技術編號：7265470
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及具有通孔的功能性玻璃處理晶片。公開了具有電貫穿連接的復合布線電路及其制造方法。所述復合布線電路包括具有第一導電通孔的玻璃。所述第一導電通孔從所述玻璃層的頂面通到所述玻璃層的底面。所述復合布線電路還包括具有第二導電通孔的插入層。所述第二導電通孔從所述插入層的頂面通到所述插入層的底面。所述第二導電通孔被電耦合到所述第一導電通孔。專利說明具有通孔的功能性玻璃處理晶片[0001]本發(fā)明涉及集成電路載體,更具體地,涉及具有通孔(through via)的功...
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