技術(shù)編號(hào):7264699
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)涉及用于多芯片模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝的過(guò)壓保護(hù)。在一個(gè)實(shí)施方案中,一種裝置包括封裝,所述封裝包圍至少第一集成電路小片和第二集成電路小片。所述第一集成電路小片附接至所述封裝并且包括一個(gè)或多個(gè)電氣過(guò)應(yīng)力/靜電放電(EOS/ESD)保護(hù)電路。所述第二集成電路小片附接至所述封裝,并且電連接至所述第一集成電路小片,以使得所述第二集成電路小片中的至少一個(gè)部件由所述第一集成電路小片保護(hù)以免發(fā)生EOS/ESD。專利說(shuō)明用于多芯片模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝的過(guò)壓保護(hù)[0001]本發(fā)明...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。