技術編號:7344820
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種低熱阻GBU整流全橋。 背景技術現有的GBU整流全橋的熱阻較高,導致工作中產品的結溫約為120 145°C (小電流產品的功耗相對低,大電流產品的功耗相對高)。發(fā)明內容本實用新型的發(fā)明目的在于針對上述存在的問題,提供一種低熱阻GBU整流全橋,其技術方案是該裝置塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度減薄到0. 7mm,所述塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度結構是整流全橋結構含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(H2)減去整流全橋結構不含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(HI)。所述...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。