技術(shù)編號(hào)：7508042
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及表面聲波器件，更具體地，涉及一種具有減小的封裝尺寸的表面聲波器件，以及制造該器件的方法。背景技術(shù) 近年來(lái)，表面聲波(在下文中稱為“SAW”)器件在移動(dòng)通信領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用，并且特別是由于其出色的特性(例如高性能、小尺寸、以及大規(guī)模生產(chǎn)能力)，而經(jīng)常將其用于便攜式電話等。隨著半導(dǎo)體元件中被稱作CSP(芯片尺寸封裝)的小型封裝的推廣，根據(jù)SAW器件的分批式制造方法，考慮到便于減小器件尺寸和提高生產(chǎn)率，而引入了一種利用CSP技術(shù)的樹(shù)脂密封方法。作...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。