。圖6是表示將本發(fā)明的電容式麥克風(fēng)安裝到手機(jī)上的全部步驟的順序圖。參照?qǐng)D6，本發(fā)明的電容式麥克風(fēng)20在電容式麥克風(fēng)制造公司內(nèi)，在印刷電路板 26上已形成有空氣通孔觀，利用該印刷電路板組裝成微機(jī)電麥克風(fēng)20后，進(jìn)行TAB安裝后，向手機(jī)制造公司交貨(Si S3)。手機(jī)制造公司將收到的電容式麥克風(fēng)20投入到工序后，利用芯片安裝器等進(jìn)行真空吸附而安裝到手機(jī)產(chǎn)品的主電路板上，之后密封空氣通孔(S4 S6)。此時(shí)，當(dāng)空氣通孔觀形成在連接端子中的任意一個(gè)上時(shí)，無需額外的空氣通孔密封工序，而在回焊過程中連接端子被焊接，并且空氣通孔也會(huì)被一同密封。此外，空氣通孔觀還可以使用密封材料或硅、聚合物、樹脂、帶等其他材料堵塞。如圖7所示，如上所述，根據(jù)本發(fā)明安裝在手機(jī)主電路板上的微機(jī)電(MEMQ電容式麥克風(fēng)20，在通過連接端子四-4施加Vdd電源時(shí)，特定用途集成電路的電壓泵(Voltage Pump)升壓為用于驅(qū)動(dòng)微機(jī)電變換器22的驅(qū)動(dòng)電壓，向微機(jī)電變換器22的背板和膜片之間施加驅(qū)動(dòng)電壓。此外，通過外殼21的音孔流入到微機(jī)電變換器22的聲壓使微機(jī)電變換器22的膜片振動(dòng)，使背板和膜片之間的間隔發(fā)生變化，隨之，靜電電容發(fā)生變化，在放大器 (AMP)中放大為電信號(hào)后，通過輸出端子輸出到手機(jī)的主電路板。在上面的說明中，本發(fā)明參考示于附圖中的一實(shí)施例，以在PCB上形成有空氣通孔的方式為例進(jìn)行了說明，但是空氣通孔也可以形成在外殼上，只要是具備本技術(shù)領(lǐng)域的常識(shí)者，應(yīng)當(dāng)能夠理解據(jù)此可以實(shí)現(xiàn)各種變形及同等的其他實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于形成有音孔的外殼和印刷電路板結(jié)合而在內(nèi)部空間形成用于安裝部件的收容空間，并在所述外殼或印刷電路板上形成空氣通孔，以便在所述外殼因真空吸附而被吸引時(shí)，外部空氣通過所述空氣通孔被吸入，從而能夠保護(hù)所述收容空間內(nèi)所安裝的部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述空氣通孔形成在連接端子中的任意一個(gè)上，該連接端子形成在所述印刷電路板的露出面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于 在所述電容式麥克風(fēng)被安裝到手機(jī)產(chǎn)品的主電路板上后，通過焊接或由密封材料、硅、樹脂、聚合物、帶中的任意一種密封所述空氣通孔。
4.一種適合于真空吸附安裝的微機(jī)電電容式麥克風(fēng)，其特征在于，包括 印刷電路板，形成有空氣通孔；微機(jī)電變換器，安裝在所述印刷電路板的一面上；特定用途集成電路，以與所述微機(jī)電變換器鄰接的方式安裝在所述印刷電路板上，驅(qū)動(dòng)所述微機(jī)電變換器，接收轉(zhuǎn)換的信號(hào)的輸入來輸出到連接端子；以及外殼，形成有音孔，與所述印刷電路板結(jié)合，形成部件收容空間。
5.一種適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)的安裝方法，其特征在于，包括 將在印刷電路板或外殼上形成有空氣通孔的電容式麥克風(fēng)投入到工序的步驟； 將所述電容式麥克風(fēng)的形成有音孔的外殼進(jìn)行真空吸附的步驟；將已進(jìn)行所述真空吸附的電容式麥克風(fēng)安裝到主電路板上的步驟； 以及密封所述空氣通孔的步驟，其中，當(dāng)所述電容式麥克風(fēng)被真空吸附時(shí)，外部空氣通過所述空氣通孔被吸入，從而保護(hù)收容空間內(nèi)所安裝的部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)的安裝方法，其特征在于所述空氣通孔形成在所述印刷電路板的連接端子上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的適合于真空吸附安裝的電容式麥克風(fēng)的安裝方法，其特征在于在焊接連接端子時(shí)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)密封所述空氣通孔的步驟，或者由密封材料、硅、樹脂、聚合物、帶中的任意一種實(shí)現(xiàn)密封所述空氣通孔的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及電容式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)及其安裝方法。在本發(fā)明的電容式麥克風(fēng)中，形成有音孔的外殼和印刷電路板結(jié)合而在內(nèi)部空間形成用于安裝部件的收容空間，并在印刷電路板上形成空氣通孔?？諝馔卓尚纬稍谟∷㈦娐钒宓穆冻雒嫔纤纬傻倪B接端子中的任意一個(gè)上，當(dāng)電容式麥克風(fēng)被安裝到電子部件的主電路板時(shí)應(yīng)自動(dòng)密封。由于在印刷電路板上形成空氣通孔，可防止電容式麥克風(fēng)的內(nèi)部部件在被芯片安裝器的吸附模塊吸附時(shí)因吸引力而受損。在印刷電路板的連接端子面形成空氣通孔時(shí)，將電容式麥克風(fēng)真空吸附安裝到手機(jī)等的主電路板后，在回焊過程中連接端子被焊接到主電路板上，同時(shí)空氣通孔也會(huì)自動(dòng)密封，因此無需額外的空氣通孔密封工序就可以簡單實(shí)現(xiàn)。
文檔編號(hào)H04R31/00GK102572665SQ201110196380
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月14日
發(fā)明者愖鄘賢, 李相鎬 申請(qǐng)人:東莞寶星電子有限公司, 天津?qū)毿请娮佑邢薰? 寶星電子股份有限公司, 榮成寶星電子有限公司