專利名稱：電腦主機散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電腦主機散熱裝置，特別是涉及一種用于中央處理器模組件的散熱裝置，該散熱裝置能有效地接觸及扣住中央處理器模組件，能排出高熱，并且組裝時不會破壞中央處理器模組件內(nèi)的組件。
電氣元件在工作時通常會產(chǎn)生熱量，使元件溫度上升，電腦內(nèi)部的芯片元件也不例外，其中，中央處理器模組件所產(chǎn)生的溫度特別高，對于中央處理器模組件正常工作會有一定程度的影響，因此電腦除在殼體周邊裝設(shè)風扇外，也會在中央處理器模組件附近增設(shè)一小型風扇，并配以相關(guān)的散熱元件，以確保中央處理器模組件能在適當?shù)臏囟认鹿ぷ?。已知散熱元件與中央處理器模組件的連接，通常采用一卡合體夾持卡合在中央處理器模組件卡合孔上，但卡合孔為貫穿設(shè)置以供卡合體探入扣持，因此扣合組裝中會破壞中央處理器模組件內(nèi)的電路板，請參閱

圖13、圖14和圖15，該卡合體30為一拱形體，其兩側(cè)扣腳的端緣設(shè)有扣爪301、302，用于扣卡于中央處理器模組件3的卡合孔31，由于卡合體30扣接時需傾斜一角度，將其中一扣腳的扣爪301抵扣于卡合孔31的底緣(見圖13)，再將另一扣腳壓入扣合孔(見圖14)，因此常常在傾斜探入卡合孔31時，因不知卡合孔31深度而探入過深(見圖15)，使位于下方的電路板32刮傷或者損壞電路板32上的電路元件易產(chǎn)生次品，有待改進。
本發(fā)明的目的在于提供一種組裝及拆卸便捷，且組裝時不會破壞中央處理器模組件內(nèi)組件的電腦主機散熱裝置。
本發(fā)明目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種電腦主機散熱裝置，用以與中央處理器模組件結(jié)合，它包括一散熱體，與所述中央處理器模組件抵接，具有一基體及設(shè)置于所述基體的散熱鰭片，其中，該基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，所述散熱鰭片以特定方式排配并形成適當?shù)牟蹨?；一扣合裝置，用以結(jié)合所述散熱體與中央處理器模組件，至少包括裝設(shè)于所述散熱器槽溝內(nèi)且彼此接合的卡合體及頂制體，其中，該卡合體設(shè)有抵止部，該抵止部可使所述卡合體適當探入所述中央處理器模組件卡合孔內(nèi)，并不會接觸所述中央處理器模組件電路板及其表面的電元件，所述頂制體抵頂于所述散熱體的基體。
本發(fā)明還提供一種電腦主機散熱裝置的扣合件，用以將中央處理器模組件與電腦主機散熱裝置抵接并扣合，該扣合件設(shè)有使所述卡合體適當探入中央處理器模組件組裝孔內(nèi)的抵止部，并不會觸及所述中央處理器模組件的電路板，所述頂制體同時抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
本發(fā)明電腦主機散熱裝置主要特點在于，其散熱裝置的卡合體設(shè)有抵止部，該抵止部可使卡合體扣腳部分地探入中央處理器模組件的卡合孔內(nèi)，而不會觸及中央處理器模組件的電路板，藉此確保組裝時不會過度探入卡合孔，損壞電路板或電路板上的元件。
依據(jù)上述的主要特點，其中，該抵止部至少包括一具有止動端的限位片，該止動端限位于可使扣腳探入卡合孔內(nèi)抵扣而不會觸及電路板的扣腳組裝扣合的行程之間。
本發(fā)明裝置的優(yōu)點在于，其組裝及拆卸都相當便捷，并不會損壞電路板及電元件，其具有適當?shù)牡謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч芊€(wěn)固地接觸及扣住中央處理器模組件，且能有效地將其產(chǎn)生的高熱排出。
下面結(jié)合附圖，詳細說明本發(fā)明的實施例，其中圖1為本發(fā)明電腦主機散熱裝置、中央處理器模組件及風扇的立體分解圖；圖2為圖1中電腦主機散熱裝置散熱體的正視圖；圖3為圖1中電腦主機散熱裝置、中央處理器模組件及風扇的立體組合圖；圖4～圖8為本發(fā)明電腦主機散熱裝置、中央處理器模組件及風扇組裝操作剖視示意圖；圖9為本發(fā)明電腦主機散熱裝置及不設(shè)風扇的中央處理器模組件的立體分解圖；圖10和圖11為本發(fā)明電腦主機散熱裝置扣合裝置卡合體不同實施例的立體圖；圖12為本發(fā)明電腦主機散熱裝置散熱體另一實施例的立體圖；圖13～圖15為已知卡扣體扣卡于中央處理器模組件及風扇組裝操作的剖視示意圖。
請同時參閱圖1、圖2和圖3，本發(fā)明電腦主機散熱裝置1大致上包括一散熱體10及一扣合裝置30，用以與中央處理器模組件70及風扇90相結(jié)合。
該中央處理器模組件70包括一長方形盒狀外殼72、位于外殼72側(cè)面并與散熱體10抵接的板體74、以及設(shè)于外殼72及板體74內(nèi)部的子電路板、中央處理器模組件芯片與其它電氣元件等(圖未示)。考慮到散熱，在中央處理器模組件芯片與板體74之間，可進一步用傳熱膠粘著或是貼上傳熱膠帶(圖中未示)，以降低兩者間的傳熱阻抗。該板體74上開設(shè)有孔洞，其包括一對位于側(cè)緣且略呈長橢圓的第一卡合孔76，以及若干圓形孔洞等，且在板體74與外殼72銜接處，還形成一對第二卡合孔78，該第二卡合孔78與第一卡合孔76相對設(shè)置。
風扇90于其四角分別開設(shè)一通孔92，供螺絲94穿透并鎖固在扣合裝置30的本體40上。
散熱體10包括一長形平板狀基體12，以及數(shù)個與基體12一體成型且沿離開中央處理器模組件70方向延伸并呈片狀的散熱鰭片14。該基體12與中央處理器模組件70的板體74抵接，且兩者之間也可進一步用傳熱膠粘著或是貼上傳熱膠帶(圖中未示)，在基體12的適當位置上開設(shè)一對定位孔16(見圖2)，以及與第一卡合孔76和第二卡合孔78對應的缺口18；該數(shù)個散熱鰭片14彼此平行地沿著基體12縱向延伸，每一散熱鰭片14上均形成一對槽溝22，以收容扣合裝置30的卡合體50及頂制體60，并供其跨設(shè)(后詳述)，在散熱鰭片14最外側(cè)的自由端上，還向外凸出形成扣接部24。
扣合裝置30包括一本體40、一對卡合體50及一對頂制體60。其中，本體40具有一長方形第一平板41，以及一對從第一平板41兩側(cè)緣朝散熱體10方向垂直彎折出的第二平板42，在第二平板42側(cè)緣適當位置處向內(nèi)彎折出鉤狀扣合部43，該扣合部43用以卡合散熱鰭片14的扣接部24。第一平板41的中央部分開設(shè)一圓形風扇孔44，以供風扇90所產(chǎn)生的氣流吹向散熱體10；風扇孔44的周圍形成四個與風扇90通孔92對正的螺合孔45，以供螺絲94鎖固；一對配合孔46形成在風扇孔44附近，與散熱鰭片14的槽溝22對應，并與頂制體60的配合部62接合(后詳述)；每一配合孔46附近形成一對與散熱鰭片14槽溝22對應的穿孔47，以供工具95穿入并施力(后詳述)。
每一卡合體50包括一長形板狀基部51，以及一對從基部51兩端朝散熱體10方向垂直彎折出的延伸部52，在延伸部52的自由端向內(nèi)彎折出弧狀扣爪53，以卡扣于中央處理器模組件70的第一卡合孔76及第二卡合孔78內(nèi)。另外，在扣爪53所在的延伸部52上設(shè)有抵止部，該抵止部包括兩限位片521、522，該兩限位片521、522由延伸部52的側(cè)緣水平延伸而出，用于限制延伸部52過度探入中央處理器模組件卡合孔76，以避免刮傷損壞中央處理器模組件內(nèi)的電路板(未圖示)，而后還要敘述。還有，該基部51的中央部分形成一開孔54，以配合頂制體60裝設(shè)。一對工具孔55開設(shè)在基部51上并與本體40穿孔47相對應，且每一延伸部52于適當位置開設(shè)一拆卸孔56。
每一頂制體60包括一圓筒狀抵接部61，一從抵接部61一端朝風扇90方向延伸且呈圓桿狀的配合部62，以及一從抵接部61另一端朝散熱體10方向延伸且也呈圓桿狀的定位部63。其中，抵接部61同時抵頂卡合體50的基部51及散熱體10的基體12；配合部62穿過卡合體50基部51的開孔54，接合于本體40第一平板41的配合孔46中；定位部63接合于散熱體10基體12的定位孔16中。
請同時參閱圖4～圖8，其為本發(fā)明扣合裝置30扣卡于中央處理器模組件板體74的組裝操作示意圖。如圖4所示，組裝時先將卡合體50裝設(shè)在頂制體60的抵接部61上，并收容于散熱體10的槽溝22中，再如圖5所示，將卡合體50傾斜一角度，使延伸部52斜向探入卡合孔76。在探入卡合孔76過程中，如圖6所示，因有該限位片521、522抵止在散熱體10的基體12上，可限制延伸部52繼續(xù)向下探入，亦即控制在中央處理器模組件內(nèi)電路板80的上方，由圖中可看出，延伸部52下方的扣爪53與電路板80保持有一間隙，因而不會刮損電路板80。其次，又如圖7所示，由卡合體50另一端的延伸部52下壓，即可將卡合體50扣卡在板體74上(如圖8所示)。
這樣，卡合體50完成扣卡組裝后即可將散熱體10與中央處理器模組件70扣固一體。由于將該頂制體60的抵接部61同時抵頂于卡合體50的基部51及散熱體10的基體12，并配合卡合體50的扣爪53與中央處理器模組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78之間的卡合，因此具有適當?shù)牡謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч?，能有效地接觸及扣住中央處理器模組件70，并能有效地將其產(chǎn)生的高熱排出。
拆卸時，利用鉤狀或錐狀拆卸工具(圖中未示)，鉤住卡合體50延伸部52的拆卸孔56，并向外拉出，即可解除卡合體50的扣爪53與中央處理器模組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78之間的扣合。
請參閱圖9，其為本發(fā)明電腦主機散熱裝置另一實施例的散熱體及不裝設(shè)風扇的中央處理器模組件70的立體分解圖，如圖所示，其結(jié)構(gòu)與第一實施例的差別是，除不裝設(shè)風扇外，頂制體60’配合部62的自由端接合一塑料材料制成的襯套64，其它結(jié)構(gòu)如扣合裝置30′的卡合體50′及一頂制體60′都與第一實施例相同。
再請參閱圖10和圖11，其為本發(fā)明電腦主機散熱裝置的扣合裝置卡合體的不同實施例的立體圖。其中，如圖10所示，該卡合體50′的延伸部52′上開設(shè)一方形拆卸孔56′，并形成一向內(nèi)延伸的翼片57′，這種設(shè)計在拆卸時藉拆卸孔56′可供鉤狀、錐狀或鉗狀拆卸工具施力，且組裝時還可藉向內(nèi)延伸的翼片57′的端緣，限制延伸部52′過度探入。請參見圖11，在該卡合體50″的基部51″上，在接近延伸部52″的側(cè)緣設(shè)有垂直彎折出的兩限位片521″522″，該兩限位片521″、522″的功能與前述第一實施例相同，組裝時可限制延伸部52″過度探入。另外，請參閱圖12，其為本發(fā)明電腦主機散熱裝置散熱體另一實施例的立體圖。其中，該散熱體10″的散熱鰭片14″為柱狀，且以陣列的方式排配。
以上僅對本發(fā)明的實施例加以描述，但并不能限制本發(fā)明，依本發(fā)明精神所作的各種變化或修飾，都包括在本發(fā)明的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1.一種電腦主機散熱裝置，用以與中央處理器模組件結(jié)合，其特征在于，它包括一散熱體，與所述中央處理器模組件抵接，具有一基體及設(shè)置于所述基體的散熱鰭片，其中，所述基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，所述散熱鰭片以特定方式排配并形成適當?shù)牟蹨?；一扣合裝置，用以結(jié)合所述散熱體與中央處理器模組件，至少包括裝設(shè)于所述散熱體槽溝內(nèi)且彼此接合的卡合體及頂制體，其中，所述卡合體設(shè)有抵止部，所述抵止部可使所述卡合體適當探入所述中央處理器模組件卡合孔內(nèi)，不會接觸所述中央處理器模組件電路板及其表面的電元件，所述頂制體抵頂于所述散熱體的基體。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述抵止部至少包括一具有止動端的限位片，所述止動端限位于使所述卡合體探入所述中央處理器模組件完成扣卡且不會觸及所述電路板的組裝扣合行程間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述散熱體基體與所述中央處理器模組件的側(cè)面抵接，且在所述側(cè)面上形成數(shù)個供所述扣合裝置的卡合體扣住所述中央處理器模組件的卡合孔。
4.如權(quán)利要求3所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述卡合體具有一長形板狀基部及沿所述基部兩端同向彎折適當長度的延伸部，所述延伸部的端部設(shè)有扣爪，其中，所述基部上形成開孔，所述頂制體包括一具有較大斷面的抵接部，以及一與所述開孔接合并斷面較小的配合部，所述抵接部同時抵頂所述卡合體的基部及所述散熱體的基體。
5.如權(quán)利要求4所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述限位片在所述卡合體延伸部的扣爪上方從所述延伸部兩平行側(cè)邊延伸構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求5所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述散熱體基體上開設(shè)定位孔，所述頂制體還包括一從所述抵接部朝所述散熱體方向延伸并接合于定位孔中的定位部。
7.如權(quán)利要求6所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述延伸部上開設(shè)有供拆卸工具探入并施力的拆卸孔。
8.如權(quán)利要求7所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述拆卸孔為普通開孔。
9.如權(quán)利要求8所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述散熱體散熱鰭片在最外側(cè)的自由端上，還向外凸設(shè)出扣接部，所述扣合裝置還包括一本體，具有一第一平板，以及一對從所述第一平板兩側(cè)緣朝所述散熱體方向彎折的第二平板，在所述第二平板側(cè)緣上，向內(nèi)彎折出呈鉤狀并卡合所述散熱鰭片扣接部的扣合部。
10.如權(quán)利要求9所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述第一平板上開設(shè)有與所述頂制體配合部對應并接合的配合孔。
11.如權(quán)利要求10所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述第一平板上開設(shè)有若干與所述卡合體對應的穿孔，以于組裝時供工具穿過同時頂住所述卡合體，并將所述卡合體與所述中央處理器模組件結(jié)合。
12.如權(quán)利要求11所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述工具抵頂于所述卡合體的工具孔上。
13.如權(quán)利要求12所述的電腦主機散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還與一風扇結(jié)合，其中，所述第一平板的中央部分開設(shè)有一供風扇的氣流吹向所述散熱體的風扇孔。
14.一種電腦主機散熱裝置的扣合件，用以將中央處理器模組件與電腦主機散熱裝置抵接并扣合，其特征在于，所述扣合件設(shè)有使所述卡合體適當探入中央處理器模組件組裝孔內(nèi)的抵止部，并不會觸及所述中央處理器模組件的電路板，所述頂制體同時抵頂所述卡合體及散熱體的基體；
15.如權(quán)利要求14所述的電腦主機散熱裝置的扣合件，其特征在于，所述扣合件具有長形板狀基部及由所述基部兩端同向彎折適當長度的延伸部，且所述延伸部的端部設(shè)有扣爪。
16.如權(quán)利要求15所述的電腦主機散熱裝置的扣合件，其特征在于，所述抵止部至少包括一具有止動端的限位片，所述止動端限位于可使所述卡合體探入所述中央處理器模組件且不會觸及電路板的組裝扣合行程中。
全文摘要
一種電腦主機散熱裝置,用以與中央處理器模組件結(jié)合,包括散熱體及扣合裝置,散熱體與中央處理器模組件抵接,具有基體及數(shù)個散熱鰭片,基體抵接中央處理器模組件側(cè)面,散熱鰭片排配出槽溝;扣合裝置用以結(jié)合散熱體和中央處理器模組件,至少包括一卡合體及一頂制體,兩者彼此接合并裝設(shè)于槽溝內(nèi),卡合體設(shè)有抵止部,抵止部使卡合體的扣腳部分地探入中央處理器模組件的卡合孔內(nèi),而不會觸及電路板及其表面的電元件。
文檔編號G06F1/20GK1229943SQ9810579
公開日1999年9月29日 申請日期1998年3月25日 優(yōu)先權(quán)日1998年3月25日
發(fā)明者李順榮, 李學坤 申請人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司