技術(shù)編號：7346541
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種防電磁干擾的過壓保護(hù)裝置，包括有半導(dǎo)體封裝框架及設(shè)于其上的過壓保護(hù)芯片，其特征在于所述過壓保護(hù)芯片為三個P-N結(jié)組成雙端四層雙向?qū)ΨQ結(jié)構(gòu)，每一組自上而下依次分別摻雜為N2、P2、N1、P1四層過壓保護(hù)電路，并與一個低電容浪涌保護(hù)器和一個電磁干擾抑制電路相串連。作為改進(jìn)，所述半導(dǎo)體框架的載體上設(shè)有與底座相互電連接的凸點(diǎn)座，在凸點(diǎn)座上連接半導(dǎo)體過壓保護(hù)芯片，保護(hù)芯片的正面用引線與半導(dǎo)體框架上的引腳相連。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，結(jié)構(gòu)簡單，使用可靠，且具防...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。